英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组；我国成功发射千帆极轨02组卫星丨智能制造日报

创业邦

4周前

1.北京时间2024年10月15日19时06分，我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将千帆极轨02组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

1.【我国成功发射千帆极轨02组卫星】北京时间2024年10月15日19时06分，我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将千帆极轨02组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。这是我国低轨互联网“千帆星座”的第二批组网星。
2.【AMD董事长兼CEO苏姿丰：AMD革命性AI芯片MI325X，联想明年第一季度获得供货】10月16日，联想Tech World在美国举办。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，我们在过去两年所取得的进展，比前十年加起来还要多。上周，AMD发布最新MI325X处理器。AMD MI325X将在本季度末量产出货，联想也将在明年第一季度获得供货。
3.【联想杨元庆宣布联想将自主研发最新一代车载域控制器平台：预计将于2025年初量产】联想集团董事长兼CEO杨元庆和英伟达CEO黄仁勋联合宣布，联想集团将基于新一代NVIDIA DRIVE Thor系统级芯片（SoC），自主研发最新一代车载域控制器平台。联想集团是第一家采用NVIDIA（英伟达）DRIVE Thor平台的Tier 1公司。未来，基于DRIVE Thor的域控平台架构将成为联想车计算的高端核心产品线，相关产品预计将于2025年初量产。
4.【英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组】在10月16日举行的联想Tech World上，英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组。英特尔CEO帕特·基辛格表示，X86正在蓬勃发展，作为几十年来计算基础的X86架构即将经历一个定制化、扩大化和可拓展化的时期，这正是人工智能带来的机遇。AMD董事长兼CEO苏姿丰发言称，AMD和英特尔联合所有创始成员建立x86生态系统咨询小组，将加速计算能力的发展。
5.【消息称三星电子HBM3E商业化迟缓或与DRAM制程有关，考虑重新设计1a DRAM电路】据业界消息，三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关，1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应。据知情人士透露，三星正在内部讨论重新设计部分1a DRAM电路的计划，但尚未做出最终决定，因为这一决定需要承受各种风险，如果重新设计，预计至少需要六个月才能完成产品，直到明年第二季度才能实现量产。
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1.北京时间2024年10月15日19时06分，我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将千帆极轨02组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

1.【我国成功发射千帆极轨02组卫星】北京时间2024年10月15日19时06分，我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将千帆极轨02组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。这是我国低轨互联网“千帆星座”的第二批组网星。
2.【AMD董事长兼CEO苏姿丰：AMD革命性AI芯片MI325X，联想明年第一季度获得供货】10月16日，联想Tech World在美国举办。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，我们在过去两年所取得的进展，比前十年加起来还要多。上周，AMD发布最新MI325X处理器。AMD MI325X将在本季度末量产出货，联想也将在明年第一季度获得供货。
3.【联想杨元庆宣布联想将自主研发最新一代车载域控制器平台：预计将于2025年初量产】联想集团董事长兼CEO杨元庆和英伟达CEO黄仁勋联合宣布，联想集团将基于新一代NVIDIA DRIVE Thor系统级芯片（SoC），自主研发最新一代车载域控制器平台。联想集团是第一家采用NVIDIA（英伟达）DRIVE Thor平台的Tier 1公司。未来，基于DRIVE Thor的域控平台架构将成为联想车计算的高端核心产品线，相关产品预计将于2025年初量产。
4.【英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组】在10月16日举行的联想Tech World上，英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组。英特尔CEO帕特·基辛格表示，X86正在蓬勃发展，作为几十年来计算基础的X86架构即将经历一个定制化、扩大化和可拓展化的时期，这正是人工智能带来的机遇。AMD董事长兼CEO苏姿丰发言称，AMD和英特尔联合所有创始成员建立x86生态系统咨询小组，将加速计算能力的发展。
5.【消息称三星电子HBM3E商业化迟缓或与DRAM制程有关，考虑重新设计1a DRAM电路】据业界消息，三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关，1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应。据知情人士透露，三星正在内部讨论重新设计部分1a DRAM电路的计划，但尚未做出最终决定，因为这一决定需要承受各种风险，如果重新设计，预计至少需要六个月才能完成产品，直到明年第二季度才能实现量产。
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