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NVIDIA 和台积电 30 年的联盟正显示出紧张的迹象，有报道称 NVIDIA 正在减少对这家台湾半导体巨头的依赖。
来源 | 半导体行业观察
早前有新闻指出，Nvidia 的 Blackwell GPU 中影响良率的设计缺陷已于数月前修复，而 B100/B200 处理器的改进版本即将投入量产。
据路透社报道，Nvidia 首席执行官黄仁勋本周承认，该缺陷完全由 Nvidia 造成，并表示该公司的生产合作伙伴台积电及时帮助修复了该缺陷 。“Blackwell 的设计存在缺陷，虽然它能够正常使用，但设计缺陷导致成品率低下，”黄仁勋表示，“这 100% 是 Nvidia 的错。”
当有关设计缺陷的第一批报道出现时，一些媒体报道称台积电应承担责任——并暗示这可能导致 Nvidia 与其代工合作伙伴之间的关系紧张。黄仁勋表示，事实并非如此，Nvidia 自己的错误估计导致了这个问题。黄仁勋还驳斥了有关两家公司关系紧张的报道，称其为“假新闻”。
Nvidia 的Blackwell B100 和 B200 GPU使用台积电的 CoWoS-L 封装技术连接两个芯片，该技术依赖于配备局部硅互连 (LSI) 桥的 RDL 中介层（以实现约 10 TB/s 的数据传输速率）。这些桥的位置至关重要。然而，GPU 芯片、LSI 桥、RDL 中介层和主板基板之间的热膨胀特性可能不匹配，导致系统弯曲和故障，据报道，Nvidia 不得不修改 GPU 硅的顶部金属层和凸块，以提高生产良率。虽然该公司没有透露有关修复的具体细节，但它确实提到需要新的掩模。
在半导体行业中，影响良率的问题和重大功能问题（勘误表）并非闻所未闻。通常，公司通过修改金属层（或两层）并称之为新步骤来修复这些问题。例如：据报道，英特尔的 Sapphire Rapids 有 500 个错误，该公司发布了大约十几个步骤来修复所有错误（其中五个是基本重制）。每个新步骤大约需要三个月才能完成（包括识别问题、修复问题和生产新版本的芯片），因此 Nvidia 和 TSMC 修复 Blackwell GPU 的速度非常令人印象深刻。
目前已确定的用于人工智能和超级计算机的 Blackwell GPU 将于 10 月下旬投入量产，并应于明年年初开始发货（这仍将是 Nvidia 的 2025 财年）。
话虽如此，Nvidia 今年早些时候透露，为了满足 AWS、谷歌和微软等主要云服务提供商对其 Blackwell GPU 的需求，它仍将不得不在 2024 年出货一些初始低产量的 Blackwell 处理器。目前尚不清楚 2024 年将有多少 Blackwell GPU 被运往数据中心。
CoWoS-L ：台积电新武器
台积电高效能封装整合处处长侯上勇9月3 日在Semicon Taiwan 2024 专题演讲，表示视为三种CoWoS 产品，能满足所有条件的最佳解决方案，因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS-L，并称CoWoS-L 是未来蓝图要角。
侯上勇指出，台积电过去的三场演讲，于2012 年发表3D-IC 模组、TSV、微凸块（micro bond）和临时载板制程；2016 年第二次讲座，重点是HBM 逻辑整合；2020 年第三场则确定硅中介层可扩展三倍光罩尺寸；现在则是第四个讲座的最佳时机。
侯上勇认为，由于顶部芯片（Top Die）成本非常高，CoWoS-L 是比CoWoS-R、CoWoS-S 更能满足所有条件的最佳解，且因为具有灵活性，可在其中介层实现异质整合，会有其专精的尺寸与功能。
他提到，CoWoS-L 可相容于各式各样的高效能顶级芯片，例如先进逻辑、SOIC 和高频宽记忆体。
此外，台积电也根据整体系统散热方案开发各种散热解决方案，而共同封装光学（CPO）开发工作也在进行中。侯上勇指出，在CoWoS 封装中使用光学引擎（COUPE）的CPO，将使每瓦效能达到新里程碑。他也提到SOW（System-on-Wafer）技术，表示过去已经用于特斯拉，公司也在帮Cerebras 代工的wafer level chip。
之前报道：NVIDIA 和台积电
30 年的合作出现紧张迹象
NVIDIA 和台积电 30 年的联盟正显示出紧张的迹象，有报道称 NVIDIA 正在减少对这家台湾半导体巨头的依赖。这一发展正值 NVIDIA 的新型 AI 加速器“Blackwell”面临生产挑战以及半导体制造格局的潜在转变之际。
十月号当地时间 1 月 16 日，IT 专业媒体 The Information 援引消息人士的话报道称，NVIDIA 有迹象表明正在减少对台积电的依赖。鉴于两家公司之间自 1995 年以来的长期合作关系，这一消息在业界引起了轩然大波。NVIDIA 历来将其先进芯片的制造完全委托给台积电，使其成为台积电与苹果一样的最大客户之一。
