SICK非接触式工业传感器采用FMCW片上激光雷达传感模块

MEMS

3天前

CoreVision”片上激光雷达传感模块还将采用Aeva的数字信号处理算法,该算法经过调整,可在远距离范围内实现微米级精度的测距,并实现每秒微米级的测速。

据麦姆斯咨询报道,世界领先的工业传感器供应商SICK即将开始销售采用调频连续波(FMCW)激光测距技术的产品。

满足工厂自动化应用需求的非接触式传感器将整合由总部位于美国加州的Aeva开发的FMCW片上激光雷达传感模块。Aeva是全球少数专注于先进激光雷达方法的光子学公司之一。Aeva表示,预计将在2025年上半年开始向SICK交付产品。

与传统的直接飞行时间(dToF)激光雷达不同,FMCW激光雷达使用频率啁啾而不是脉冲激光源,这意味着它可以同时捕获距离和速度数据,并且与各种材料和照明环境兼容。

虽然FMCW激光雷达比传统的dToF激光雷达更加复杂,但也可以利用例如硅光子技术小型化为芯片级器件并进行批量生产。

总部位于德国的SICK已经与这家位于美国山景城的公司Aeva合作了数年,并于2022年8月签署了一项多年期开发协议。当时,SICK表示,FMCW激光雷达有望在各种工业传感应用中提供优势,而使用脉冲源的传统dToF激光雷达则面临技术挑战。

相比dToF激光雷达,FMCW激光雷达优势包括更好的动态范围性能,可以在同一测量中感知低反射率和高反射率目标而不会产生边缘效应,并使自动化机械设备能够轻松地从室内过渡到室外工作。

SICK研发高级副总裁Simon Brugger表示:“我们与Aeva密切合作了数年,很高兴看到他们的FMCW激光雷达技术在工业传感应用中日趋成熟。凭借其在远距离范围内的微米级精确距离传感和精确的速度检测能力,Aeva的核心技术为我们在各种工业应用中为客户服务提供了巨大的潜力。在这些应用中,精密非接触式传感是制造自动化和工业流程的核心。”

更具体地说,Aeva将为SICK提供其“CoreVision”片上激光雷达(Lidar-on-Chip)传感模块。它基于专有的硅光子学设计,集成了发射器、检测器和光学处理元器件,据说可以取代通常用于FMCW激光雷达的复杂光纤系统。


Aeva “CoreVision”片上激光雷达传感模块

“CoreVision”片上激光雷达传感模块还将采用Aeva的数字信号处理算法,该算法经过调整,可在远距离范围内实现微米级精度的测距,并实现每秒微米级的测速。

两家公司表示,该技术将使SICK的工业传感器能够在各种表面上以灵活的间距提供精确的非接触式测量,无论表面的材质、纹理或颜色如何,并且可以在各种照明条件下使用。

Aeva首席技术官兼联合创始人Mina Rezk评论道:“每天,许多世界领先的制造商和工业公司都依靠SICK的传感器来实现工厂生产流程的自动化,并确保其产品符合严格的质量标准。SICK的此次选择是对我们FMCW激光雷达技术行业领先能力、多功能性和规模经济性的认可。我们对合作的扩大以及共同颠覆数十亿美元精密传感市场的潜力感到兴奋!”

CoreVision”片上激光雷达传感模块还将采用Aeva的数字信号处理算法,该算法经过调整,可在远距离范围内实现微米级精度的测距,并实现每秒微米级的测速。

据麦姆斯咨询报道,世界领先的工业传感器供应商SICK即将开始销售采用调频连续波(FMCW)激光测距技术的产品。

满足工厂自动化应用需求的非接触式传感器将整合由总部位于美国加州的Aeva开发的FMCW片上激光雷达传感模块。Aeva是全球少数专注于先进激光雷达方法的光子学公司之一。Aeva表示,预计将在2025年上半年开始向SICK交付产品。

与传统的直接飞行时间(dToF)激光雷达不同,FMCW激光雷达使用频率啁啾而不是脉冲激光源,这意味着它可以同时捕获距离和速度数据,并且与各种材料和照明环境兼容。

虽然FMCW激光雷达比传统的dToF激光雷达更加复杂,但也可以利用例如硅光子技术小型化为芯片级器件并进行批量生产。

总部位于德国的SICK已经与这家位于美国山景城的公司Aeva合作了数年,并于2022年8月签署了一项多年期开发协议。当时,SICK表示,FMCW激光雷达有望在各种工业传感应用中提供优势,而使用脉冲源的传统dToF激光雷达则面临技术挑战。

相比dToF激光雷达,FMCW激光雷达优势包括更好的动态范围性能,可以在同一测量中感知低反射率和高反射率目标而不会产生边缘效应,并使自动化机械设备能够轻松地从室内过渡到室外工作。

SICK研发高级副总裁Simon Brugger表示:“我们与Aeva密切合作了数年,很高兴看到他们的FMCW激光雷达技术在工业传感应用中日趋成熟。凭借其在远距离范围内的微米级精确距离传感和精确的速度检测能力,Aeva的核心技术为我们在各种工业应用中为客户服务提供了巨大的潜力。在这些应用中,精密非接触式传感是制造自动化和工业流程的核心。”

更具体地说,Aeva将为SICK提供其“CoreVision”片上激光雷达(Lidar-on-Chip)传感模块。它基于专有的硅光子学设计,集成了发射器、检测器和光学处理元器件,据说可以取代通常用于FMCW激光雷达的复杂光纤系统。


Aeva “CoreVision”片上激光雷达传感模块

“CoreVision”片上激光雷达传感模块还将采用Aeva的数字信号处理算法,该算法经过调整,可在远距离范围内实现微米级精度的测距,并实现每秒微米级的测速。

两家公司表示,该技术将使SICK的工业传感器能够在各种表面上以灵活的间距提供精确的非接触式测量,无论表面的材质、纹理或颜色如何,并且可以在各种照明条件下使用。

Aeva首席技术官兼联合创始人Mina Rezk评论道:“每天,许多世界领先的制造商和工业公司都依靠SICK的传感器来实现工厂生产流程的自动化,并确保其产品符合严格的质量标准。SICK的此次选择是对我们FMCW激光雷达技术行业领先能力、多功能性和规模经济性的认可。我们对合作的扩大以及共同颠覆数十亿美元精密传感市场的潜力感到兴奋!”

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