文：刘步尘
导读：随着一系列高新产业布局的落地运营，未来三年康佳将逐步进入收获期，企业形象及商业模式都将发生巨大变化。
10月17日，康佳芯云存储芯片成功生产100K揭幕仪式在江苏盐城举行。该项目全面采用国际先进封测设备，生产效率及产品良率均达行业领先水平，是目前国内唯一对第三方开放的无人工厂，其封装的eMMC闪存芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品领域，规划首期年产芯片1.2亿颗。
该存储芯片封测产业园始建于去年3月，由康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司投资建设，总投入10.82亿元，主要从事存储芯片的封装、测试及销售。
业界分析认为，随着康佳等一批科技企业的强势进入，中国有望在未来二年打破三星、SK海力士、镁光三大国际巨头在半导体存储芯片领域的垄断地位，并将对康佳向科技公司转型形成支撑，为其开辟第二条增长曲线。
第30届中外管理官产学恳谈会私信
康佳将一举跻身存储芯片行业前列
自2018年将半导体确定为新战略业务以来，康佳在半导体存储领域投资力度不断加大，已布局了合肥、深圳、江苏盐城三大生产基地。
除位于江苏盐城的康佳存储芯片封测产业园外，已投入运营的合肥康芯威存储技术有限公司侧重于芯片设计，已量产具有自主知识产权的eMMC5.1存储主控芯片。该芯片表现优异，与主流产品相比小10%以上，综合成本可比行业平均水平低15%左右，读写速度超过行业平均水平，功耗优于行业主流产品，并独有断电保护功能，产品优势明显。
位于深圳的康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司，侧重于存储类产品封装和测试。
随着侧重于芯片封测能力的康芯云进入规模化生产，康佳全面打通“设计+封测+渠道”存储产业全链条。其中康芯云尤为关键，封测作为芯片生产的重要环节直接决定芯片产能的高低。
作为全球最大存储芯片市场，目前我国存储芯片国产化率不足5%。一面是存储芯片市场需求日益扩大，一面是国产芯片市占率偏低、产能严重不足，国产芯片研发与生产被“卡脖子”已深深刺痛了国人的心。
康佳大力度布局半导体存储业务基于一个基本判断：智能化乃产业发展方向，而存储芯片是智能产品核心中的核心。市场调研机构Grand View预测，到2025年全球固态存储市场规模将达到255.1亿美元，年复合增长率达到14.7%。
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高新产业布局力度一年比一年大
2018年，康佳集团正式确立“科技+产业+园区”全新发展模式，此后，向以科技为创新驱动力的平台型公司转型动作频频。
仅以今年下半年为例，8月30日，康佳集团发布关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告，将购买赣州明高科技股份有限公司和江苏海四达电源股份有限公司两家公司100%股权。9月2日，由康佳参股的武汉天源环保股份有限公司首次公开发行股票申请已获得深圳证券交易所创业板上市委员会第 54 次审议会议通过，将择机在创业板发行上市。
2019年以来，中国企业越来越多认识到，未来的世界必定是科技公司的天下，基于这一基本认知，康佳不断加码半导体、存储、光电等前沿科技，在Micro LED及半导体存储两条赛道，均走在世界前列。以Micro LED为例，康佳已建成Micro LED 全制程研发生产线，并实现Micro LED芯片小批量试产，还发布了应用于穿戴产品的小间距Micro LED微晶屏、柔性Micro LED显示屏和8K Micro LED
科技的康佳，已架构“研究院—多媒体研发中心—专业设计所”三级研发体系，拥有一支约1500人的研发团队。仅重庆康佳光电技术研究院就引入上百位行业优秀技术人才，完成超过800项专利申请，其中PCT专利140项，美国提案73项，已授权专利169项。
康佳还与高校、科研机构建立了人工智能物联网综合实验室、5G超高清实验室及院士工作站，科技公司形象越来越清晰。
财报显示，今年上半年康佳研发投入同比增长10.31%。
今天的康佳，已不再是此前人们眼中的那家传统家电企业，而是一家不断向上游产业链延伸，不断布局高新科技的平台型集团公司。
可以预计的是，随着一系列高新产业布局的落地运营，未来三年康佳将逐步进入投资收获期，企业形象及商业模式都将发生巨大变化。
（作者系家电行业资深观察人士）
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文：刘步尘
