盛美上海:2024年前三季度营收接近40亿元,同比增长44.62%

CINNO

2周前

公司营业收入15.73亿元,同比增长37.96%;归母净利润3.15亿元,同比增长35.09%;扣非净利润3.06亿元,同比增长31.41%,单季度营收利润指标均实现超30%的增速。

10月30日晚间,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”或公司,688082)披露2024年第三季度报告。报告显示,前三季度,公司实现营业收入39.77亿元,同比增长44.62%;归母净利润7.58亿元,同比增长12.72%;扣非净利润7.41亿元,同比增长15.84%。

第三季度,公司营业收入15.73亿元,同比增长37.96%;归母净利润3.15亿元,同比增长35.09%;扣非净利润3.06亿元,同比增长31.41%,单季度营收利润指标均实现超30%的增速。

作为中国半导体设备行业的领军企业,盛美上海始终秉持着 “技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略,今年前三季度,公司研发投入达6.12亿元,同比大增42.14%;第三季度研发投入达2.22亿元,同比增长16.48%;研发投入持续加码。

10月21日,盛美半导体设备研发与制造中心(以下简称“盛美临港”)落成并实现部分投产,该项目包括有两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房。据悉,目前已投产的厂房A配备有智能物流仓储系统,该系统全面提升了盛美生产制造能级和效率,仅厂房A年产即可实现300台—400台,年产值可以达到50亿元以上,并具备提升潜力。到明年,厂房B装修完毕投入使用后,预计实现两座厂房百亿产能。此外,10月30日,盛美临港迎来首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室,作为业界领先的精密量测设备,将大幅提高公司研发团队的工作精度和效率,为后续产品迭代及新技术突破提供有力保障。

得益于公司研发实力的提升,公司持续迭代升级新工艺、新产品,巩固行业的领先地位。今年9月,公司推出新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备;8月,推出Ultra ECP ap-p面板级电镀设备;7月,推出Ultra C vac-p负压清洗设备。系列新产品的推出及优化,不仅印证了公司强劲的研发实力,更是有效助力了公司提升行业竞争力,吸引全球客户订单,开拓新市场空间。

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公司营业收入15.73亿元,同比增长37.96%;归母净利润3.15亿元,同比增长35.09%;扣非净利润3.06亿元,同比增长31.41%,单季度营收利润指标均实现超30%的增速。

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第三季度,公司营业收入15.73亿元,同比增长37.96%;归母净利润3.15亿元,同比增长35.09%;扣非净利润3.06亿元,同比增长31.41%,单季度营收利润指标均实现超30%的增速。

作为中国半导体设备行业的领军企业,盛美上海始终秉持着 “技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略,今年前三季度,公司研发投入达6.12亿元,同比大增42.14%;第三季度研发投入达2.22亿元,同比增长16.48%;研发投入持续加码。

10月21日,盛美半导体设备研发与制造中心(以下简称“盛美临港”)落成并实现部分投产,该项目包括有两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房。据悉,目前已投产的厂房A配备有智能物流仓储系统,该系统全面提升了盛美生产制造能级和效率,仅厂房A年产即可实现300台—400台,年产值可以达到50亿元以上,并具备提升潜力。到明年,厂房B装修完毕投入使用后,预计实现两座厂房百亿产能。此外,10月30日,盛美临港迎来首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室,作为业界领先的精密量测设备,将大幅提高公司研发团队的工作精度和效率,为后续产品迭代及新技术突破提供有力保障。

得益于公司研发实力的提升,公司持续迭代升级新工艺、新产品,巩固行业的领先地位。今年9月,公司推出新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备;8月,推出Ultra ECP ap-p面板级电镀设备;7月,推出Ultra C vac-p负压清洗设备。系列新产品的推出及优化,不仅印证了公司强劲的研发实力,更是有效助力了公司提升行业竞争力,吸引全球客户订单,开拓新市场空间。

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