新华财经上海10月18日电（记者高少华）国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海接受记者采访时表示，2024年全球半导体市场普遍呈现出回暖态势，从目前形势与未来趋势看，半导体产业前景依然令人充满期待，“今年全球半导体市场有望实现15%至20%的增长，市场规模将达到6000亿美元，其中以人工智能、大数据激发出的巨大算力需求为代表，将推动全球半导体产业在2030年前后实现一万亿美元里程碑。”
居龙表示，近年来全球半导体产业投资一直保持增长态势，无论是设备投资，还是新建工厂基建投资等都在增加。根据统计，预计在2022年至2026年期间，全球将有109座新晶圆厂投产。SEMI报告显示，从2025年到2027年，全球300毫米晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。
在这一全球性投资浪潮中，中国大陆的表现尤为突出。2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，比前年同期下降1.9%；但中国大陆地区却逆势增长，半导体设备销售额同比增长了28.3%，体现出当前中国大陆地区对成熟节点技术强劲的需求以及产业发展的活力与韧性。预计到2027年，中国将保持其作为全球300毫米设备支出第一的地位，未来三年投资总额将超过1000亿美元。
在居龙看来，2025年中国大陆预计仍将是全球最大的半导体设备市场，中国半导体设备厂商将拥有广阔发展机会。不过，中国半导体设备行业未来将迎来一个整合阶段，产业并购将是发展趋势，一些中小型设备企业可能会选择被并购。
长期来看，推动半导体市场增长的几大关键领域分别是人工智能及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业。其中，人工智能无疑是推动半导体产业持续前行的新动能。新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业，也都是半导体市场蓬勃发展的助推器。随着人工智能、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用推动硅需求增加，SEMI预计从2024年开始的全球硅晶圆出货量反弹势头将持续下去，未来晶圆出货量将创下新高。
居龙同时表示，当前半导体产业也面临着诸多挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等问题。SEMI作为一个全球化的中立性平台，在连接全球电子半导体产业链生态圈中扮演着关键角色，也将持续推动全球产业交流与合作，促进产业可持续发展。
编辑：王春霞
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新华财经上海10月18日电（记者高少华）国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海接受记者采访时表示，2024年全球半导体市场普遍呈现出回暖态势，从目前形势与未来趋势看，半导体产业前景依然令人充满期待，“今年全球半导体市场有望实现15%至20%的增长，市场规模将达到6000亿美元，其中以人工智能、大数据激发出的巨大算力需求为代表，将推动全球半导体产业在2030年前后实现一万亿美元里程碑。”
居龙表示，近年来全球半导体产业投资一直保持增长态势，无论是设备投资，还是新建工厂基建投资等都在增加。根据统计，预计在2022年至2026年期间，全球将有109座新晶圆厂投产。SEMI报告显示，从2025年到2027年，全球300毫米晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。
在这一全球性投资浪潮中，中国大陆的表现尤为突出。2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，比前年同期下降1.9%；但中国大陆地区却逆势增长，半导体设备销售额同比增长了28.3%，体现出当前中国大陆地区对成熟节点技术强劲的需求以及产业发展的活力与韧性。预计到2027年，中国将保持其作为全球300毫米设备支出第一的地位，未来三年投资总额将超过1000亿美元。
在居龙看来，2025年中国大陆预计仍将是全球最大的半导体设备市场，中国半导体设备厂商将拥有广阔发展机会。不过，中国半导体设备行业未来将迎来一个整合阶段，产业并购将是发展趋势，一些中小型设备企业可能会选择被并购。
长期来看，推动半导体市场增长的几大关键领域分别是人工智能及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业。其中，人工智能无疑是推动半导体产业持续前行的新动能。新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业，也都是半导体市场蓬勃发展的助推器。随着人工智能、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用推动硅需求增加，SEMI预计从2024年开始的全球硅晶圆出货量反弹势头将持续下去，未来晶圆出货量将创下新高。
居龙同时表示，当前半导体产业也面临着诸多挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等问题。SEMI作为一个全球化的中立性平台，在连接全球电子半导体产业链生态圈中扮演着关键角色，也将持续推动全球产业交流与合作，促进产业可持续发展。
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