新华财经北京9月10日电（记者高少华、刘玉龙）9月10日，科创板细分行业集体业绩说明会之消费类芯片专场召开，本期参会公司有聚辰股份、南芯科技、格科微、艾为电子，为投资者进行视频讲解公司经营业绩情况。
格科微董事长赵立新在回应新华财经记者关于公司在高端市场有何拓展计划的问题时表示，在手机CIS方面，公司研发的高像素单芯片集成技术，在片内 ADC 电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，以3200万像素产品为例，相比于市场上同规格双片堆叠式 3200 万图像传感器，面积仅增大约 8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足 5G 手机紧凑的 ID 设计需求，公司将持续迭代相关技术及产品，推动产品在品牌客户的导入与量产。
赵立新说，CMOS图像传感器-非手机方面，公司将积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品，预计下半年实现客户端送测。显示驱动芯片方面，公司预计2024年下半年开始将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品。
格科微2024年半年度报告显示，上半年公司实现营业收入27.90亿元，同比增长42.94%；实现归母净利润0.77亿元，同比扭亏为盈；实现扣非净利润0.46亿元，同比扭亏为盈。
编辑：胡晨曦
声明：新华财经为新华社承建的国家金融信息平台。任何情况下，本平台所发布的信息均不构成投资建议。如有问题，请联系客服：400-6123115
新华财经北京9月10日电（记者高少华、刘玉龙）9月10日，科创板细分行业集体业绩说明会之消费类芯片专场召开，本期参会公司有聚辰股份、南芯科技、格科微、艾为电子，为投资者进行视频讲解公司经营业绩情况。
格科微董事长赵立新在回应新华财经记者关于公司在高端市场有何拓展计划的问题时表示，在手机CIS方面，公司研发的高像素单芯片集成技术，在片内 ADC 电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，以3200万像素产品为例，相比于市场上同规格双片堆叠式 3200 万图像传感器，面积仅增大约 8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足 5G 手机紧凑的 ID 设计需求，公司将持续迭代相关技术及产品，推动产品在品牌客户的导入与量产。
赵立新说，CMOS图像传感器-非手机方面，公司将积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品，预计下半年实现客户端送测。显示驱动芯片方面，公司预计2024年下半年开始将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品。
格科微2024年半年度报告显示，上半年公司实现营业收入27.90亿元，同比增长42.94%；实现归母净利润0.77亿元，同比扭亏为盈；实现扣非净利润0.46亿元，同比扭亏为盈。
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