车规芯片峰会最强声:未来五年车规级MCU产品快速覆盖自动驾驶 国产化替代加速

芯辰大海

3周前

智能汽车对存储容量的需求也在快速增长,2021年单车存储平均容量仅为34GB,预计到2026年,这一数字将跃升到483GB以上,甚至可能超过智能手机的平均存储容量需求。

近举办的“中国IC独角兽-车规芯片峰会”上传出好消息,航顺芯片产品总监透露,未来五年车规级MCU产品将快速覆盖自动驾驶,相关国产化芯片的进口替代也正在加速。

此次会议是由中国IC独角兽联盟、慕尼黑展览(上海)联合主办,中汽研以及黑芝麻智能、美新半导体、航顺电子、得一微、先楫半导体等数十家中国车规芯片企业参加此次会议并做演讲。

会议主题主要是围绕集成电路相关汽车芯片标准、传感技术、人工智能芯片、车规级功率器件、MCU、IGBT、车联网等诸多领域。

下为“芯辰大海”公众号整理出来部分嘉宾的演讲摘要。

航顺芯片:未来五年车规级MCU产品快速覆盖自动驾驶,加速汽车芯片国产化替代

航顺芯片出席此次大会并演讲的嘉宾为FrankZheng。FrankZheng在题为《航顺车规MCU,助力汽车电子国产化》演讲中介绍了航顺芯片在车规级MCU领域的新进展。

FrankZheng透露,航顺芯片在过去数年间已发布并量产了多款现象级的车规MCU产品——如HK32AUTO39A、HK32A040和HK32A470(Cortex-M4)等产品家族。

目前,多款基于航顺车规MCU的高性价比高可靠性成熟方案已经在比亚迪汽车、北汽集团、东风汽车、东南汽车、SOKON、吉利汽车、五菱汽车、问界等车厂部分车型的车身域和座舱域广泛应用,大大增强了车辆的智能化水平,提升了整体系统的集成度与性能表现。

FrankZheng表示,航顺芯片未来五年发展方向是公司车规级MCU将快速覆盖车身、网关、智能座舱、人工智能和自动驾驶等高阶控制领域,加速汽车芯片国产化替代进程和核心技术自主化。

得一微:单车存储容量需求将超过单台智能手机平均存储容量需求

得一微电子汽车电子市场负责人袁野针对智能汽车数据存储作用、趋势做了详细分享。

袁野称,应用角度,在汽车各个ECU部件中,车用存储或闪存芯片无处不在。它们以多样化的容量和形态,在底盘控制、数字仪表、行车记录、智能辅助驾驶、T-box、行车记录等应用中发挥着至关重要的作用。

行业发展趋势,袁野表示,受汽车电动化和智能化浪潮的驱动,车用存储市场快速发展,其速度远超其他存储市场。一方面,车用存储芯片在形态、容量及接口等方面均发生了显著变化。另一方面,智能汽车对存储容量的需求也在快速增长,2021年单车存储平均容量仅为34GB,预计到2026年,这一数字将跃升到483GB以上,甚至可能超过智能手机的平均存储容量需求。

与此同时,袁野还分享了得一微在汽车存储领域的前沿研究成果和应用方案。

得一微新一代PCIe数据传输总线新的PCIe数据总线能够轻松实现16GB/s、32GB/s、64GB/s乃至更高的数据传输速率,远超当前汽车存储市场主流的嵌入式eMMC、UFS存储芯片,更契合未来智能汽车对数据中心化、大容量及高带宽的需求。不仅如此,PCIe总线在带宽灵活性、延时性、拓展性、功耗管理、安全性等方面,相较于传统的嵌入式存储接口,具有更显著的优势。

袁野还透露了得一微正在加速推进UFS4.0、PCIe5.0、CXL等前沿产品和技术的研发。

先楫半导体:公司新HPM6800系列产品启动时间低至百毫秒

先楫半导体产品总监及嵌入式专家费振东则在《高性能车规级多媒体MCUHPM6800系列》的演讲中表示,先楫半导体今年3月正式推出HPM6800系列是新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台,主频600MHzRISC-VCPU内核,算力高达1710DMIPS,采用了高性能2.5DOpenVGGPU,支持OpenVGLite图形库和2D图形加速PDMA。

据介绍,该产品单芯片MCU开发简便,启动时间低至百毫秒,系统功耗低,给工业HMI、汽车仪表等市场领域赋予巨大的应用潜力。该产品更聚焦于高效的图形处理,在数字仪表显示及人机界面的应用领域能够充分发挥系统效能。

美新半导体:MEMS传感器产品主要性能数倍领先于同行

美新半导体资深产品经理苏建友在题为《美新传感器在汽车市场应用》的演讲中强调,公司代表性MEMS传感器具有高可靠、高精度和低噪音的性能优势。

美新的代表性产品是地磁传感器MMC5603NJ,具有三大优势:

一是尺寸小。MMC5603NJ是基于先进的AMR(各向异性磁阻)技术的单芯片集成的三轴磁传感器,采用晶圆级封装,尺寸小至0.85x0.85x0.4mm^3。

二是性能稳定可靠。美新将MEMS技术和标准的CMOS工艺完美结合直接在ASIC材料表面集成了AMR磁阻材料,并采用独创的斜坡结构来感测Z轴方向的磁场信号。温漂只有士0.01μT/℃,远低于同类产品。MMC5603NJ能在各种苛刻的使用环境下保持始终如一的测量精度和稳定可靠的性能。

三是性能远领先于同行。MMC5603NJ还提供了20/18/16位的可选择的灵敏度,高可达1000Hz的数据输出速率,RMS噪声水平低0.15μT,磁滞仅为0.02%。以上主要性能参数,与市场上同级别产品相比较,MMC5603NJ保持数倍或数十倍的领先。

