11月4日晚，希荻微发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（简称“诚芯微”）100%股份并募集配套资金，股票11月5日起停牌。

今年以来，国务院高度重视资本市场建设，大力支持并购重组，活跃资本市场，证监会、交易所也积极行动，相继出台了或修订了一系列促进并购重组的政策措施。一系列重大措施密集出台推出以后，并购重组市场重新活跃。

Wind数据显示，按重大重组时间的首次披露日口径计算，截至11月4日，2024年以来共有100家上市公司首次披露重组事项，181家公司披露最新重组进展。

值得一提的是，A股并购重组板块出现较大幅度反弹，并涌现出多只翻倍股。双成药业、光智科技等多只个股涨幅翻倍。

11月4日晚，希荻微发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（简称“诚芯微”）100%股份并募集配套资金，股票11月5日起停牌。

这是近期A股众多并购重组的又一案例。

希荻微官网资料显示，公司成立于2012年，2022年1月21日于科创板挂牌上市，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表。

希荻微的产品广泛应用于知名手机品牌和汽车中。在手机等消费电子领域，公司产品已广泛应用于三星、小米、荣耀等品牌客户的消费电子设备中。在汽车电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、小鹏、问界等中欧日韩多个品牌汽车中。希荻微主要营收来自海外。过去三年，希荻微的海外营收占比均超过80%。

公开资料显示，希荻微购买资产对象诚芯微是一家专注电源芯片研发、集成方案应用服务提供商，致力于为客户提供电源管理解决方案和Turn-Key服务，最新注册资本为3026.25万元。诚芯微成立于2009年，公司打造的多品类电源管理芯片，已成功导入中兴、TCL、Lenovo、小米、立讯精密、贝尔金、飞利浦、ANKER、BYD、CE-LINK等国内外知名企业。公司产品广泛应用于汽车电子、智能手机、智能家居、可穿戴设备、安防监控、电动工具、小功率储能等众多领域。

诚芯微曾于2022年挂牌新三板，不过，挂牌后公司业绩表现不佳，较挂牌前出现明显下滑。公司2022年实现净利润473.56万元，较前一年下滑84.68%；诚芯微2023年半年报显示，归属于母公司所有者的净利润为702.44万元，同比减少7.54%。2023年底，诚芯微提交了终止股票挂牌的申请，并自2023年12月20日起终止挂牌。

希荻微表示，本次交易事项尚处于筹划阶段，公司目前正与交易意向方接洽，初步确定的交易对方为诚芯微的全体股东。因本次筹划事项涉及发行股份购买资产，适用有关重大资产重组程序。

值得注意的是，希荻微不久前刚完成一起股权收购交易。希荻微通过全资子公司Halo Microelectronics International Corporation（简称“HMI”）支付约1.09亿元完成了对韩国公司Zinitix Co., Ltd.（简称“Zinitix”）30.91%股权的收购。2024年8月29日，该交易完成交割，HMI已接管了Zinitix的管理权。本次交易完成后，Zinitix成为希荻微控股子公司，并纳入合并报表范围。希荻微表示，这将有助于公司拓宽技术与产品布局，加速产品品类和下游领域的扩张，增强公司的持续经营能力和市场竞争力。希荻微此前表示，本次交易的资金来源于公司自有资金和（或）自筹资金。

不过，上述交易并未提振希荻微公司股价。或因公司股东减持对股价造成压力，希荻微公司股价自上市以来长期表现低迷，并在今年9月创出上市以来新低，近期虽有反弹，最新市值仅为48亿元。

半导体板块是今年并购重组的热门赛道。今年以来，还有芯联集成、晶华微、东芯股份、纳芯微等多家A股半导体上市公司披露并购意向或者并购进展公告。

A股并购重组持续升温。

今年以来，国务院高度重视资本市场建设，大力支持并购重组，活跃资本市场，证监会、交易所也积极行动，相继出台了或修订了一系列促进并购重组的政策措施。

2024年2月，证监会召开上市公司并购重组座谈会，提出五项举措，从估值容忍度、并购重组方向、监管要求等方式解决并购重组市场运行的痛点。随后，各部门相继出台了新“国九条”“科技企业16条”“创投17条”“科创8条”等政策，鼓励企业间产业整合、做大做优做强。

