这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该法律制定一系列激励措施以促进技术研究活动和美国半导体生产。

这笔投资旨在推动这一过程的创新。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在一份声明中表示：“确保国内封装能力是我们扩大国内半导体制造规模的重要内容。”

3个月前，美国商务部就宣布，将投入高达16亿美元资金用于推动芯片封装技术的研发。这一举措是美国政府2023年公布的国家先进封装制造计划（NAPMP）的一部分，旨在加速美国国内先进封装产能的建设。

半导体封装是把不同元件组合成一个电子设备。先进封装技术是半导体产业链中不可或缺的关键环节。先进封装技术在提升芯片性能、推动摩尔定律延续、支持AI和高性能计算、降低成本、促进国内产业链发展以及广泛应用等方面都具有重要意义。

随着芯片行业的战略地位不断提高，2022年8月，美国总统拜登（Joe Biden）签署刺激本土芯片产业发展的措施的《芯片与科学法案》，整体金额高达2800亿美元（约合人民币2万亿元），旨在重振美国的芯片制造业。

彭博社提到，拜登政府此举是美国试图重振本土芯片产业所做的努力。目前全球芯片封装业大头集中在亚洲特别是中国台湾和韩国，而美国仅占全球芯片封装总量的3%。美国商务部曾表示，“相比之下，中国的封装产能估计占全球的38%。”

美国政府已向包括英特尔（INTC.US）、SK、三星电子等在内的有关企业提供优惠政策，以吸引其在美国境内建立芯片封装工厂。

《纽约时报》指出，美国在芯片封装领域对海外的依赖比芯片制造对海外的依赖还要大。此前，美国支持芯片产业的联邦资金都投向芯片制造领域，这就意味着即便美国本土生产出了芯片，也得运到海外才能实现封装。

2023年11月，美国政府宣布将投入约30亿美元的资金，专门用于资助“国家先进封装制造计划”（NAPMP），这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。这些资金将主要用于建立先进的封装示范设施，加快封装、设备和工艺开发。

“在10年之内，美国就能建成本土芯片封装产业，届时美国和海外生产的尖端芯片都能在美国本土实现封装，”美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）曾表示，“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算（HPC）和低功耗电子产品等高需求应用，这两者都是实现AI领导地位所必需的。”

台积电（TSM.US）创办人张忠谋曾在一场会议场合表示，竞争无可避免，但美国要重新建立像台积电规模的事业，短期内是不可能的。对韩国等地区而言，已经历过很多竞争才达到今天现况。张忠谋说，吸引赴美设厂投资金额为520亿美元，其中390亿美元为美国政府补贴，但这是多年补贴合计总额，而台积电每年平均投资300亿美元，甚至更多。他重申，无论是美国“芯片法”或其他法案，“都是蛮浪费的”。

2023年11月，彭博社提到，芯片封装领域是中美芯片竞争的新战场。

芯片封装技术是芯片产业新的创新支柱，能起到改变产业格局的作用。此前，芯片封装作为芯片产业的后端技术所受的关注不多。随着技术演进，芯片封装的作用日益凸显，不仅确保不同芯片类型之间的无缝一体化，还能有效提升芯片处理速度。业界看好高端芯片封装技术的未来发展。

美国希望，通过大规模的研发投资，提升美国在先进封装领域的领导地位，从而增强其在全球半导体市场的竞争力；通过加大关键基础研发投入，扩大当前有限的先进制造能力，形成匹配美国芯片制造规模的封装源动力，从而提高整个半导体产业供应链的安全性。

美国战略与国际问题研究中心2023年指出，全球大部分半导体组装、测试和封装设施位于印太地区国家。《芯片与科学法》提供了高达520亿美元的补贴推动美国国内半导体生产。

白宫表示，过去，美国生产的芯片在全球芯片供应中占比近40%，但现在已降至10%左右，且这些芯片不是最先进的。

与中国的竞争加剧之际，美国政府正寻求保持技术领先地位。

正如美国《纽约时报》网站10月刊登的题为《与中国“分手”很难》的文章所说，“在现在这个时候，当一家向中国销售或从中国采购的美国跨国公司可不容易。随着美中两国针锋相对，企业也被迫选边站。”

例如，今年1月，美国国会两个委员会的负责人要求拜登政府调查四家中国公司，他们称这些公司参与了福特在密歇根州建电池厂的计划。

如何把握与中国“亦敌亦友”的关系，不仅考验福特、苹果等美国本土公司，还考验66岁的英特尔和65岁的超威半导体AMD，尤其是市值约千亿美元的英特尔疲态尽显，其市值不及同龄AMD的一半，更不及31岁的英伟达市场的3%。

一并考验的还有，刚刚市值蒸发600亿欧元失去欧洲市值最高的荷兰阿斯麦控股公司（ASML.US），以及或在欧洲建更多工厂的中国台湾台积电。对于台积电来说，无论11月美国大选如何，将面临在美进一步扩厂的压力。