智能汽车对存储容量的需求也在快速增长,2021年单车存储平均容量仅为34GB,预计到2026年,这一数字将跃升到483GB以上,甚至可能超过智能手机的平均存储容量需求。

近举办的“中国IC独角兽-车规芯片峰会”上传出好消息,航顺芯片产品总监透露,未来五年车规级MCU产品将快速覆盖自动驾驶,相关国产化芯片的进口替代也正在加速。

此次会议是由中国IC独角兽联盟、慕尼黑展览(上海)联合主办,中汽研以及黑芝麻智能、美新半导体、航顺电子、得一微、先楫半导体等数十家中国车规芯片企业参加此次会议并做演讲。

会议主题主要是围绕集成电路相关汽车芯片标准、传感技术、人工智能芯片、车规级功率器件、MCU、IGBT、车联网等诸多领域。

下为“芯辰大海”公众号整理出来部分嘉宾的演讲摘要。

航顺芯片:未来五年车规级MCU产品快速覆盖自动驾驶,加速汽车芯片国产化替代

航顺芯片出席此次大会并演讲的嘉宾为FrankZheng。FrankZheng在题为《航顺车规MCU,助力汽车电子国产化》演讲中介绍了航顺芯片在车规级MCU领域的新进展。

FrankZheng透露,航顺芯片在过去数年间已发布并量产了多款现象级的车规MCU产品——如HK32AUTO39A、HK32A040和HK32A470(Cortex-M4)等产品家族。

目前,多款基于航顺车规MCU的高性价比高可靠性成熟方案已经在比亚迪汽车、北汽集团、东风汽车、东南汽车、SOKON、吉利汽车、五菱汽车、问界等车厂部分车型的车身域和座舱域广泛应用,大大增强了车辆的智能化水平,提升了整体系统的集成度与性能表现。

FrankZheng表示,航顺芯片未来五年发展方向是公司车规级MCU将快速覆盖车身、网关、智能座舱、人工智能和自动驾驶等高阶控制领域,加速汽车芯片国产化替代进程和核心技术自主化。

得一微:单车存储容量需求将超过单台智能手机平均存储容量需求

得一微电子汽车电子市场负责人袁野针对智能汽车数据存储作用、趋势做了详细分享。

袁野称,应用角度,在汽车各个ECU部件中,车用存储或闪存芯片无处不在。它们以多样化的容量和形态,在底盘控制、数字仪表、行车记录、智能辅助驾驶、T-box、行车记录等应用中发挥着至关重要的作用。

行业发展趋势,袁野表示,受汽车电动化和智能化浪潮的驱动,车用存储市场快速发展,其速度远超其他存储市场。一方面,车用存储芯片在形态、容量及接口等方面均发生了显著变化。另一方面,智能汽车对存储容量的需求也在快速增长,2021年单车存储平均容量仅为34GB,预计到2026年,这一数字将跃升到483GB以上,甚至可能超过智能手机的平均存储容量需求。

与此同时,袁野还分享了得一微在汽车存储领域的前沿研究成果和应用方案。

得一微新一代PCIe数据传输总线新的PCIe数据总线能够轻松实现16GB/s、32GB/s、64GB/s乃至更高的数据传输速率,远超当前汽车存储市场主流的嵌入式eMMC、UFS存储芯片,更契合未来智能汽车对数据中心化、大容量及高带宽的需求。不仅如此,PCIe总线在带宽灵活性、延时性、拓展性、功耗管理、安全性等方面,相较于传统的嵌入式存储接口,具有更显著的优势。

袁野还透露了得一微正在加速推进UFS4.0、PCIe5.0、CXL等前沿产品和技术的研发。

先楫半导体:公司新HPM6800系列产品启动时间低至百毫秒

先楫半导体产品总监及嵌入式专家费振东则在《高性能车规级多媒体MCUHPM6800系列》的演讲中表示,先楫半导体今年3月正式推出HPM6800系列是新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台,主频600MHzRISC-VCPU内核,算力高达1710DMIPS,采用了高性能2.5DOpenVGGPU,支持OpenVGLite图形库和2D图形加速PDMA。

据介绍,该产品单芯片MCU开发简便,启动时间低至百毫秒,系统功耗低,给工业HMI、汽车仪表等市场领域赋予巨大的应用潜力。该产品更聚焦于高效的图形处理,在数字仪表显示及人机界面的应用领域能够充分发挥系统效能。

美新半导体:MEMS传感器产品主要性能数倍领先于同行

美新半导体资深产品经理苏建友在题为《美新传感器在汽车市场应用》的演讲中强调,公司代表性MEMS传感器具有高可靠、高精度和低噪音的性能优势。

美新的代表性产品是地磁传感器MMC5603NJ,具有三大优势:

一是尺寸小。MMC5603NJ是基于先进的AMR(各向异性磁阻)技术的单芯片集成的三轴磁传感器,采用晶圆级封装,尺寸小至0.85x0.85x0.4mm^3。

二是性能稳定可靠。美新将MEMS技术和标准的CMOS工艺完美结合直接在ASIC材料表面集成了AMR磁阻材料,并采用独创的斜坡结构来感测Z轴方向的磁场信号。温漂只有士0.01μT/℃,远低于同类产品。MMC5603NJ能在各种苛刻的使用环境下保持始终如一的测量精度和稳定可靠的性能。

三是性能远领先于同行。MMC5603NJ还提供了20/18/16位的可选择的灵敏度,高可达1000Hz的数据输出速率,RMS噪声水平低0.15μT,磁滞仅为0.02%。以上主要性能参数,与市场上同级别产品相比较,MMC5603NJ保持数倍或数十倍的领先。

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