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红米手机发布新品牌标识；华为Mate X6将首发搭载分布式玄武架构丨智能制造日报

创业邦

1周前

4.据华为终端消息，华为分布式玄武架构正式亮相，华为常务董事、终端BG董事长余承东介绍其“让通信、散热、可靠各个方面都实现飞跃”，华为MateX6将首发搭载应用。

1.【意法半导体让华虹代工40nm MCU，华虹公司回应：属实】有消息称意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。

2.【深圳先进院与比亚迪签署合作协议，聚焦固态电池、锂电辅材等前沿领域】近日，由中国科学院发展规划局、广东省科学技术厅、中国科学院广州分院共同主办的“中国科学院·广东省科技成果”对接会在大湾区科学论坛举行。本次论坛举行的签约仪式上，深圳先进院与比亚迪汽车工业有限公司签署了新能源汽车前瞻技术项目合作协议，双方将聚焦固态电池、锂电辅材等前沿领域，通过联合技术攻关、资源整合与协同创新，共同推动汽车智能化、电动化的发展进程。

3.【红米手机发布新品牌标识】11月21日，Redmi红米手机正式发布新品牌标识，全部改为大写字母。

4.【华为Mate X6将首发搭载分布式玄武架构】据华为终端消息，华为分布式玄武架构正式亮相，华为常务董事、终端BG董事长余承东介绍其“让通信、散热、可靠各个方面都实现飞跃”，华为Mate X6将首发搭载应用。

5.【我国人工智能企业数量超4500家】工业和信息化部副部长张云明在2024年世界互联网大会乌镇峰会上表示，我国人工智能产业蓬勃发展，产业体系逐步完善，企业数量已超过4500家，智能芯片、开发框架、通用大模型等创新成果不断涌现。人工智能基础设施加快布局，云算智算超算等协同发展，算力规模位居全球第二名。人工智能融合应用不断拓展，人工智能与制造业深度融合，累计培育421家国家级智能制造示范工厂，72家中国企业入选全球灯塔工厂，占全球42%，有力推动制造业高端化、智能化、绿色化发展。

6.【我国正加快推进汽车芯片行业标准制定】随着汽车芯片行业快速的发展，我国加快了相关产业标准的制定。工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》就提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。《指南》提出将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作。此外，还将推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等一系列重要标准，以进一步细化并明确各类汽车芯片的技术要求和试验方法。

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3.【红米手机发布新品牌标识】11月21日，Redmi红米手机正式发布新品牌标识，全部改为大写字母。

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