就在刚刚，中兴通讯直线涨停，股价创逾1年新高，封单超150万手。最近，中字头的自主可控频频走牛，此前中国长城连续拉板，中国软件也是持续走牛，中科曙光创历史新高。

今天早盘，芯片产业链全线爆发，光刻机、封测、设备、设计等多个方向大涨，华大九天、国芯科技、灿芯股份、张江高科、通富微电、大港股份、文一科技等多股涨停，北方华创续创历史新高。在此背景之下，科创50指数一度狂飙超4%，多只涉及芯片的股票20%涨停。

那么，究竟发生了什么？分析人士认为，这与国产替代概念崛起有关。据券商研报，台积电和美国国会对于芯片动作频频，这利好国产先进制程加速发展。大陆AI公司有望加速将流片从台积电向大陆同行转移，加速国产先进制程在工艺、良率和产能三维度的提升。

今天早盘，科创板指数大幅拉升，科创50一度涨超4%。

与此同时，芯片板块大爆发。华大九天、晶合集成、灿芯股份、国芯科技、芯原股份、大港股份、通富微电等多股涨停，北方华创续创历史新高。灿芯股份、龙腾光电等被带飞。半导体ETF一度涨超6.5%。

A股信创、软件股反复活跃，东华软件、浙大网新、海量数据、中安科等多股涨停，麒麟信安、东方通等涨超10%。值得一提的是台积电杀跌1.38%，韩国三星电子一度跌超2%。

市场显然在演绎自主可控的逻辑。据多家券商引述集微网消息，台积电宣布自11月11日起，将暂停向AI/GPU关键客户供应所有7纳米及以下的芯片；另外，据《纽约时报》报道，美国国会调查应材、ASML在内的5家海外设备龙头，要求他们提供客户相关信息。

那么，这一波自主可控的力度会有多大？

署名为中泰证券的点评认为，美国尝试从制造和制造设备两个维度对AI GPU在内先进芯片的供应进行限制，从而延缓我国AI发展。这利好国产先进制程加速发展。大陆AI公司有望加速将流片从台积电向大陆同行转移，加速国产先进制程在工艺、良率和产能三维度的提升。另外，配套的先进封装和HBM有望加速。先进封装作为提升芯片性能的重要手段，HBM作为AI芯片的配套芯片，二者国产化均有望加速。上游设备/零部件/材料国产导入也将加速。一方面海外订单回流，持续刺激国产fab/封测扩产，加大上游采购；另一方面，先进制程和存储在多环节使用设备/零部件/材料价值量呈倍数提升，带来更大空间。

德邦证券则认为，当前半导体国产化来到深水区，随着美国限制预期提升，以EDA、光刻机、先进封装为代表的半导体底层硬科技成为关键。其中EDA行业受益制裁收紧+技术突破+并购政策支持，成长属性凸显。EDA与设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱，同时也是国产替代的薄弱环节。2022年8月，美国商务部宣布对设计GAAFET结构集成电路所必须的EDA软件实施出口管制，后续美国虽然没有在EDA领域加大管制力度，但是对于其他半导体领域的管制在不断加强。随着特朗普上台，针对EDA等半导体制造工具的管制范围可能进一步扩大。

署名为招商证券电子的点评认为，美国出口管制可能加剧，持续关注国产替代+自主可控进程。根据彭博，11月7日，美国众议院向AMAT、LAM、KLA三家美国本土设备公司以及日本TEL、荷兰ASML两家设备公司发出信函，要求这些公司提供有关销售量和主要客户的详细信息。信中要求这些公司在12月1日之前提交以下信息：按收入计算，对某些国家安全或限制贸易名单上的公司的销售情况，以及任何将制造业务从美国转移到海外的计划等。

伴随美国大选结果落地，虽当前实质性制裁暂未落地，但未来美国对国内半导体出口管制政策或有望持续加剧，限制范围包括AI/GPU相关芯片、半导体设备、设备零部件、半导体材料等全产业链。伴随国内AI/GPU客户在台积电7nm产线流片受限，未来国内必将加大对中芯国际7nmN+1/N+2等工艺的依赖，同时AI/GPU芯片配套的HBM、先进封装、EDA/IP等国产化进程有望进一步加速。

另外，国盛证券认为，信创作为投资修复领军持续验证，订单正在不断落地。国资委在2024年8月发文鼓励央企带头采购、使用芯片等创新产品，同时近期信创订单落地，例如2024年9月，《中国电信桌面操作系统（2024年）集中采购项目》招标公告发布，其中国产桌面操作系统招标数量为340000套，总价不超过9900万元。万亿信创产业空间打开。据前瞻产业研究院的预测，2023年中国信创产业规模在12000亿元左右。