消息人士称，NVIDIA 在推出新的 AI 加速器 Blackwell 后的几周内，在高压环境测试中均未能通过。这一失败引发了两家公司之间的相互指责。据消息人士透露，台积电认为，NVIDIA 尽管意识到 Blackwell 的缺陷，还是仓促生产。另一方面，NVIDIA指出台积电的新半导体封装技术是Blackwell生产延迟的原因。此前，瑞银分析师也将Blackwell的缺陷归咎于台积电技术的复杂性。
8月份，当Blackwell生产延迟的传言浮出水面时，NVIDIA首席执行官黄仁勋在电话会议上平息了市场担忧，他表示，“我们已经修改了Blackwell的设计以提高良率，无需进行功能上的改变。”他补充说，对 Blackwell 的需求“非常大”，并宣布 Blackwell 将在年内开始大规模生产。
然而，最近的报告表明，通常被誉为人工智能业务中最成功、最赚钱的英伟达和台积电之间的合作关系正面临压力。The Information 报道称，“人工智能领域最成功、最盈利的合作伙伴关系（英伟达和台积电之间）正显示出紧张的迹象。”
业界正在密切关注这些事态发展，因为两家公司之间人工智能联盟的任何裂痕都可能产生重大影响。一些人认为，如果NVIDIA减少对台积电的依赖，这可能对三星电子的代工业务来说是一个机会。事实上，The Information 报道称，NVIDIA 正在寻求与三星电子合作生产新型游戏芯片，并且基于同代芯片制造技术，NVIDIA 希望获得比台积电 20-30% 的折扣。
台积电的市场份额已飙升至60%以上，这种主导地位可能会给芯片设计公司带来风险。制造合作伙伴多元化可以帮助 NVIDIA 减轻这些风险并有可能降低成本。
NVIDIA 和台积电保持了近 30 年的合作伙伴关系，这种关系以大中华地区独特的网络为基础。NVIDIA的CEO黄仁勋是台裔美国人，台积电是台湾的象征。黄仁勋曾说过这样一句话：“没有台积电，就没有今天的英伟达”。
随着事态的发展，业界将密切关注 NVIDIA 与台积电之间关系的现状以及任何预期的未来发展。NVIDIA 制造战略的潜在转变可能会重塑半导体行业的竞争格局，对所有参与者产生重大影响。
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NVIDIA 和台积电 30 年的联盟正显示出紧张的迹象，有报道称 NVIDIA 正在减少对这家台湾半导体巨头的依赖。
来源 | 半导体行业观察
早前有新闻指出，Nvidia 的 Blackwell GPU 中影响良率的设计缺陷已于数月前修复，而 B100/B200 处理器的改进版本即将投入量产。
据路透社报道，Nvidia 首席执行官黄仁勋本周承认，该缺陷完全由 Nvidia 造成，并表示该公司的生产合作伙伴台积电及时帮助修复了该缺陷 。“Blackwell 的设计存在缺陷，虽然它能够正常使用，但设计缺陷导致成品率低下，”黄仁勋表示，“这 100% 是 Nvidia 的错。”
当有关设计缺陷的第一批报道出现时，一些媒体报道称台积电应承担责任——并暗示这可能导致 Nvidia 与其代工合作伙伴之间的关系紧张。黄仁勋表示，事实并非如此，Nvidia 自己的错误估计导致了这个问题。黄仁勋还驳斥了有关两家公司关系紧张的报道，称其为“假新闻”。
Nvidia 的Blackwell B100 和 B200 GPU使用台积电的 CoWoS-L 封装技术连接两个芯片，该技术依赖于配备局部硅互连 (LSI) 桥的 RDL 中介层（以实现约 10 TB/s 的数据传输速率）。这些桥的位置至关重要。然而，GPU 芯片、LSI 桥、RDL 中介层和主板基板之间的热膨胀特性可能不匹配，导致系统弯曲和故障，据报道，Nvidia 不得不修改 GPU 硅的顶部金属层和凸块，以提高生产良率。虽然该公司没有透露有关修复的具体细节，但它确实提到需要新的掩模。
在半导体行业中，影响良率的问题和重大功能问题（勘误表）并非闻所未闻。通常，公司通过修改金属层（或两层）并称之为新步骤来修复这些问题。例如：据报道，英特尔的 Sapphire Rapids 有 500 个错误，该公司发布了大约十几个步骤来修复所有错误（其中五个是基本重制）。每个新步骤大约需要三个月才能完成（包括识别问题、修复问题和生产新版本的芯片），因此 Nvidia 和 TSMC 修复 Blackwell GPU 的速度非常令人印象深刻。
目前已确定的用于人工智能和超级计算机的 Blackwell GPU 将于 10 月下旬投入量产，并应于明年年初开始发货（这仍将是 Nvidia 的 2025 财年）。
