8月29日，迈为股份发布《2024年半年度报告》，营收利润均保持双增，详细业绩如下：
■ 营业收入48.69亿元，同比增长69.74%； ■ 归母净利润4.61亿元，同比增长8.63%； ■ 扣非净利润4.05亿元，同比增长6%。
另外行家说Display从迈为股份披露的近7年业绩发现，迈为股份在营收及净利润均保持稳健增长。其中，迈为股份近三年营业收入年均增长率超过50%。
作为一家泛半导体高端装备制造商，迈为股份聚焦太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台。近年来重视MLED设备研发投入，并且进展明显。更值得一提的是，迈为股份在今年上半年实现多台MLED设备出货并交付至客户。2024年8月上旬，迈为股份自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备(LLO)和Micro LED巨量转移设备(LMT)成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业，助力客户端打造Micro LED产品线。
相较前一代产品，迈为股份本次交付的设备升级至全新平顶光整形选择性剥离技术，配备高精密视觉成像定位系统及高精密运动控制系统，剥离效果优于准分子工艺，整体均一性高，量产良率可达到99.999%。一直以来，迈为股份持续推进Micro LED设备工作，促进行业发展。2022年，迈为股份成功开发了Micro LED激光巨量转移、激光剥离量产装备，新一代自主研制的Micro LED激光剥离设备采用了DPSS固体激光器，针对Micro LED晶圆进行激光剥离, 实现GaN外延层和蓝宝石衬底的分离。2023年12月底，天马Micro LED产线项目首台设备搬入，其中搬入的设备来自迈为股份。
昨日，迈为股份子公司迈为技术CTO陈万群在『MLED商业化2.0峰会』上带来《Micro LED关键装备及新型应用解决方案》主题演讲。
陈博士主要介绍了应用Micro LED工艺的激光剥离（LLO）、激光巨量转移（LMT）、激光键合（LCB）、激光修复补种技术。其中，激光巨量转移核心技术在于高稳定性激光四倍频系统、深紫外激光整形和投影系统、高精度高响应激光控制系统、红外激光整形分区能量控制系统。当前其已向多家客户交付Micro LED激光剥离、巨量转移设备。
近年来，半导体集成与新型显示融合趋势显现，TFT驱动转为CMOS驱动，这就需要倒装键合技术将芯片倒装到硅基CMOS驱动基板上，对此迈为推出了Die to Die、Wafer to Wafer两种晶圆键合方式，并通过了客户的认证。
另外，迈为股份在Mini LED固晶方案的交付也实现重大突破，其整线方案包括了自主研发的高速高精高良率飞行刺晶设备、激光焊接设备和锡膏印刷设备等，已成功交付客户端使用。另外，迈为股份在Mini LED固晶方案的交付也实现重大突破，其整线方案包括了自主研发的高速高精高良率飞行刺晶设备、激光焊接设备和锡膏印刷设备等，已成功交付客户端使用。
END
原文标题 : 营收增长近70%，迈为股份半年报出炉
8月29日，迈为股份发布《2024年半年度报告》，营收利润均保持双增，详细业绩如下：
■ 营业收入48.69亿元，同比增长69.74%； ■ 归母净利润4.61亿元，同比增长8.63%； ■ 扣非净利润4.05亿元，同比增长6%。
另外行家说Display从迈为股份披露的近7年业绩发现，迈为股份在营收及净利润均保持稳健增长。其中，迈为股份近三年营业收入年均增长率超过50%。
作为一家泛半导体高端装备制造商，迈为股份聚焦太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台。近年来重视MLED设备研发投入，并且进展明显。更值得一提的是，迈为股份在今年上半年实现多台MLED设备出货并交付至客户。2024年8月上旬，迈为股份自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备(LLO)和Micro LED巨量转移设备(LMT)成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业，助力客户端打造Micro LED产品线。
相较前一代产品，迈为股份本次交付的设备升级至全新平顶光整形选择性剥离技术，配备高精密视觉成像定位系统及高精密运动控制系统，剥离效果优于准分子工艺，整体均一性高，量产良率可达到99.999%。一直以来，迈为股份持续推进Micro LED设备工作，促进行业发展。2022年，迈为股份成功开发了Micro LED激光巨量转移、激光剥离量产装备，新一代自主研制的Micro LED激光剥离设备采用了DPSS固体激光器，针对Micro LED晶圆进行激光剥离, 实现GaN外延层和蓝宝石衬底的分离。2023年12月底，天马Micro LED产线项目首台设备搬入，其中搬入的设备来自迈为股份。
昨日，迈为股份子公司迈为技术CTO陈万群在『MLED商业化2.0峰会』上带来《Micro LED关键装备及新型应用解决方案》主题演讲。
陈博士主要介绍了应用Micro LED工艺的激光剥离（LLO）、激光巨量转移（LMT）、激光键合（LCB）、激光修复补种技术。其中，激光巨量转移核心技术在于高稳定性激光四倍频系统、深紫外激光整形和投影系统、高精度高响应激光控制系统、红外激光整形分区能量控制系统。当前其已向多家客户交付Micro LED激光剥离、巨量转移设备。
近年来，半导体集成与新型显示融合趋势显现，TFT驱动转为CMOS驱动，这就需要倒装键合技术将芯片倒装到硅基CMOS驱动基板上，对此迈为推出了Die to Die、Wafer to Wafer两种晶圆键合方式，并通过了客户的认证。
另外，迈为股份在Mini LED固晶方案的交付也实现重大突破，其整线方案包括了自主研发的高速高精高良率飞行刺晶设备、激光焊接设备和锡膏印刷设备等，已成功交付客户端使用。另外，迈为股份在Mini LED固晶方案的交付也实现重大突破，其整线方案包括了自主研发的高速高精高良率飞行刺晶设备、激光焊接设备和锡膏印刷设备等，已成功交付客户端使用。
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原文标题 : 营收增长近70%，迈为股份半年报出炉
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