9月24日，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（“并购六条”）。其中特别提到将积极支持上市公司进行跨行业并购及未盈利资产收购，还提出加大产业整合支持力度，一方面鼓励上市公司上下游、同行业的吸收合并，另一方面支持私募投资基金以促进产业整合为目的依法收购上市公司。中信证券认为，政策积极鼓励产业整合，体现了对并购重组动机的包容性。

一系列重大措施密集出台推出，并购重组市场重新活跃。

Wind数据显示，按重大重组时间的首次披露日口径计算，截至11月4日，2024年以来共有100家上市公司首次披露重组事项。若以最新披露日口径计算，2024年以来，共有181家公司披露最新重组进展。

值得一提的是，A股并购重组板块出现较大幅度反弹，并涌现出多只翻倍股。据Wind数据统计，公布重组方案的公司中，光智科技、富乐德、旭杰科技、松发股份、电投产融、远达环保、科源制药、至正股份、晶丰明源等多只个股涨幅翻倍。

光智科技公司拟通过发行股份及支付现金方式购买先导电科100%股份，后者从事先进PVD溅射靶材和蒸镀材料相关业务。光智科技复牌后，一度收获8个20%涨幅，最高涨幅一度超过3倍，近期股价有所回落。

双成药业拟以发行股份及支付现金的方式购买奥拉股份100%股份，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。自双成药业9月11日复牌至今，其股价表现强劲。复牌后的连续多个交易日均以涨停价收盘，股价最高涨幅超6倍，累计斩获超20个涨停板，近期股价虽有回落，累计涨幅仍超4倍。

并购重组目前是今年A股最大的投资主题。多家机构仍继续看好并购重组带来的投资机会。

政策积极鼓励叠加产业发展所需，中信证券认为并购重组正迎来全新机遇。中信证券以史为鉴推演了本轮并购重组投资机遇，得到的结论是，最终收购成功的竞买方在公告披露后整体表现更优。

聚焦其中投资机会，天风证券分析，宏观层面看，政策支持上市公司并购重组的行业集中于新质生产力方向转型升级和鼓励传统行业加强产业整合；中观层面看，新质生产力集中的产业是上市公司作为资产转入方时的主要选择。而作为资产转出方时，金融、地产等传统产业成为主要的整合方向；从市值来看，未来或仍将有更多并购重组机会于中小市值公司中诞生。

中信证券梳理了两类并购重组带来的投资机会，一是重点关注模拟芯片、半导体材料设备、医疗器械、汽车Tier 1、工业软件、工程机械等赛道。二是建议积极关注跨产业并购、重组上市带来的投资机会，具体如2024年以来出现“控制权变更”且后续有较大重组上市潜力的标的；实控人有体外资产且存在较强资产注入预期的A股上市标的；近期首次公告将进行资产重组或明确表示有意向的A股上市标的。

基于政策支持方向，国联证券从三条思路挖掘并购重组潜在标的，一是跨界并购。在传统行业中，寻找业务增速放缓、现金流充裕、有寻求新增长点的需求企业；二是同业化债。筛选化债重点省份中的同行业、国央企，未来有望通过并购重组做强主业，协助化债。三是IPO撤回。同实控人、同行业、有IPO审核撤回情况的企业可能通过并购重组的方式将资产注入已上市公司中。在三条线索中，对于双创企业国央企、同一控制人多家上市公司这三类政策鼓励的并购主体可多加关注。

不过，中信证券同时提示，还需要关注收购资产带来的商誉风险。上一轮A股并购热潮中，由于部分上市公司盲目地进行并购活动，导致公司商誉大幅上升，给A股带来了巨额的商誉减值风险，诸多上市公司因商誉爆雷问题严重拖累其2018年的业绩表现（2018年为2015年并购案三年承诺期的最后一年）。

