预计2025年手机面板出货量将微跌1.7%,陆系厂商占比将超过70%
根据TrendForce集邦咨询最新调查,尽管2024年整体手机市场预估仅小幅增长3%,但二手机与整新机需求增加带动手机面板市场增长,预估今年出货量将达到20.66亿片,年增6.7%。2025年由于新机需求稳定,手机市场可能回归供需循环的稳定期,而二手市场需求预计持稳或小幅下降,从而导致手机面板出货量年减1.7%,预估为20.32亿片。
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SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品,推升位元容量上限
SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
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PS:当您需要在报道中引用TrendForce集邦咨询提供的研报内容或分析资料,请注明资料来源为TrendForce集邦咨询。
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研报 | 在2025年DRAM位元产出增长下,供应商需谨慎规划产能以保持盈利
议题揭晓!ETS 2025光储产业格局与发展趋势论坛亮点抢先看
光伏周价格 | 183N硅片、电池供需关系好转,硅料库存水位压力增大
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