就在刚刚，中兴通讯直线涨停，股价创逾1年新高，封单超150万手。最近，中字头的自主可控频频走牛，此前中国长城连续拉板，中国软件也是持续走牛，中科曙光创历史新高。

今天早盘，芯片产业链全线爆发，光刻机、封测、设备、设计等多个方向大涨，华大九天、国芯科技、灿芯股份、张江高科、通富微电、大港股份、文一科技等多股涨停，北方华创续创历史新高。在此背景之下，科创50指数一度狂飙超4%，多只涉及芯片的股票20%涨停。

那么，究竟发生了什么？分析人士认为，这与国产替代概念崛起有关。据券商研报，台积电和美国国会对于芯片动作频频，这利好国产先进制程加速发展。大陆AI公司有望加速将流片从台积电向大陆同行转移，加速国产先进制程在工艺、良率和产能三维度的提升。

今天早盘，科创板指数大幅拉升，科创50一度涨超4%。

与此同时，芯片板块大爆发。华大九天、晶合集成、灿芯股份、国芯科技、芯原股份、大港股份、通富微电等多股涨停，北方华创续创历史新高。灿芯股份、龙腾光电等被带飞。半导体ETF一度涨超6.5%。

A股信创、软件股反复活跃，东华软件、浙大网新、海量数据、中安科等多股涨停，麒麟信安、东方通等涨超10%。值得一提的是台积电杀跌1.38%，韩国三星电子一度跌超2%。

市场显然在演绎自主可控的逻辑。据多家券商引述集微网消息，台积电宣布自11月11日起，将暂停向AI/GPU关键客户供应所有7纳米及以下的芯片；另外，据《纽约时报》报道，美国国会调查应材、ASML在内的5家海外设备龙头，要求他们提供客户相关信息。

那么，这一波自主可控的力度会有多大？

署名为中泰证券的点评认为，美国尝试从制造和制造设备两个维度对AI GPU在内先进芯片的供应进行限制，从而延缓我国AI发展。这利好国产先进制程加速发展。大陆AI公司有望加速将流片从台积电向大陆同行转移，加速国产先进制程在工艺、良率和产能三维度的提升。另外，配套的先进封装和HBM有望加速。先进封装作为提升芯片性能的重要手段，HBM作为AI芯片的配套芯片，二者国产化均有望加速。上游设备/零部件/材料国产导入也将加速。一方面海外订单回流，持续刺激国产fab/封测扩产，加大上游采购；另一方面，先进制程和存储在多环节使用设备/零部件/材料价值量呈倍数提升，带来更大空间。

德邦证券则认为，当前半导体国产化来到深水区，随着美国限制预期提升，以EDA、光刻机、先进封装为代表的半导体底层硬科技成为关键。其中EDA行业受益制裁收紧+技术突破+并购政策支持，成长属性凸显。EDA与设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱，同时也是国产替代的薄弱环节。2022年8月，美国商务部宣布对设计GAAFET结构集成电路所必须的EDA软件实施出口管制，后续美国虽然没有在EDA领域加大管制力度，但是对于其他半导体领域的管制在不断加强。随着特朗普上台，针对EDA等半导体制造工具的管制范围可能进一步扩大。

署名为招商证券电子的点评认为，美国出口管制可能加剧，持续关注国产替代+自主可控进程。根据彭博，11月7日，美国众议院向AMAT、LAM、KLA三家美国本土设备公司以及日本TEL、荷兰ASML两家设备公司发出信函，要求这些公司提供有关销售量和主要客户的详细信息。信中要求这些公司在12月1日之前提交以下信息：按收入计算，对某些国家安全或限制贸易名单上的公司的销售情况，以及任何将制造业务从美国转移到海外的计划等。

伴随美国大选结果落地，虽当前实质性制裁暂未落地，但未来美国对国内半导体出口管制政策或有望持续加剧，限制范围包括AI/GPU相关芯片、半导体设备、设备零部件、半导体材料等全产业链。伴随国内AI/GPU客户在台积电7nm产线流片受限，未来国内必将加大对中芯国际7nmN+1/N+2等工艺的依赖，同时AI/GPU芯片配套的HBM、先进封装、EDA/IP等国产化进程有望进一步加速。

另外，国盛证券认为，信创作为投资修复领军持续验证，订单正在不断落地。国资委在2024年8月发文鼓励央企带头采购、使用芯片等创新产品，同时近期信创订单落地，例如2024年9月，《中国电信桌面操作系统（2024年）集中采购项目》招标公告发布，其中国产桌面操作系统招标数量为340000套，总价不超过9900万元。万亿信创产业空间打开。据前瞻产业研究院的预测，2023年中国信创产业规模在12000亿元左右。