6月6日，海能实业20cm大号涨停。
消息面上，昨晚美股半导体个股集体大涨，台积电收涨6.8%，创下历史新高，市值达8400亿美元，美股半导体指数涨超4%。
机构认为，在国内大基金三期的助推下，预计本土AI服务器芯片设计公司和先进制程晶圆代工等环节均有望加速发展，产业链投资机遇值得关注。
海能实业公司主要从事电子信号传输适配产品及其他消费电子产品的定制化设计生产，是专业化的消费电子产品提供商，高新技术企业。
海能实业简介及主营业务
海能实业公司自成立以来，始终专注于以电子信号传输适配产品为主的产品设计生产，依托持续进步的技术实力和快速的研发响应能力，为各类下游消费电子客户提供定制化产品。公司的产品主要应用在智能移动通讯、影音设备、PC、智能可穿戴设备及各类电子终端产品领域，各类电子终端产品市场的持续发展带动了电子信号传输适配产品市场需求的稳健增长，具有广阔的市场空间。公司产品主要以ODM/OEM形式生产并供应给海外零售市场客户及消费电子系统厂商客户。公司近年来逐步拓展新产品范围，布局具备市场潜力的领域，不断增加有效产能，相关产品未来市场空间较大，为公司未来经营规模的不断扩大奠定了基础。
海能实业股票所属概念
储能、无线充电、无线耳机、智能穿戴、氮化镓、第三代半导体、苹果概念、转债标的、高送转。
海能实业行业地位是怎样的？
从营业收入方面来看，海能实业低于行业平均，行业排名第211位。
海能实业股票发行基本情况是怎样的？
海能实业股票总股本2.64亿股，其中流通A股数量为1.61亿股。截止6月6日总市值为31.731亿，流通市值为19.443亿元，市盈率为24.33。股东人数1.22万户。第一大股东为周洪亮，前十大股东持股占比69.13%。
海能实业股票财务数据怎么样？
2024年一季报显示，海能实业总营收为4.08亿，归母净利润为0.08亿元，营收总收入同比增长7.58%，归属净利润同比增长25.14%。
高管资料
周洪亮：男，中国国籍，无境外永久居留权，1975年出生。1996年至1997年，在宝安松岗良维电子厂任职企划主管；1998年至2003年，在东莞厚街溪头太空梭电线有限公司任副经理、经理等职；2004年至今，历任香港中电、深圳海能、江西海能、海能有限等公司总经理，2013年11月至今，任海能实业董事长、总经理。
大基金三期成立关注半导体核心硬科技
大基金三期成立，注册资本3440亿元，规模超预期彰显国家对半导体产业支持力度，板块关注度有所提升。国家集成电路产业投资基金（大基金，下同）三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，此前大基金二期成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元，大基金一期成立于2014年9月，注册资本987.2亿元，本次大基金三期的注册资本超过前两期之和，规模超预期，彰显了政府对半导体产业的支持力度，大基金的成立有助于本土半导体产业加速发展，国产替代比例较低的领域（如先进制程产业链、存储产业链等）有望获得大基金的支持，相关领域公司或迎来加速发展的机遇。
在资本投向方面，大基金一期聚焦于晶圆制造，流向晶圆厂的投资占比达67%，而二期也接力跟进，进一步加大了对晶圆制造的投入，IC制造投资占比增至70%。考虑到往期投资流向和对巨量资金的承接能力，晶圆制造领域或将仍占三期投资额的最大比例，并推动晶圆厂资本开支的提升和扩产节奏的加快。进一步的，在存储芯片领域中，国内存储晶圆厂与全球巨头相较存在巨大的产能差距，因此对晶圆制造领域的投资有很大概率向存储厂商倾斜，而国内各大存储晶圆厂及相关产业链有望得到较多臂助。与此同时，在科技对垒持续升级、国产替代进入深水区的当下，大基金三期有望接力往期投入方向，继续对半导体产业链中的“卡脖子”环节进行投资，故而核心半导体设备、材料、零部件、EDA等领域也将成为重点投资领域。除补齐卡脖子短板外，国内半导体产业也需要探索颠覆式的创新长板，以实现技术上的弯道超车，而人工智能、先进封装等代表未来先进生产力的新兴技术领域也有望得到大基金支持并进入发展快车道。
AI服务器芯片国产替代大势所趋，关注先进制程产业链的投资机遇
AI快速迭代，云端算力部署让AI服务器市场规模持续增长，根据TrendForce，AI服务器2024年出货量预计达到165万台，YoY+32%，出货量占比上，2024年AI服务器占整体服务器预计超过12%，目前AI服务器芯片市场中英伟达占据主要市场份额，国产替代率有较大提升空间，在国内大基金三期的助推下，预计本土AI服务器芯片设计公司和先进制程晶圆代工等环节均有望加速发展，产业链投资机遇值得关注。
风险提示：
地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期
来源
天风证券-半导体行业研究周报：大基金三期规模超预期，关注先进制程和AIPC产业链-20240605
华福证券-电子行业动态跟踪：大基金三期成立，关注半导体核心硬科技-20240530
投顾支持：于晓明执业证书编号:A0680622030012
免责声明：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担。
