芝能智芯出品
CSIS写了一篇《China’s Mature Semiconductor Overcapacity: Does It Exist and Does It Matter?》。中国成熟半导体行业近年来备受关注，是全球电子产品的重要基础，成熟半导体不仅是汽车、工业设备和家用电器的核心支撑，还成为各国经济战略布局的焦点。
中国在该领域的快速扩张引发了市场扭曲和全球依赖的讨论，这篇报告从中国芯片行业的现状入手，分析潜在的供需失衡问题，并从技术主权和政策应对角度探讨未来发展方向。
Part 1
中国芯片行业的现状与挑战
成熟节点半导体（22nm及以上）是现代经济的中流砥柱，被广泛应用于汽车、医疗设备和工业控制系统等领域。
与先进制程不同，这类芯片依赖全球多样化的供应链，而中国通过“十四五规划”及“2025中国制造”等政策大力扶持国内芯片制造能力，已成为全球重要的产能扩展区域。
过去十年间，中国政府通过补贴、融资和政策支持，推动了半导体制造能力的显著增长。目前，中国在成熟制程芯片的全球产能占比迅速攀升，尤其是在20-40nm节点领域的投资力度空前。
● 这种扩张模式也带来了三大问题：
◎低效率产能的积累：部分工厂生产力较低，存在技术整合和产业升级的压力。
◎全球市场潜在价格压力：中国国内需求增长的同时，可能导致价格下滑，削弱西方企业盈利能力。
◎依赖问题与安全风险：中国芯片自给率虽有提升，但整体行业仍依赖全球技术和设备，尤其在高端领域。
中国新建晶圆厂的数量显著增长，但多样化产品结构、工厂效率差异及投资延迟使整体产能预测变得困难。以出口为主的电子产业意味着中国本地生产的芯片大量流向海外，而国内实际需求的预测需要细化到具体行业和应用场景，这对数据分析能力提出了更高要求。
Part 2
分析与应对策略
● 供需失衡之所以成为争议焦点，是因为当前分析中存在三方面的不确定性：
◎产能建设的可变性：即便新厂落成，产能扩展计划也可能因市场变化而调整。
◎产品效率与国际竞争力差异：部分低效率产能无法有效参与全球竞争。
◎需求预测的复杂性：特别是80余种关键应用的市场趋势和技术迭代速度，使需求侧分析变得极为繁杂。
这意味着单纯依赖宏观数据难以准确判断产业动态，特别是长期预测。
中国支持国内制造业，引发了市场扭曲的担忧，中国制造的芯片的成本较低，全球市场的价格下滑又可能威胁到欧美企业的长期竞争力。
● 目前美国的手段主要包括 ：
◎加强贸易政策工具和推动技术标准与规则制定，前者是通过我们熟悉的关税和补贴反制机制，减少市场扭曲带来的短期经济损失；
◎其次是利用多边合作，建立统一的产业政策框架，从规则层面提升竞争透明度。
● 供应链的地缘依赖是当前全球半导体行业的薄弱点，解决办法包括多元化供给、 透明化市场数据和推动新材料和制程创新。
◎通过在美国、日本、欧洲及东南亚建立区域生产中心，分散供应风险；
◎政府和企业应协作建立全球化的芯片供应链数据库，提高行业决策的准确性，尤其是成熟节点芯片的高效制程工艺，有助于减少对特定区域的依赖。
● 美国的智囊机构的建议是：
◎通过产业政策协调与技术研发投入，推动半导体行业自主可控。
◎增强针对不公平贸易行为的反制能力，如对涉嫌低价倾销的产品征收反补贴税。
◎制定针对芯片断供等突发事件的预案，例如储备关键元件及加强区域协作。
小结
中国在成熟半导体领域的崛起不仅是工业政策的成功案例，也是全球经济博弈的新战场，这也是我们发展芯片产业的希望。
本文由芝能智芯出品，致力于深度解析半导体产业的关键议题与未来发展方向。
原文标题 : 成熟芯片的全球博弈：产能过剩到供应链依赖