这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该法律制定一系列激励措施以促进技术研究活动和美国半导体生产。

这笔投资旨在推动这一过程的创新。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在一份声明中表示：“确保国内封装能力是我们扩大国内半导体制造规模的重要内容。”

3个月前，美国商务部就宣布，将投入高达16亿美元资金用于推动芯片封装技术的研发。这一举措是美国政府2023年公布的国家先进封装制造计划（NAPMP）的一部分，旨在加速美国国内先进封装产能的建设。

半导体封装是把不同元件组合成一个电子设备。先进封装技术是半导体产业链中不可或缺的关键环节。先进封装技术在提升芯片性能、推动摩尔定律延续、支持AI和高性能计算、降低成本、促进国内产业链发展以及广泛应用等方面都具有重要意义。

随着芯片行业的战略地位不断提高，2022年8月，美国总统拜登（Joe Biden）签署刺激本土芯片产业发展的措施的《芯片与科学法案》，整体金额高达2800亿美元（约合人民币2万亿元），旨在重振美国的芯片制造业。

彭博社提到，拜登政府此举是美国试图重振本土芯片产业所做的努力。目前全球芯片封装业大头集中在亚洲特别是中国台湾和韩国，而美国仅占全球芯片封装总量的3%。美国商务部曾表示，“相比之下，中国的封装产能估计占全球的38%。”

美国政府已向包括英特尔（INTC.US）、SK、三星电子等在内的有关企业提供优惠政策，以吸引其在美国境内建立芯片封装工厂。

《纽约时报》指出，美国在芯片封装领域对海外的依赖比芯片制造对海外的依赖还要大。此前，美国支持芯片产业的联邦资金都投向芯片制造领域，这就意味着即便美国本土生产出了芯片，也得运到海外才能实现封装。

2023年11月，美国政府宣布将投入约30亿美元的资金，专门用于资助“国家先进封装制造计划”（NAPMP），这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。这些资金将主要用于建立先进的封装示范设施，加快封装、设备和工艺开发。

“在10年之内，美国就能建成本土芯片封装产业，届时美国和海外生产的尖端芯片都能在美国本土实现封装，”美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）曾表示，“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算（HPC）和低功耗电子产品等高需求应用，这两者都是实现AI领导地位所必需的。”

台积电（TSM.US）创办人张忠谋曾在一场会议场合表示，竞争无可避免，但美国要重新建立像台积电规模的事业，短期内是不可能的。对韩国等地区而言，已经历过很多竞争才达到今天现况。张忠谋说，吸引赴美设厂投资金额为520亿美元，其中390亿美元为美国政府补贴，但这是多年补贴合计总额，而台积电每年平均投资300亿美元，甚至更多。他重申，无论是美国“芯片法”或其他法案，“都是蛮浪费的”。

2023年11月，彭博社提到，芯片封装领域是中美芯片竞争的新战场。

芯片封装技术是芯片产业新的创新支柱，能起到改变产业格局的作用。此前，芯片封装作为芯片产业的后端技术所受的关注不多。随着技术演进，芯片封装的作用日益凸显，不仅确保不同芯片类型之间的无缝一体化，还能有效提升芯片处理速度。业界看好高端芯片封装技术的未来发展。

美国希望，通过大规模的研发投资，提升美国在先进封装领域的领导地位，从而增强其在全球半导体市场的竞争力；通过加大关键基础研发投入，扩大当前有限的先进制造能力，形成匹配美国芯片制造规模的封装源动力，从而提高整个半导体产业供应链的安全性。

美国战略与国际问题研究中心2023年指出，全球大部分半导体组装、测试和封装设施位于印太地区国家。《芯片与科学法》提供了高达520亿美元的补贴推动美国国内半导体生产。

白宫表示，过去，美国生产的芯片在全球芯片供应中占比近40%，但现在已降至10%左右，且这些芯片不是最先进的。

与中国的竞争加剧之际，美国政府正寻求保持技术领先地位。

正如美国《纽约时报》网站10月刊登的题为《与中国“分手”很难》的文章所说，“在现在这个时候，当一家向中国销售或从中国采购的美国跨国公司可不容易。随着美中两国针锋相对，企业也被迫选边站。”

例如，今年1月，美国国会两个委员会的负责人要求拜登政府调查四家中国公司，他们称这些公司参与了福特在密歇根州建电池厂的计划。

如何把握与中国“亦敌亦友”的关系，不仅考验福特、苹果等美国本土公司，还考验66岁的英特尔和65岁的超威半导体AMD，尤其是市值约千亿美元的英特尔疲态尽显，其市值不及同龄AMD的一半，更不及31岁的英伟达市场的3%。

一并考验的还有，刚刚市值蒸发600亿欧元失去欧洲市值最高的荷兰阿斯麦控股公司（ASML.US），以及或在欧洲建更多工厂的中国台湾台积电。对于台积电来说，无论11月美国大选如何，将面临在美进一步扩厂的压力。