据麦姆斯咨询报道，2024年10月18日至20日，苏州美图半导体技术有限公司创始人兼总经理王云翔将参加《第66期“见微知著”培训课程：MEMS制造工艺》并进行授课，具体信息如下：
授课主题：MEMS制造关键设备和材料
授课老师简介：
王云翔，在中国科学院微电子所攻读硕士期间从事先进光刻机技术的研究，承担多项国家科研项目，包括国家自然科学基金项目“纳米电子束曝光中的散射参数模型研究”项目主要成员，批准号60276019；国家973重大基础研究项目“20-50纳米器件的关键工艺技术基础研究和器件制备”电子束光刻工艺承担人；国家863计划“新一代无线通信用SAW器件及材料研究”器件制备工艺承担人。他曾先后担任上海微电子装备有限公司技术经理、德国SUSS MicroTec公司销售经理、美国Ziptronix公司中国区首席代表。2012年创办苏州美图半导体技术有限公司，研发并商业化中国第一台晶圆键合设备；创办苏州研材微纳科技有限公司，成为中国第一个微细加工材料平台，提供各类硅片、光刻胶、衬底及耗材，进行过多种关键工艺研发，帮助客户实现各类器件开发。
授课背景及内容：
与集成电路（IC）相比，微机电系统（MEMS）的衬底材料丰富多样，（例如硅、玻璃、塑料、纸、金属等，其中，硅晶圆包括氧化硅片、SOI硅片、高阻硅片，以及特殊厚度与高精度硅片），并且芯片存在可动的机械结构（例如悬臂梁、振膜、梳齿、转镜、弹簧等），从而使得MEMS制造设备具有一些特殊性，例如双面光刻机、深硅刻蚀机、晶圆键合机。由于MEMS关键设备的技术壁垒高，目前核心话语权仍掌握在国外巨头手中，不过，越来越多的国内企业已开始崭露头角，逐渐实现国产替代。本课程从典型MEMS制造工艺出发，为学员们分析MEMS与IC对制造设备和材料的需求差异，细致讲解MEMS制造关键设备和材料的相关知识：从原理到应用。
课程提纲：1. MEMS制造工艺概述；
2. MEMS与IC对制造设备和材料的需求分析；
3. MEMS制造主要衬底材料（硅、玻璃、金属、塑料、陶瓷等）；
4. MEMS制造主要光刻材料（光刻胶、显影液）；
5. MEMS制造主要刻蚀材料（湿法腐蚀液、干法刻蚀气体材料）；
6. MEMS制造主要薄膜材料（靶材、蒸发源、CVD气体材料、有机材料）；
7. MEMS制造主要特殊设备（双面光刻机、喷胶机、深硅刻蚀机、键合机）；
8. 全球MEMS制造关键设备和材料供应商情况。
培训详情：https://www.memstraining.com/training-66.html
据麦姆斯咨询报道，2024年10月18日至20日，苏州美图半导体技术有限公司创始人兼总经理王云翔将参加《第66期“见微知著”培训课程：MEMS制造工艺》并进行授课，具体信息如下：
授课主题：MEMS制造关键设备和材料
授课老师简介：
王云翔，在中国科学院微电子所攻读硕士期间从事先进光刻机技术的研究，承担多项国家科研项目，包括国家自然科学基金项目“纳米电子束曝光中的散射参数模型研究”项目主要成员，批准号60276019；国家973重大基础研究项目“20-50纳米器件的关键工艺技术基础研究和器件制备”电子束光刻工艺承担人；国家863计划“新一代无线通信用SAW器件及材料研究”器件制备工艺承担人。他曾先后担任上海微电子装备有限公司技术经理、德国SUSS MicroTec公司销售经理、美国Ziptronix公司中国区首席代表。2012年创办苏州美图半导体技术有限公司，研发并商业化中国第一台晶圆键合设备；创办苏州研材微纳科技有限公司，成为中国第一个微细加工材料平台，提供各类硅片、光刻胶、衬底及耗材，进行过多种关键工艺研发，帮助客户实现各类器件开发。
授课背景及内容：
与集成电路（IC）相比，微机电系统（MEMS）的衬底材料丰富多样，（例如硅、玻璃、塑料、纸、金属等，其中，硅晶圆包括氧化硅片、SOI硅片、高阻硅片，以及特殊厚度与高精度硅片），并且芯片存在可动的机械结构（例如悬臂梁、振膜、梳齿、转镜、弹簧等），从而使得MEMS制造设备具有一些特殊性，例如双面光刻机、深硅刻蚀机、晶圆键合机。由于MEMS关键设备的技术壁垒高，目前核心话语权仍掌握在国外巨头手中，不过，越来越多的国内企业已开始崭露头角，逐渐实现国产替代。本课程从典型MEMS制造工艺出发，为学员们分析MEMS与IC对制造设备和材料的需求差异，细致讲解MEMS制造关键设备和材料的相关知识：从原理到应用。
课程提纲：1. MEMS制造工艺概述；
2. MEMS与IC对制造设备和材料的需求分析；
3. MEMS制造主要衬底材料（硅、玻璃、金属、塑料、陶瓷等）；
4. MEMS制造主要光刻材料（光刻胶、显影液）；
5. MEMS制造主要刻蚀材料（湿法腐蚀液、干法刻蚀气体材料）；
6. MEMS制造主要薄膜材料（靶材、蒸发源、CVD气体材料、有机材料）；
7. MEMS制造主要特殊设备（双面光刻机、喷胶机、深硅刻蚀机、键合机）；
8. 全球MEMS制造关键设备和材料供应商情况。
培训详情：https://www.memstraining.com/training-66.html
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