11月4日晚，希荻微发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（简称“诚芯微”）100%股份并募集配套资金，股票11月5日起停牌。

今年以来，国务院高度重视资本市场建设，大力支持并购重组，活跃资本市场，证监会、交易所也积极行动，相继出台了或修订了一系列促进并购重组的政策措施。一系列重大措施密集出台推出以后，并购重组市场重新活跃。

Wind数据显示，按重大重组时间的首次披露日口径计算，截至11月4日，2024年以来共有100家上市公司首次披露重组事项，181家公司披露最新重组进展。

值得一提的是，A股并购重组板块出现较大幅度反弹，并涌现出多只翻倍股。双成药业、光智科技等多只个股涨幅翻倍。

11月4日晚，希荻微发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（简称“诚芯微”）100%股份并募集配套资金，股票11月5日起停牌。

这是近期A股众多并购重组的又一案例。

希荻微官网资料显示，公司成立于2012年，2022年1月21日于科创板挂牌上市，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表。

希荻微的产品广泛应用于知名手机品牌和汽车中。在手机等消费电子领域，公司产品已广泛应用于三星、小米、荣耀等品牌客户的消费电子设备中。在汽车电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、小鹏、问界等中欧日韩多个品牌汽车中。希荻微主要营收来自海外。过去三年，希荻微的海外营收占比均超过80%。

公开资料显示，希荻微购买资产对象诚芯微是一家专注电源芯片研发、集成方案应用服务提供商，致力于为客户提供电源管理解决方案和Turn-Key服务，最新注册资本为3026.25万元。诚芯微成立于2009年，公司打造的多品类电源管理芯片，已成功导入中兴、TCL、Lenovo、小米、立讯精密、贝尔金、飞利浦、ANKER、BYD、CE-LINK等国内外知名企业。公司产品广泛应用于汽车电子、智能手机、智能家居、可穿戴设备、安防监控、电动工具、小功率储能等众多领域。

诚芯微曾于2022年挂牌新三板，不过，挂牌后公司业绩表现不佳，较挂牌前出现明显下滑。公司2022年实现净利润473.56万元，较前一年下滑84.68%；诚芯微2023年半年报显示，归属于母公司所有者的净利润为702.44万元，同比减少7.54%。2023年底，诚芯微提交了终止股票挂牌的申请，并自2023年12月20日起终止挂牌。

希荻微表示，本次交易事项尚处于筹划阶段，公司目前正与交易意向方接洽，初步确定的交易对方为诚芯微的全体股东。因本次筹划事项涉及发行股份购买资产，适用有关重大资产重组程序。

值得注意的是，希荻微不久前刚完成一起股权收购交易。希荻微通过全资子公司Halo Microelectronics International Corporation（简称“HMI”）支付约1.09亿元完成了对韩国公司Zinitix Co., Ltd.（简称“Zinitix”）30.91%股权的收购。2024年8月29日，该交易完成交割，HMI已接管了Zinitix的管理权。本次交易完成后，Zinitix成为希荻微控股子公司，并纳入合并报表范围。希荻微表示，这将有助于公司拓宽技术与产品布局，加速产品品类和下游领域的扩张，增强公司的持续经营能力和市场竞争力。希荻微此前表示，本次交易的资金来源于公司自有资金和（或）自筹资金。

不过，上述交易并未提振希荻微公司股价。或因公司股东减持对股价造成压力，希荻微公司股价自上市以来长期表现低迷，并在今年9月创出上市以来新低，近期虽有反弹，最新市值仅为48亿元。

半导体板块是今年并购重组的热门赛道。今年以来，还有芯联集成、晶华微、东芯股份、纳芯微等多家A股半导体上市公司披露并购意向或者并购进展公告。

A股并购重组持续升温。

今年以来，国务院高度重视资本市场建设，大力支持并购重组，活跃资本市场，证监会、交易所也积极行动，相继出台了或修订了一系列促进并购重组的政策措施。

2024年2月，证监会召开上市公司并购重组座谈会，提出五项举措，从估值容忍度、并购重组方向、监管要求等方式解决并购重组市场运行的痛点。随后，各部门相继出台了新“国九条”“科技企业16条”“创投17条”“科创8条”等政策，鼓励企业间产业整合、做大做优做强。

