12月1日消息，据韩媒The Elec报导，苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片采用先进Arm构架和台积电3nm制程。虽然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片将带来额外的性能提升，量产计划将于2025年下半年开始。
报道称，苹果M5芯片舍弃2nm技术，由于成本问题才选择了3nm，预期再等一年之后，旗下M系列和A系列芯片才会采用2nm制程，并且还会采用台积电的SoIC先进封装技术（系统整合单晶片技术），这也将升级其性能。
苹果与台积电深化合作关系，开发采用热塑碳纤维复合成型技术的下一代混合SoIC封装，相较于传统2D设计，这种3D芯片堆叠方式可改善芯片的热管理，将电气泄漏减至最低。据悉，新芯片早在今年7月已进入小规模试产阶段，如果没有技术问题将进入下一阶段。
M5芯片有望明年导入iPad和Mac，并于2025年下半年进入量产，意味明年春季的iPad Pro可能不会有太大升级，必须等到该年底或2026年春季。目前预期M5芯片首批采用装置是MacBook Pro，M5 MacBook Air则在2026年推出，M5 iPad Pro也有望与M5 MacBook Pro同时推出，但主要仍视苹果的决定。
苹果也计划在AI服务器基础构架使用M5芯片，加强Apple Intelligence功能。有报导称，苹果正在研发“LLM Siri”，即数字助理Siri的全新大型语言模型，将取代ChatGPT整合，全新Siri将于2026年春季与用户见面。
编辑：芯智讯-林子
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116
12月1日消息，据韩媒The Elec报导，苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片采用先进Arm构架和台积电3nm制程。虽然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片将带来额外的性能提升，量产计划将于2025年下半年开始。
报道称，苹果M5芯片舍弃2nm技术，由于成本问题才选择了3nm，预期再等一年之后，旗下M系列和A系列芯片才会采用2nm制程，并且还会采用台积电的SoIC先进封装技术（系统整合单晶片技术），这也将升级其性能。
苹果与台积电深化合作关系，开发采用热塑碳纤维复合成型技术的下一代混合SoIC封装，相较于传统2D设计，这种3D芯片堆叠方式可改善芯片的热管理，将电气泄漏减至最低。据悉，新芯片早在今年7月已进入小规模试产阶段，如果没有技术问题将进入下一阶段。
M5芯片有望明年导入iPad和Mac，并于2025年下半年进入量产，意味明年春季的iPad Pro可能不会有太大升级，必须等到该年底或2026年春季。目前预期M5芯片首批采用装置是MacBook Pro，M5 MacBook Air则在2026年推出，M5 iPad Pro也有望与M5 MacBook Pro同时推出，但主要仍视苹果的决定。
苹果也计划在AI服务器基础构架使用M5芯片，加强Apple Intelligence功能。有报导称，苹果正在研发“LLM Siri”，即数字助理Siri的全新大型语言模型，将取代ChatGPT整合，全新Siri将于2026年春季与用户见面。
编辑：芯智讯-林子
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116
