传统的AI芯片架构已经无法满足大模型的新型计算范式、大算力、高带宽的计算要求以及边缘场景的多样化需求，边缘AI芯片架构需要全面的创新与技术攻关，尤其在国际竞争日益白热化以及国产工艺相对滞后的严峻形势下，如何通过可重构异构、分布式的算力技术方案，满足大模型在边缘场景的高效计算，不仅对我国AI芯片产业的健康发展具有重要意义，同时，也推动着我国人工智能产业在大模型时代下的健康、稳定、快速的发展。
9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛（收费制）、智算集群技术论坛（收费制）和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。其中，Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛主要面向峰会购买通票、贵宾票的用户以及定向邀请用户开放。
经过两个多月紧锣密鼓地筹备，峰会邀请到50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾与会，将带来主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌Panel。目前，峰会最终议程也已出炉。
展览展示方面，11家展商将在峰会期间进行技术、产品及方案展示，分别是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧仓存储、后摩智能、亿铸科技、苹芯科技。2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10也将在峰会第二日上午进行揭晓。
在峰会第二日下午的边缘/端侧AI芯片专场上，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军将进行演讲。主题为《面向大模型的国产边缘AI芯片架构创新与展望》。李爱军，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理。研究员级正高职称，深圳国家级领军人才，作为课题负责人或课题核心人员承担芯片国家课题10多项，具有20年大规模数字系统芯片和终端芯片架构设计和大团队研发管理经验，云天励飞神经网络处理器和边缘AI系列芯片团队带头人和总架构师，累计完成10多颗芯片的流片并商用，芯片发货量累计近亿颗。当前，大模型与生成式人工智能正在加速物理世界向智能化时代迈进，逐步从大模型的训练过渡到大模型应用落地阶段。其中，大模型在边缘场景的落地是未来人工智能发展的重要方向。传统的AI芯片架构已经无法满足大模型的新型计算范式、大算力、高带宽的计算要求以及边缘场景的多样化需求，边缘AI芯片架构需要全面的创新与技术攻关，尤其在国际竞争日益白热化以及国产工艺相对滞后的严峻形势下，如何通过可重构异构、分布式的算力技术方案，满足大模型在边缘场景的高效计算，不仅对我国AI芯片产业的健康发展具有重要意义，同时，也推动着我国人工智能产业在大模型时代下的健康、稳定、快速的发展。本次演讲将围绕大模型边缘落地的灵活、高效的算力需求，阐述国产边缘AI芯片的“算力积木”创新架构，全面介绍云天励飞在边缘AI芯片上的技术创新与国产化战略布局。峰会将于本周五正式开启，观众免费报名和购票已经进入最后阶段。目前，299元的免审票已经售罄，499元/899元的通票，以及1599元/3499元的贵宾票尚可购买。详细权益，可通过文末左下角「阅读原文」，直达官网进行了解。免费票仍然开放中，申请后需经主办方审核通过，方可参会。扫描下方二维码，添加小助手“雪梨”即可购票或申请免费票。已添加过“雪梨”的老朋友，给“雪梨”私信，发送“GACS24”即可。
传统的AI芯片架构已经无法满足大模型的新型计算范式、大算力、高带宽的计算要求以及边缘场景的多样化需求，边缘AI芯片架构需要全面的创新与技术攻关，尤其在国际竞争日益白热化以及国产工艺相对滞后的严峻形势下，如何通过可重构异构、分布式的算力技术方案，满足大模型在边缘场景的高效计算，不仅对我国AI芯片产业的健康发展具有重要意义，同时，也推动着我国人工智能产业在大模型时代下的健康、稳定、快速的发展。
9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛（收费制）、智算集群技术论坛（收费制）和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。其中，Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛主要面向峰会购买通票、贵宾票的用户以及定向邀请用户开放。
经过两个多月紧锣密鼓地筹备，峰会邀请到50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾与会，将带来主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌Panel。目前，峰会最终议程也已出炉。
展览展示方面，11家展商将在峰会期间进行技术、产品及方案展示，分别是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧仓存储、后摩智能、亿铸科技、苹芯科技。2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10也将在峰会第二日上午进行揭晓。
在峰会第二日下午的边缘/端侧AI芯片专场上，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军将进行演讲。主题为《面向大模型的国产边缘AI芯片架构创新与展望》。李爱军，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理。研究员级正高职称，深圳国家级领军人才，作为课题负责人或课题核心人员承担芯片国家课题10多项，具有20年大规模数字系统芯片和终端芯片架构设计和大团队研发管理经验，云天励飞神经网络处理器和边缘AI系列芯片团队带头人和总架构师，累计完成10多颗芯片的流片并商用，芯片发货量累计近亿颗。当前，大模型与生成式人工智能正在加速物理世界向智能化时代迈进，逐步从大模型的训练过渡到大模型应用落地阶段。其中，大模型在边缘场景的落地是未来人工智能发展的重要方向。传统的AI芯片架构已经无法满足大模型的新型计算范式、大算力、高带宽的计算要求以及边缘场景的多样化需求，边缘AI芯片架构需要全面的创新与技术攻关，尤其在国际竞争日益白热化以及国产工艺相对滞后的严峻形势下，如何通过可重构异构、分布式的算力技术方案，满足大模型在边缘场景的高效计算，不仅对我国AI芯片产业的健康发展具有重要意义，同时，也推动着我国人工智能产业在大模型时代下的健康、稳定、快速的发展。本次演讲将围绕大模型边缘落地的灵活、高效的算力需求，阐述国产边缘AI芯片的“算力积木”创新架构，全面介绍云天励飞在边缘AI芯片上的技术创新与国产化战略布局。峰会将于本周五正式开启，观众免费报名和购票已经进入最后阶段。目前，299元的免审票已经售罄，499元/899元的通票，以及1599元/3499元的贵宾票尚可购买。详细权益，可通过文末左下角「阅读原文」，直达官网进行了解。免费票仍然开放中，申请后需经主办方审核通过，方可参会。扫描下方二维码，添加小助手“雪梨”即可购票或申请免费票。已添加过“雪梨”的老朋友，给“雪梨”私信，发送“GACS24”即可。
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