电容式MEMS六轴力/力矩传感器:大量程、高灵敏度、低串扰

MEMS

6天前

通过优化设计,所开发的小型传感芯片实现了大量程、高灵敏度和低串扰的出色性能,在机器人触觉感知和生物医学等领域具有广阔的应用前景。

微型六轴力/力矩传感器在机器人触觉感知、微创手术以及其它狭小空间操作等领域具有广阔的应用前景。目前大多数商用传感器由于尺寸过大难以满足这些应用需求。采用硅微加工技术制造的硅基微机电系统(MEMS)六轴力/力矩传感器具有微型化和批量制造的优势,为解决尺寸大、成本高等问题提供了理想的方案。

据麦姆斯咨询报道,近期,西安交通大学赵立波教授、韩香广助理教授团队开发出一种基于电容检测原理的三明治结构MEMS六轴力/力矩传感芯片。该芯片采用解耦结构,将S形梁、梳状电容和平行板电容按对称层状排列,实现了全方向力/力矩的高精度解耦检测。相关研究成果以“Miniaturized silicon-based capacitive six-axis force/torque sensor with large range, high sensitivity, and low crosstalk”为题发表在Microsystems Nanoengineering期刊上。

现有的硅基电容式MEMS六轴力/力矩传感芯片较少对所有串扰误差进行系统分析和测试评估。由于解耦结构设计和解耦理论的复杂性,大多数芯片存在严重的串扰问题。在这项研究工作中,研究团队设计、制造并测试了一款尺寸仅为9.3 mm × 9.3 mm × 0.98 mm的电容式MEMS六轴力/力矩传感芯片。该芯片采用三明治解耦结构,S形梁、梳状电容和平行板电容呈对称层状排列。通过建立考虑偏心和非线性效应的解耦理论,实现了低轴向串扰。创新设计的S形梁经应力优化后获得了较大的测量范围。耦合多物理场有限元仿真结果与理论分析结果高度吻合。

图1 本研究提出的MEMS六轴力/力矩传感芯片及其调理电路

图2 六轴力/力矩的解耦原理

图3 位移敏感度的优化

图4 S形梁的优化

图5 有限元仿真结果

图6 芯片制造过程

为了测试MEMS六轴力/力矩传感芯片的性能,研究团队搭建了标定设备,通过六轴力/力矩加载测试获得了该芯片的基本性能参数。测试结果表明,该芯片能够实现六轴力/力矩的独立检测,具有优异的解耦性能,所有串扰误差均低于2.59%FS。其力和力矩测量范围分别达到2.5 N和12.5 N·mm,力和力矩检测灵敏度分别达到0.52 pF/N和0.27 pF/(N·mm)。

图7 芯片的负载测试

图8 矩阵拟合六轴力/力矩解耦输出的测试曲线

综上所述,这项研究开发了一种具有S形梁、梳状电容和平行板电容的微型电容式MEMS六轴力/力矩传感芯片,实现了全方向力/力矩的高精度解耦检测。通过优化设计,所开发的小型传感芯片实现了大量程、高灵敏度和低串扰的出色性能,在机器人触觉感知和生物医学等领域具有广阔的应用前景。

论文信息:
https://doi.org/10.1038/s41378-024-00831-0

延伸阅读:《触觉技术及市场-2024版》《机器人传感器技术及市场-2022版》《安费诺NovaSensor压力传感器芯片P883产品分析》
《First Sensor工业级STARe压力传感器芯片产品分析》
《Merit Sensor压力传感器及MEMS芯片产品分析》
《博世气压传感器BMP581产品分析》

通过优化设计,所开发的小型传感芯片实现了大量程、高灵敏度和低串扰的出色性能,在机器人触觉感知和生物医学等领域具有广阔的应用前景。

微型六轴力/力矩传感器在机器人触觉感知、微创手术以及其它狭小空间操作等领域具有广阔的应用前景。目前大多数商用传感器由于尺寸过大难以满足这些应用需求。采用硅微加工技术制造的硅基微机电系统(MEMS)六轴力/力矩传感器具有微型化和批量制造的优势,为解决尺寸大、成本高等问题提供了理想的方案。

据麦姆斯咨询报道,近期,西安交通大学赵立波教授、韩香广助理教授团队开发出一种基于电容检测原理的三明治结构MEMS六轴力/力矩传感芯片。该芯片采用解耦结构,将S形梁、梳状电容和平行板电容按对称层状排列,实现了全方向力/力矩的高精度解耦检测。相关研究成果以“Miniaturized silicon-based capacitive six-axis force/torque sensor with large range, high sensitivity, and low crosstalk”为题发表在Microsystems Nanoengineering期刊上。

现有的硅基电容式MEMS六轴力/力矩传感芯片较少对所有串扰误差进行系统分析和测试评估。由于解耦结构设计和解耦理论的复杂性,大多数芯片存在严重的串扰问题。在这项研究工作中,研究团队设计、制造并测试了一款尺寸仅为9.3 mm × 9.3 mm × 0.98 mm的电容式MEMS六轴力/力矩传感芯片。该芯片采用三明治解耦结构,S形梁、梳状电容和平行板电容呈对称层状排列。通过建立考虑偏心和非线性效应的解耦理论,实现了低轴向串扰。创新设计的S形梁经应力优化后获得了较大的测量范围。耦合多物理场有限元仿真结果与理论分析结果高度吻合。

图1 本研究提出的MEMS六轴力/力矩传感芯片及其调理电路

图2 六轴力/力矩的解耦原理

图3 位移敏感度的优化

图4 S形梁的优化

图5 有限元仿真结果

图6 芯片制造过程

为了测试MEMS六轴力/力矩传感芯片的性能,研究团队搭建了标定设备,通过六轴力/力矩加载测试获得了该芯片的基本性能参数。测试结果表明,该芯片能够实现六轴力/力矩的独立检测,具有优异的解耦性能,所有串扰误差均低于2.59%FS。其力和力矩测量范围分别达到2.5 N和12.5 N·mm,力和力矩检测灵敏度分别达到0.52 pF/N和0.27 pF/(N·mm)。

图7 芯片的负载测试

图8 矩阵拟合六轴力/力矩解耦输出的测试曲线

综上所述,这项研究开发了一种具有S形梁、梳状电容和平行板电容的微型电容式MEMS六轴力/力矩传感芯片,实现了全方向力/力矩的高精度解耦检测。通过优化设计,所开发的小型传感芯片实现了大量程、高灵敏度和低串扰的出色性能,在机器人触觉感知和生物医学等领域具有广阔的应用前景。

论文信息:
https://doi.org/10.1038/s41378-024-00831-0

延伸阅读:《触觉技术及市场-2024版》《机器人传感器技术及市场-2022版》《安费诺NovaSensor压力传感器芯片P883产品分析》
《First Sensor工业级STARe压力传感器芯片产品分析》
《Merit Sensor压力传感器及MEMS芯片产品分析》
《博世气压传感器BMP581产品分析》

展开
打开“财经头条”阅读更多精彩资讯
APP内打开