芝能智芯出品
CSIS写了一篇《China’s Mature Semiconductor Overcapacity: Does It Exist and Does It Matter?》。中国成熟半导体行业近年来备受关注，是全球电子产品的重要基础，成熟半导体不仅是汽车、工业设备和家用电器的核心支撑，还成为各国经济战略布局的焦点。
中国在该领域的快速扩张引发了市场扭曲和全球依赖的讨论，这篇报告从中国芯片行业的现状入手，分析潜在的供需失衡问题，并从技术主权和政策应对角度探讨未来发展方向。
Part 1
中国芯片行业的现状与挑战
成熟节点半导体（22nm及以上）是现代经济的中流砥柱，被广泛应用于汽车、医疗设备和工业控制系统等领域。
与先进制程不同，这类芯片依赖全球多样化的供应链，而中国通过“十四五规划”及“2025中国制造”等政策大力扶持国内芯片制造能力，已成为全球重要的产能扩展区域。
过去十年间，中国政府通过补贴、融资和政策支持，推动了半导体制造能力的显著增长。目前，中国在成熟制程芯片的全球产能占比迅速攀升，尤其是在20-40nm节点领域的投资力度空前。
● 这种扩张模式也带来了三大问题：
◎低效率产能的积累：部分工厂生产力较低，存在技术整合和产业升级的压力。
◎全球市场潜在价格压力：中国国内需求增长的同时，可能导致价格下滑，削弱西方企业盈利能力。
◎依赖问题与安全风险：中国芯片自给率虽有提升，但整体行业仍依赖全球技术和设备，尤其在高端领域。
中国新建晶圆厂的数量显著增长，但多样化产品结构、工厂效率差异及投资延迟使整体产能预测变得困难。以出口为主的电子产业意味着中国本地生产的芯片大量流向海外，而国内实际需求的预测需要细化到具体行业和应用场景，这对数据分析能力提出了更高要求。
Part 2
分析与应对策略
● 供需失衡之所以成为争议焦点，是因为当前分析中存在三方面的不确定性：
◎产能建设的可变性：即便新厂落成，产能扩展计划也可能因市场变化而调整。
◎产品效率与国际竞争力差异：部分低效率产能无法有效参与全球竞争。
◎需求预测的复杂性：特别是80余种关键应用的市场趋势和技术迭代速度，使需求侧分析变得极为繁杂。
这意味着单纯依赖宏观数据难以准确判断产业动态，特别是长期预测。
中国支持国内制造业，引发了市场扭曲的担忧，中国制造的芯片的成本较低，全球市场的价格下滑又可能威胁到欧美企业的长期竞争力。
● 目前美国的手段主要包括 ：
◎加强贸易政策工具和推动技术标准与规则制定，前者是通过我们熟悉的关税和补贴反制机制，减少市场扭曲带来的短期经济损失；
◎其次是利用多边合作，建立统一的产业政策框架，从规则层面提升竞争透明度。
● 供应链的地缘依赖是当前全球半导体行业的薄弱点，解决办法包括多元化供给、 透明化市场数据和推动新材料和制程创新。
◎通过在美国、日本、欧洲及东南亚建立区域生产中心，分散供应风险；
◎政府和企业应协作建立全球化的芯片供应链数据库，提高行业决策的准确性，尤其是成熟节点芯片的高效制程工艺，有助于减少对特定区域的依赖。
● 美国的智囊机构的建议是：
◎通过产业政策协调与技术研发投入，推动半导体行业自主可控。
◎增强针对不公平贸易行为的反制能力，如对涉嫌低价倾销的产品征收反补贴税。
◎制定针对芯片断供等突发事件的预案，例如储备关键元件及加强区域协作。
小结
中国在成熟半导体领域的崛起不仅是工业政策的成功案例，也是全球经济博弈的新战场，这也是我们发展芯片产业的希望。
本文由芝能智芯出品，致力于深度解析半导体产业的关键议题与未来发展方向。
原文标题 : 成熟芯片的全球博弈：产能过剩到供应链依赖
