映讯芯光携多款硅光传感与精密测量应用产品亮相第25届光博会

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7小时前

李博士还分享了映讯芯光在精密光学测量、FMCW激光雷达和高端光学传感等方面所取得的最新成果，期待以最新的产品技术推动行业的快速、高质量发展。

2024年9月11-13日，第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024）在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会规模空前，参观人数高达12万多人。作为性能全球领先的激光器件供应商，映讯芯光携多款基于硅光芯片的领先产品成功参展，最新发布了UltraFar扫频激光器，UltraFine单频激光器、UltraGain光放大调制器等系列产品，并展示了六大系列共计十多款产品。产品主要应用于远距离高精度FMCW激光传感、精密工业测量、OFDR高空间分辨率光纤传感与光链路检测、测风雷达等领域，为高端光传感和精密测量提供芯片化的解决方案。

在展台上，映讯芯光还向客户实时测试演示了>600GHz的UltraSweep系列大范围无跳模扫频半导体激光器产品；>200mW高出光功率、<5kHz超窄线宽、99.999999%超高扫频线性度的UltraFar系列扫频激光器产品；以及>200mW高出光功率、<1kHz超窄线宽的UltraFine系列单频激光器产品。映讯芯光系列产品的大范围无跳模高速扫频、超高扫频线性度、超窄线宽以及高出光功率等核心指标代表着目前行业的领先水平，吸引了业内200多家新老客户和专家前来咨询交流与合作，也包括不少海外客户。

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在展会同期举办的『第37届“微言大义”研讨会：激光雷达及3D传感技术』上，映讯芯光创始人、CEO李博士做了题为“硅光集成芯片技术与高端光子传感及精密测量”的主旨演讲。李博士介绍了硅光技术的最新发展趋势及其在3D光传感、硅光陀螺仪、光频域反射（OFDR）、OCT、FMCW+OPA激光雷达等场景应用的进展，并通过半导体III-V发光芯片与硅光芯片的在片集成，以硅光集成超窄线宽激光器为例，介绍了在不同应用要求下混合集成、异质集成、单片集成技术路线的各自优势和方案选择。

李博士还分享了映讯芯光在精密光学测量、FMCW激光雷达和高端光学传感等方面所取得的最新成果，期待以最新的产品技术推动行业的快速、高质量发展。映讯芯光的硅光集成高线性度扫频激光器，帮助FMCW激光雷达实现了更远距离和更高精度（微米量级）的空间测距；而硅光集成无跳模大范围扫频半导体激光器，由于具有全固态和低成本优势，在固态色散扫描、光频域反射的高空间分辨率及高精度光学测量、光纤传感技术（应变、温度、色散等检测）等有广泛应用前景。

会上，映讯芯光还接受了“CCTV”等知名媒体的现场采访，映讯芯光CTO杨博士详细介绍了公司核心技术、主营业务范围、未来发展规划、本次展会参展的主要产品以及行业未来的市场、技术和发展机遇等；短短几分钟内，直播采访点击率高达1万多次，得到行业客户的广泛关注。

映讯芯光作为一家拥有垂直技术整合能力的光子集成芯片企业，始终专注硅光子集成芯片技术在高端传感领域应用的创新与研发，不断推出的硅光集成产品。未来，映讯芯光将继续加大硅光子集成芯片技术的研发投入，不断为精密光学测量和高端光学传感领域提供领先的产品和方案。

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