「湃泊科技」已完成亿元级融资，推进国产激光热沉量产

「湃泊科技」已完成亿元级融资，推进国产激光热沉量产 | 早起看早期

36氪

3周前

截至目前，「湃泊科技」已实现热沉全国产化量产，包括材料及关键设备；拥有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀等多项核心技术专利。...除了工业激光，「湃泊科技」未来产品线规划包括光通信、消费电子及IGBT等领域散热方案，主攻高热、高压及高频场景散热问题。

专注高功率芯片散热解决方案。

文｜林晴晴

编辑｜袁斯来

来源｜硬氪（ID：south_36kr）

封面来源｜Pixabay

36氪获悉，高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商「湃泊科技」近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。

「湃泊科技」成立于2021年，致力于解决芯片封装「三高」问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。「湃泊科技」采用IDM模式，目前工业激光热沉已实现由设计、研发到生产全流程自主且国产化，产品通过下游头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线，今年产能可达月500万片，且松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室，并导入AOI检测能力。

热沉，是工业激光器等高功率器件实现散热的关键。热沉通过与激光芯片贴合、封装，散发器件工作过程产生的热量，从而保障其工作效率及稳定性。同时，热沉基板不同材料也关系着散热能力，目前激光热沉基板材料以氮化铝陶瓷为主流。

中国激光产业近年增速迅猛，且带动上游产业增长。据《2022中国激光产业发展报告》，2022年中国激光设备市场收入规模预计为820亿元，较2020年增长18.5%；重要器件之一光纤激光器，市场规模已达到94.2亿元，约占全球份额43.7%。

基于创始团队激光器行业多年从业经验，「湃泊科技」注意到国产激光热沉的缺位：以京瓷、丸和为代表的日企，占据绝大部分国内激光热沉市场份额。同时，进口热沉且因产能、售价等，一定程度上制约了国产激光器的发展。

「最初，我们首先帮助一家供应商实现芯片了国产化替代，使其在下游完全取代进口芯片。接着，我们也想寻找一家可以扶持的供应商实现热沉的国产化，但用了两年时间都没有成功。我们认为，从业者的状态和能力无法达到我们的要求。基于国产化趋势和客户端对更高要求的性能、成本以及交付弹性等一系列客户端需求，我们决定自己来做这件事。」「湃泊科技」创始人安屹表示。

对此，「湃泊科技」将工业激光热沉作为首先切入的领域，着重解决国产热沉此前存在的量产工艺等问题。

从技术路线来看，「湃泊科技」通过分析全球现有相关专利及重点产品，建立了自有专利路线和布局；从技术细节来看，「湃泊科技」通过整合芯片、PCB等行业技术，有针对地解决热沉生产存在的陶瓷金属化、电镀等技术难点。

截至目前，「湃泊科技」已实现热沉全国产化量产，包括材料及关键设备；拥有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀等多项核心技术专利。

「湃泊科技」现共有15款产品，量产产品为45W激光芯片散热封装基座，月产能达到300万片，今年将达到月产能500万片。45W以上激光芯片散热解决方案已通过客户端验证，具备转量产能力。

针对降本增效的实现，安屹表示，「全流程自制保障了我们对产品性能、品质一致性的要求，产品良率可达到95%；过去这些年，国产设备自动化和智能化水平其实已经超过了日本友商，因此生产过程中材料和设备我们全部选择国产，在这种高自动化的基础上高人效也帮助我们实现了成本的优势。」量产规模进一步扩大后，「湃泊科技」热沉产品在成本端的优势也将进一步凸显，售价预计为进口热沉50%乃至更低。

此外，「湃泊科技」已推出碳化硅材料体系热沉产品，并交付客户测试验证。相比现有主流材料氮化铝，碳化硅拥有更高的理论导热率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光应用场景。同时，碳化硅材料导热率、热膨胀系数等性质，更考验厂商的设计、生产工艺以及对客户需求的理解。

除了工业激光，「湃泊科技」未来产品线规划包括光通信、消费电子及IGBT等领域散热方案，主攻高热、高压及高频场景散热问题。

未来，安屹认为，工业激光行业存在非常大的发展空间。「国内目前应用最广泛的激光切割市场，设备规模大概有1,000亿左右的规模，但其实从今年上半年随着激光器价格的快速下降，我们看到了一个相当于激光切割市场10倍的激光的焊接市场正在起量，我认为我们可能刚刚处于工业激光的1.0时代。未来，「湃泊科技」关注的也是更大的电子陶瓷的市场。如何从百亿市场走向千亿市场，甚至是出海，是我们未来重点思考的问题。」

团队方面，「湃泊科技」团队成员来自欧洲、日本、中国台湾等，在陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀、高精密研磨抛光、光刻蚀刻、封装测试等工艺，以及AOI自动光学检测上，均引进来自半导体/IC载板/PCB/自动化行业一梯队企业的工程师。公司创始人安屹毕业于大连理工大学，拥有IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光等行业头部企业工作经验。

投资人观点：

大米创投：高功率芯片散热解决方案长久以来一直被国外公司垄断，随着芯片往更高功率提升的趋势加快，对应高效散热的元器件的需求势必进一步提升，国产替代势在必行。湃泊团队瞄准这一精准市场，凭借创始团队多年行业从业经验、丰富的企业管理经验、强大的执行力和敏锐的商业嗅觉将自研产品快速导入市场，并得到了核心客户的认可，成为这个领域的黑马脱颖而出。相信湃泊科技在未来将进一步迭代产品，为客户持续创造价值，我们坚定看好湃泊科技成为该领域的头部公司。

深圳天使母基金：湃泊科技目前从事的业务属于典型的「难且值得做的事情」，团队凭借韧性在不到3年的时间，掌握了激光热沉从前端到尾端的全套生产工艺，突破了国内激光热沉全制程国产化的难题，持续解决国内长期依赖进口的问题，促进了国内激光器芯片的迭代发展，乃至提升了整个产业链的竞争力。未来，随着湃泊科技在细分行业内的稳扎稳打，将实现技术在其他场景的运用，持续看好公司的未来发展，同时，深天使也进一步期望通过后期的投后管理能力进助力公司发展。

亨通投资：湃泊科技是目前国内高功率芯片散热产品方案最有竞争力的公司，通过技术创新，最终实现了全面国产化。目前，能源、AI算力、航空航天、汽车等市场对高功率芯片的散热要求正快速升级，产品更新迭代速度逐步加快，散热对可靠性的影响至关重要。中国需要有一家公司完全自主可控的，从产品设计、研发到产品制造、供应，提供全面、同步的系统性服务。亨通通过连续两轮投资，表达对湃泊创业团队和取得的成绩的认可与支持，也后续一如既往，在各方面继续赋能。