话虽如此，Nvidia 今年早些时候透露，为了满足 AWS、谷歌和微软等主要云服务提供商对其 Blackwell GPU 的需求，它仍将不得不在 2024 年出货一些初始低产量的 Blackwell 处理器。目前尚不清楚 2024 年将有多少 Blackwell GPU 被运往数据中心。
CoWoS-L ：台积电新武器
台积电高效能封装整合处处长侯上勇9月3 日在Semicon Taiwan 2024 专题演讲，表示视为三种CoWoS 产品，能满足所有条件的最佳解决方案，因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS-L，并称CoWoS-L 是未来蓝图要角。
侯上勇指出，台积电过去的三场演讲，于2012 年发表3D-IC 模组、TSV、微凸块（micro bond）和临时载板制程；2016 年第二次讲座，重点是HBM 逻辑整合；2020 年第三场则确定硅中介层可扩展三倍光罩尺寸；现在则是第四个讲座的最佳时机。
侯上勇认为，由于顶部芯片（Top Die）成本非常高，CoWoS-L 是比CoWoS-R、CoWoS-S 更能满足所有条件的最佳解，且因为具有灵活性，可在其中介层实现异质整合，会有其专精的尺寸与功能。
他提到，CoWoS-L 可相容于各式各样的高效能顶级芯片，例如先进逻辑、SOIC 和高频宽记忆体。
此外，台积电也根据整体系统散热方案开发各种散热解决方案，而共同封装光学（CPO）开发工作也在进行中。侯上勇指出，在CoWoS 封装中使用光学引擎（COUPE）的CPO，将使每瓦效能达到新里程碑。他也提到SOW（System-on-Wafer）技术，表示过去已经用于特斯拉，公司也在帮Cerebras 代工的wafer level chip。
之前报道：NVIDIA 和台积电
30 年的合作出现紧张迹象
NVIDIA 和台积电 30 年的联盟正显示出紧张的迹象，有报道称 NVIDIA 正在减少对这家台湾半导体巨头的依赖。这一发展正值 NVIDIA 的新型 AI 加速器“Blackwell”面临生产挑战以及半导体制造格局的潜在转变之际。
十月号当地时间 1 月 16 日，IT 专业媒体 The Information 援引消息人士的话报道称，NVIDIA 有迹象表明正在减少对台积电的依赖。鉴于两家公司之间自 1995 年以来的长期合作关系，这一消息在业界引起了轩然大波。NVIDIA 历来将其先进芯片的制造完全委托给台积电，使其成为台积电与苹果一样的最大客户之一。
消息人士称，NVIDIA 在推出新的 AI 加速器 Blackwell 后的几周内，在高压环境测试中均未能通过。这一失败引发了两家公司之间的相互指责。据消息人士透露，台积电认为，NVIDIA 尽管意识到 Blackwell 的缺陷，还是仓促生产。另一方面，NVIDIA指出台积电的新半导体封装技术是Blackwell生产延迟的原因。此前，瑞银分析师也将Blackwell的缺陷归咎于台积电技术的复杂性。
8月份，当Blackwell生产延迟的传言浮出水面时，NVIDIA首席执行官黄仁勋在电话会议上平息了市场担忧，他表示，“我们已经修改了Blackwell的设计以提高良率，无需进行功能上的改变。”他补充说，对 Blackwell 的需求“非常大”，并宣布 Blackwell 将在年内开始大规模生产。
然而，最近的报告表明，通常被誉为人工智能业务中最成功、最赚钱的英伟达和台积电之间的合作关系正面临压力。The Information 报道称，“人工智能领域最成功、最盈利的合作伙伴关系（英伟达和台积电之间）正显示出紧张的迹象。”
业界正在密切关注这些事态发展，因为两家公司之间人工智能联盟的任何裂痕都可能产生重大影响。一些人认为，如果NVIDIA减少对台积电的依赖，这可能对三星电子的代工业务来说是一个机会。事实上，The Information 报道称，NVIDIA 正在寻求与三星电子合作生产新型游戏芯片，并且基于同代芯片制造技术，NVIDIA 希望获得比台积电 20-30% 的折扣。
台积电的市场份额已飙升至60%以上，这种主导地位可能会给芯片设计公司带来风险。制造合作伙伴多元化可以帮助 NVIDIA 减轻这些风险并有可能降低成本。
NVIDIA 和台积电保持了近 30 年的合作伙伴关系，这种关系以大中华地区独特的网络为基础。NVIDIA的CEO黄仁勋是台裔美国人，台积电是台湾的象征。黄仁勋曾说过这样一句话：“没有台积电，就没有今天的英伟达”。
随着事态的发展，业界将密切关注 NVIDIA 与台积电之间关系的现状以及任何预期的未来发展。NVIDIA 制造战略的潜在转变可能会重塑半导体行业的竞争格局，对所有参与者产生重大影响。
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