快科技12月12日消息，硅谷光互连芯片设计公司AyarLabs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投的1.55亿美元融资。
目前公司累计融资额达到3.7亿美元，估值超过10亿美元，成为新晋芯片独角兽。
其中最值得一提的是，参与本轮融资的公司包括了芯片三大巨头NVIDIA、AMD和Intel，格芯、与台积电有战略合作关系的VentureTech Alliance、美国机器制造巨头3M也参与了此轮融资。
Ayar Labs成立于2015年，总部位于加州圣何塞，专门为大规模AI工作负载提供光互连解决方案。
公司瞄准的赛道是下一代AI基础设施建设的关键技术之一，即通过光互连技术来加速数据中心的通信速度，突破数据移动瓶颈。
Ayar Labs的技术创新在于将光互连技术应用于芯片封装中，其方案相比传统互连可实现5~10倍的更高带宽、4~8倍的能效，并将延迟降低至1/10。
公司开发的TeraPHY光学I/O Chiplet和SuperNova多波长光源是两项行业首创技术，能够显著提高AI基础设施的计算效率和性能。
Ayar Labs已经开始向部分客户出货约15000台设备，并计划到2026年中期实现大批量生产，到2028年及以后每年出货量可达到1亿台以上。
此次融资的领投方Advent Global Opportunities和Light Street Capital对Ayar Labs的光互连技术充满信心，认为其将彻底改变AI基础设施的未来。
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快科技12月12日消息，硅谷光互连芯片设计公司AyarLabs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投的1.55亿美元融资。
目前公司累计融资额达到3.7亿美元，估值超过10亿美元，成为新晋芯片独角兽。
其中最值得一提的是，参与本轮融资的公司包括了芯片三大巨头NVIDIA、AMD和Intel，格芯、与台积电有战略合作关系的VentureTech Alliance、美国机器制造巨头3M也参与了此轮融资。
Ayar Labs成立于2015年，总部位于加州圣何塞，专门为大规模AI工作负载提供光互连解决方案。
公司瞄准的赛道是下一代AI基础设施建设的关键技术之一，即通过光互连技术来加速数据中心的通信速度，突破数据移动瓶颈。
Ayar Labs的技术创新在于将光互连技术应用于芯片封装中，其方案相比传统互连可实现5~10倍的更高带宽、4~8倍的能效，并将延迟降低至1/10。
公司开发的TeraPHY光学I/O Chiplet和SuperNova多波长光源是两项行业首创技术，能够显著提高AI基础设施的计算效率和性能。
Ayar Labs已经开始向部分客户出货约15000台设备，并计划到2026年中期实现大批量生产，到2028年及以后每年出货量可达到1亿台以上。
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