每周观察 | 预计2025年手机面板出货量将微跌1.7%;SK海力士率先推出HBM3e 16hi产品…

TrendForce集邦

2周前

2025年由于新机需求稳定,手机市场可能回归供需循环的稳定期,而二手市场需求预计持稳或小幅下降,从而导致手机面板出货量年减1.7%,预估为20.32亿片。

预计2025年手机面板出货量将微跌1.7%,陆系厂商占比将超过70%

根据TrendForce集邦咨询最新调查,尽管2024年整体手机市场预估仅小幅增长3%,但二手机与整新机需求增加带动手机面板市场增长,预估今年出货量将达到20.66亿片,年增6.7%。2025年由于新机需求稳定,手机市场可能回归供需循环的稳定期,而二手市场需求预计持稳或小幅下降,从而导致手机面板出货量年减1.7%,预估为20.32亿片

点击右边

阅读原文

了解更多详情

SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品,推升位元容量上限

SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

点击右边

阅读原文

了解更多详情

TrendForce

存储产业

趋势分析  商业洞察  信息精选

PS:当您需要在报道中引用TrendForce集邦咨询提供的研报内容或分析资料,请注明资料来源为TrendForce集邦咨询。

近期文章精选TrendForce 

研报 | 在2025年DRAM位元产出增长下,供应商需谨慎规划产能以保持盈利

议题揭晓!ETS 2025光储产业格局与发展趋势论坛亮点抢先看

光伏周价格 | 183N硅片、电池供需关系好转,硅料库存水位压力增大

关注我们

全球高科技产业研究机构

TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

TrendForce is a global high-tech industry research institution. Its research scope covers memory, IC and semiconductors, foundry, optoelectronic display, LED, new energy, smart terminals, 5G and communication networks, automotive electronics, as well as AI. With rich experience in industry research, government industry development planning, project feasibility analysis, corporate consulting and brand marketing, TrendForce is a quality partner for government and enterprise clients to conduct industrial analysis, planning evaluation, consulting and brand promotion in high-tech field.

△  向上滑动查看企业介绍

2025年由于新机需求稳定,手机市场可能回归供需循环的稳定期,而二手市场需求预计持稳或小幅下降,从而导致手机面板出货量年减1.7%,预估为20.32亿片。

预计2025年手机面板出货量将微跌1.7%,陆系厂商占比将超过70%

根据TrendForce集邦咨询最新调查,尽管2024年整体手机市场预估仅小幅增长3%,但二手机与整新机需求增加带动手机面板市场增长,预估今年出货量将达到20.66亿片,年增6.7%。2025年由于新机需求稳定,手机市场可能回归供需循环的稳定期,而二手市场需求预计持稳或小幅下降,从而导致手机面板出货量年减1.7%,预估为20.32亿片

点击右边

阅读原文

了解更多详情

SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品,推升位元容量上限

SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

点击右边

阅读原文

了解更多详情

TrendForce

存储产业

趋势分析  商业洞察  信息精选

PS:当您需要在报道中引用TrendForce集邦咨询提供的研报内容或分析资料,请注明资料来源为TrendForce集邦咨询。

近期文章精选TrendForce 

研报 | 在2025年DRAM位元产出增长下,供应商需谨慎规划产能以保持盈利

议题揭晓!ETS 2025光储产业格局与发展趋势论坛亮点抢先看

光伏周价格 | 183N硅片、电池供需关系好转,硅料库存水位压力增大

关注我们

全球高科技产业研究机构

TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

TrendForce is a global high-tech industry research institution. Its research scope covers memory, IC and semiconductors, foundry, optoelectronic display, LED, new energy, smart terminals, 5G and communication networks, automotive electronics, as well as AI. With rich experience in industry research, government industry development planning, project feasibility analysis, corporate consulting and brand marketing, TrendForce is a quality partner for government and enterprise clients to conduct industrial analysis, planning evaluation, consulting and brand promotion in high-tech field.

△  向上滑动查看企业介绍

展开
打开“财经头条”阅读更多精彩资讯
APP内打开