6月6日，海能实业20cm大号涨停。
消息面上，昨晚美股半导体个股集体大涨，台积电收涨6.8%，创下历史新高，市值达8400亿美元，美股半导体指数涨超4%。
机构认为，在国内大基金三期的助推下，预计本土AI服务器芯片设计公司和先进制程晶圆代工等环节均有望加速发展，产业链投资机遇值得关注。
海能实业公司主要从事电子信号传输适配产品及其他消费电子产品的定制化设计生产，是专业化的消费电子产品提供商，高新技术企业。
海能实业简介及主营业务
海能实业公司自成立以来，始终专注于以电子信号传输适配产品为主的产品设计生产，依托持续进步的技术实力和快速的研发响应能力，为各类下游消费电子客户提供定制化产品。公司的产品主要应用在智能移动通讯、影音设备、PC、智能可穿戴设备及各类电子终端产品领域，各类电子终端产品市场的持续发展带动了电子信号传输适配产品市场需求的稳健增长，具有广阔的市场空间。公司产品主要以ODM/OEM形式生产并供应给海外零售市场客户及消费电子系统厂商客户。公司近年来逐步拓展新产品范围，布局具备市场潜力的领域，不断增加有效产能，相关产品未来市场空间较大，为公司未来经营规模的不断扩大奠定了基础。
海能实业股票所属概念
储能、无线充电、无线耳机、智能穿戴、氮化镓、第三代半导体、苹果概念、转债标的、高送转。
海能实业行业地位是怎样的？
从营业收入方面来看，海能实业低于行业平均，行业排名第211位。
海能实业股票发行基本情况是怎样的？
海能实业股票总股本2.64亿股，其中流通A股数量为1.61亿股。截止6月6日总市值为31.731亿，流通市值为19.443亿元，市盈率为24.33。股东人数1.22万户。第一大股东为周洪亮，前十大股东持股占比69.13%。
海能实业股票财务数据怎么样？
2024年一季报显示，海能实业总营收为4.08亿，归母净利润为0.08亿元，营收总收入同比增长7.58%，归属净利润同比增长25.14%。
高管资料
周洪亮：男，中国国籍，无境外永久居留权，1975年出生。1996年至1997年，在宝安松岗良维电子厂任职企划主管；1998年至2003年，在东莞厚街溪头太空梭电线有限公司任副经理、经理等职；2004年至今，历任香港中电、深圳海能、江西海能、海能有限等公司总经理，2013年11月至今，任海能实业董事长、总经理。
大基金三期成立关注半导体核心硬科技
大基金三期成立，注册资本3440亿元，规模超预期彰显国家对半导体产业支持力度，板块关注度有所提升。国家集成电路产业投资基金（大基金，下同）三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，此前大基金二期成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元，大基金一期成立于2014年9月，注册资本987.2亿元，本次大基金三期的注册资本超过前两期之和，规模超预期，彰显了政府对半导体产业的支持力度，大基金的成立有助于本土半导体产业加速发展，国产替代比例较低的领域（如先进制程产业链、存储产业链等）有望获得大基金的支持，相关领域公司或迎来加速发展的机遇。
在资本投向方面，大基金一期聚焦于晶圆制造，流向晶圆厂的投资占比达67%，而二期也接力跟进，进一步加大了对晶圆制造的投入，IC制造投资占比增至70%。考虑到往期投资流向和对巨量资金的承接能力，晶圆制造领域或将仍占三期投资额的最大比例，并推动晶圆厂资本开支的提升和扩产节奏的加快。进一步的，在存储芯片领域中，国内存储晶圆厂与全球巨头相较存在巨大的产能差距，因此对晶圆制造领域的投资有很大概率向存储厂商倾斜，而国内各大存储晶圆厂及相关产业链有望得到较多臂助。与此同时，在科技对垒持续升级、国产替代进入深水区的当下，大基金三期有望接力往期投入方向，继续对半导体产业链中的“卡脖子”环节进行投资，故而核心半导体设备、材料、零部件、EDA等领域也将成为重点投资领域。除补齐卡脖子短板外，国内半导体产业也需要探索颠覆式的创新长板，以实现技术上的弯道超车，而人工智能、先进封装等代表未来先进生产力的新兴技术领域也有望得到大基金支持并进入发展快车道。
AI服务器芯片国产替代大势所趋，关注先进制程产业链的投资机遇
AI快速迭代，云端算力部署让AI服务器市场规模持续增长，根据TrendForce，AI服务器2024年出货量预计达到165万台，YoY+32%，出货量占比上，2024年AI服务器占整体服务器预计超过12%，目前AI服务器芯片市场中英伟达占据主要市场份额，国产替代率有较大提升空间，在国内大基金三期的助推下，预计本土AI服务器芯片设计公司和先进制程晶圆代工等环节均有望加速发展，产业链投资机遇值得关注。
风险提示：
地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期
来源
天风证券-半导体行业研究周报：大基金三期规模超预期，关注先进制程和AIPC产业链-20240605
华福证券-电子行业动态跟踪：大基金三期成立，关注半导体核心硬科技-20240530
投顾支持：于晓明执业证书编号:A0680622030012
免责声明：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担。