导读：随着一系列高新产业布局的落地运营，未来三年康佳将逐步进入收获期，企业形象及商业模式都将发生巨大变化。
10月17日，康佳芯云存储芯片成功生产100K揭幕仪式在江苏盐城举行。该项目全面采用国际先进封测设备，生产效率及产品良率均达行业领先水平，是目前国内唯一对第三方开放的无人工厂，其封装的eMMC闪存芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品领域，规划首期年产芯片1.2亿颗。
该存储芯片封测产业园始建于去年3月，由康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司投资建设，总投入10.82亿元，主要从事存储芯片的封装、测试及销售。
业界分析认为，随着康佳等一批科技企业的强势进入，中国有望在未来二年打破三星、SK海力士、镁光三大国际巨头在半导体存储芯片领域的垄断地位，并将对康佳向科技公司转型形成支撑，为其开辟第二条增长曲线。
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康佳将一举跻身存储芯片行业前列
自2018年将半导体确定为新战略业务以来，康佳在半导体存储领域投资力度不断加大，已布局了合肥、深圳、江苏盐城三大生产基地。
除位于江苏盐城的康佳存储芯片封测产业园外，已投入运营的合肥康芯威存储技术有限公司侧重于芯片设计，已量产具有自主知识产权的eMMC5.1存储主控芯片。该芯片表现优异，与主流产品相比小10%以上，综合成本可比行业平均水平低15%左右，读写速度超过行业平均水平，功耗优于行业主流产品，并独有断电保护功能，产品优势明显。
位于深圳的康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司，侧重于存储类产品封装和测试。
随着侧重于芯片封测能力的康芯云进入规模化生产，康佳全面打通“设计+封测+渠道”存储产业全链条。其中康芯云尤为关键，封测作为芯片生产的重要环节直接决定芯片产能的高低。
作为全球最大存储芯片市场，目前我国存储芯片国产化率不足5%。一面是存储芯片市场需求日益扩大，一面是国产芯片市占率偏低、产能严重不足，国产芯片研发与生产被“卡脖子”已深深刺痛了国人的心。
康佳大力度布局半导体存储业务基于一个基本判断：智能化乃产业发展方向，而存储芯片是智能产品核心中的核心。市场调研机构Grand View预测，到2025年全球固态存储市场规模将达到255.1亿美元，年复合增长率达到14.7%。
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高新产业布局力度一年比一年大
2018年，康佳集团正式确立“科技+产业+园区”全新发展模式，此后，向以科技为创新驱动力的平台型公司转型动作频频。
仅以今年下半年为例，8月30日，康佳集团发布关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告，将购买赣州明高科技股份有限公司和江苏海四达电源股份有限公司两家公司100%股权。9月2日，由康佳参股的武汉天源环保股份有限公司首次公开发行股票申请已获得深圳证券交易所创业板上市委员会第 54 次审议会议通过，将择机在创业板发行上市。
2019年以来，中国企业越来越多认识到，未来的世界必定是科技公司的天下，基于这一基本认知，康佳不断加码半导体、存储、光电等前沿科技，在Micro LED及半导体存储两条赛道，均走在世界前列。以Micro LED为例，康佳已建成Micro LED 全制程研发生产线，并实现Micro LED芯片小批量试产，还发布了应用于穿戴产品的小间距Micro LED微晶屏、柔性Micro LED显示屏和8K Micro LED
科技的康佳，已架构“研究院—多媒体研发中心—专业设计所”三级研发体系，拥有一支约1500人的研发团队。仅重庆康佳光电技术研究院就引入上百位行业优秀技术人才，完成超过800项专利申请，其中PCT专利140项，美国提案73项，已授权专利169项。
康佳还与高校、科研机构建立了人工智能物联网综合实验室、5G超高清实验室及院士工作站，科技公司形象越来越清晰。
财报显示，今年上半年康佳研发投入同比增长10.31%。
今天的康佳，已不再是此前人们眼中的那家传统家电企业，而是一家不断向上游产业链延伸，不断布局高新科技的平台型集团公司。
可以预计的是，随着一系列高新产业布局的落地运营，未来三年康佳将逐步进入投资收获期，企业形象及商业模式都将发生巨大变化。
（作者系家电行业资深观察人士）
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