9月24日，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（“并购六条”）。其中特别提到将积极支持上市公司进行跨行业并购及未盈利资产收购，还提出加大产业整合支持力度，一方面鼓励上市公司上下游、同行业的吸收合并，另一方面支持私募投资基金以促进产业整合为目的依法收购上市公司。中信证券认为，政策积极鼓励产业整合，体现了对并购重组动机的包容性。

一系列重大措施密集出台推出，并购重组市场重新活跃。

Wind数据显示，按重大重组时间的首次披露日口径计算，截至11月4日，2024年以来共有100家上市公司首次披露重组事项。若以最新披露日口径计算，2024年以来，共有181家公司披露最新重组进展。

值得一提的是，A股并购重组板块出现较大幅度反弹，并涌现出多只翻倍股。据Wind数据统计，公布重组方案的公司中，光智科技、富乐德、旭杰科技、松发股份、电投产融、远达环保、科源制药、至正股份、晶丰明源等多只个股涨幅翻倍。

光智科技公司拟通过发行股份及支付现金方式购买先导电科100%股份，后者从事先进PVD溅射靶材和蒸镀材料相关业务。光智科技复牌后，一度收获8个20%涨幅，最高涨幅一度超过3倍，近期股价有所回落。

双成药业拟以发行股份及支付现金的方式购买奥拉股份100%股份，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。自双成药业9月11日复牌至今，其股价表现强劲。复牌后的连续多个交易日均以涨停价收盘，股价最高涨幅超6倍，累计斩获超20个涨停板，近期股价虽有回落，累计涨幅仍超4倍。

并购重组目前是今年A股最大的投资主题。多家机构仍继续看好并购重组带来的投资机会。

政策积极鼓励叠加产业发展所需，中信证券认为并购重组正迎来全新机遇。中信证券以史为鉴推演了本轮并购重组投资机遇，得到的结论是，最终收购成功的竞买方在公告披露后整体表现更优。

聚焦其中投资机会，天风证券分析，宏观层面看，政策支持上市公司并购重组的行业集中于新质生产力方向转型升级和鼓励传统行业加强产业整合；中观层面看，新质生产力集中的产业是上市公司作为资产转入方时的主要选择。而作为资产转出方时，金融、地产等传统产业成为主要的整合方向；从市值来看，未来或仍将有更多并购重组机会于中小市值公司中诞生。

中信证券梳理了两类并购重组带来的投资机会，一是重点关注模拟芯片、半导体材料设备、医疗器械、汽车Tier 1、工业软件、工程机械等赛道。二是建议积极关注跨产业并购、重组上市带来的投资机会，具体如2024年以来出现“控制权变更”且后续有较大重组上市潜力的标的；实控人有体外资产且存在较强资产注入预期的A股上市标的；近期首次公告将进行资产重组或明确表示有意向的A股上市标的。

基于政策支持方向，国联证券从三条思路挖掘并购重组潜在标的，一是跨界并购。在传统行业中，寻找业务增速放缓、现金流充裕、有寻求新增长点的需求企业；二是同业化债。筛选化债重点省份中的同行业、国央企，未来有望通过并购重组做强主业，协助化债。三是IPO撤回。同实控人、同行业、有IPO审核撤回情况的企业可能通过并购重组的方式将资产注入已上市公司中。在三条线索中，对于双创企业国央企、同一控制人多家上市公司这三类政策鼓励的并购主体可多加关注。

不过，中信证券同时提示，还需要关注收购资产带来的商誉风险。上一轮A股并购热潮中，由于部分上市公司盲目地进行并购活动，导致公司商誉大幅上升，给A股带来了巨额的商誉减值风险，诸多上市公司因商誉爆雷问题严重拖累其2018年的业绩表现（2018年为2015年并购案三年承诺期的最后一年）。