战新母基金启动运行 无锡加码集成电路与生物医药产业

中国证券报

2周前

无锡集成电路产业未来发展路径和投资重点聚焦先进封装,大力发展晶圆级封装、2.5D/3D封装,深入开展芯粒技术攻关;聚焦国产装备,鼓励支持细分领域领先企业做大做强,推动更多成熟产品进入本地供应链;聚焦高端计算芯片,服务和融入自主可控的国产信创体系建设,引育壮大AI芯片生态企业,积极在光子芯片等新赛道布局发力;聚焦汽车芯片,探索建立“整车+芯片”的战略合作模式,鼓励支持有条件企业打造车规级芯片高水平测试和验证平台,全力做强做大车规级芯片创新领域。

新华财经北京11月8日电(记者孟培嘉 杨皖玉) 在11月7日举行的首届国联投资人大会暨2024年IPEM国际私募股权投资中国论坛开幕式上,江苏省战略性新兴产业(无锡)母基金启动运行。记者了解到,该基金囊括江苏无锡集成电路产业专项母基金(有限合伙)和江苏无锡生物医药产业专项母基金(有限合伙),两只基金此前已完成工商注册,合计规模90亿元,将进一步支持无锡在相关产业上的发展。

百亿级基金落地无锡

公开信息显示,江苏无锡集成电路产业专项母基金(有限合伙)规模50亿元,由江苏省战略性新兴产业母基金有限公司、无锡产业发展集团有限公司、锡创投等共同出资设立。

该基金以促进无锡市集成电路产业高质量发展、助力打造无锡具有核心竞争力和国际影响力的集成电路产业集群为目标,对无锡市域内集成电路半导体产业结构进一步优化,重点培育产业链上中下游核心技术企业,提升无锡地方集成电路产业链价值。

江苏无锡生物医药产业专项母基金(有限合伙)规模40亿元,由江苏省战略性新兴产业母基金有限公司、锡创投等共同出资设立。基金以全产业链优质发展为目标,进一步拉动无锡生物医药产业升级和产业链扩充,助力无锡打造生物医药高效聚能产业生态圈。

江苏省高投集团副总经理张晓红介绍,当前江苏省政府正在全力推动总规模达500亿元的江苏省战略性新兴产业母基金相关工作,其中总规模100亿元的江苏省集成电路(无锡)产业专项母基金、江苏省生物医药(无锡)产业专项母基金、无锡未来产业天使基金落地在无锡。她表示,下一步江苏高投将携手国联集团,围绕基金组建落地、运作管理、募投管退各环节,共同努力推动战新基金落地见效。

持续做强优势产业

集成电路与生物医药战新基金落地无锡,与该市在相关产业的深厚底蕴密不可分。

无锡战新私募基金管理有限公司总经理朱国庆介绍,生物医药产业是无锡市“465”现代产业体系重点打造的四大地标产业之一,为国家级先进制造业集群,连续两年入围全国生物医药发展前20强城市。截至2023年,该市生物医药产业规模已突破2000亿元。

今年初,无锡又出台《关于加快推动生物医药产业高质量发展的若干政策意见》,用30条创新举措补足药械研发、临床、审批、制造到应用的全链条支持,构建完整产业生态体系。

集成电路方面,无锡市集成电路规上产业规模在2023年度已超2400亿元,并在芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等产业链环节具备优势。

据介绍,无锡集成电路产业未来发展路径和投资重点聚焦先进封装,大力发展晶圆级封装、2.5D/3D封装,深入开展芯粒技术攻关;聚焦国产装备,鼓励支持细分领域领先企业做大做强,推动更多成熟产品进入本地供应链;聚焦高端计算芯片,服务和融入自主可控的国产信创体系建设,引育壮大AI芯片生态企业,积极在光子芯片等新赛道布局发力;聚焦汽车芯片,探索建立“整车+芯片”的战略合作模式,鼓励支持有条件企业打造车规级芯片高水平测试和验证平台,全力做强做大车规级芯片创新领域。

编辑:罗浩

声明:新华财经为新华社承建的国家金融信息平台。任何情况下,本平台所发布的信息均不构成投资建议。如有问题,请联系客服:400-6123115

无锡集成电路产业未来发展路径和投资重点聚焦先进封装,大力发展晶圆级封装、2.5D/3D封装,深入开展芯粒技术攻关;聚焦国产装备,鼓励支持细分领域领先企业做大做强,推动更多成熟产品进入本地供应链;聚焦高端计算芯片,服务和融入自主可控的国产信创体系建设,引育壮大AI芯片生态企业,积极在光子芯片等新赛道布局发力;聚焦汽车芯片,探索建立“整车+芯片”的战略合作模式,鼓励支持有条件企业打造车规级芯片高水平测试和验证平台,全力做强做大车规级芯片创新领域。

新华财经北京11月8日电(记者孟培嘉 杨皖玉) 在11月7日举行的首届国联投资人大会暨2024年IPEM国际私募股权投资中国论坛开幕式上,江苏省战略性新兴产业(无锡)母基金启动运行。记者了解到,该基金囊括江苏无锡集成电路产业专项母基金(有限合伙)和江苏无锡生物医药产业专项母基金(有限合伙),两只基金此前已完成工商注册,合计规模90亿元,将进一步支持无锡在相关产业上的发展。

百亿级基金落地无锡

公开信息显示,江苏无锡集成电路产业专项母基金(有限合伙)规模50亿元,由江苏省战略性新兴产业母基金有限公司、无锡产业发展集团有限公司、锡创投等共同出资设立。

该基金以促进无锡市集成电路产业高质量发展、助力打造无锡具有核心竞争力和国际影响力的集成电路产业集群为目标,对无锡市域内集成电路半导体产业结构进一步优化,重点培育产业链上中下游核心技术企业,提升无锡地方集成电路产业链价值。

江苏无锡生物医药产业专项母基金(有限合伙)规模40亿元,由江苏省战略性新兴产业母基金有限公司、锡创投等共同出资设立。基金以全产业链优质发展为目标,进一步拉动无锡生物医药产业升级和产业链扩充,助力无锡打造生物医药高效聚能产业生态圈。

江苏省高投集团副总经理张晓红介绍,当前江苏省政府正在全力推动总规模达500亿元的江苏省战略性新兴产业母基金相关工作,其中总规模100亿元的江苏省集成电路(无锡)产业专项母基金、江苏省生物医药(无锡)产业专项母基金、无锡未来产业天使基金落地在无锡。她表示,下一步江苏高投将携手国联集团,围绕基金组建落地、运作管理、募投管退各环节,共同努力推动战新基金落地见效。

持续做强优势产业

集成电路与生物医药战新基金落地无锡,与该市在相关产业的深厚底蕴密不可分。

无锡战新私募基金管理有限公司总经理朱国庆介绍,生物医药产业是无锡市“465”现代产业体系重点打造的四大地标产业之一,为国家级先进制造业集群,连续两年入围全国生物医药发展前20强城市。截至2023年,该市生物医药产业规模已突破2000亿元。

今年初,无锡又出台《关于加快推动生物医药产业高质量发展的若干政策意见》,用30条创新举措补足药械研发、临床、审批、制造到应用的全链条支持,构建完整产业生态体系。

集成电路方面,无锡市集成电路规上产业规模在2023年度已超2400亿元,并在芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等产业链环节具备优势。

据介绍,无锡集成电路产业未来发展路径和投资重点聚焦先进封装,大力发展晶圆级封装、2.5D/3D封装,深入开展芯粒技术攻关;聚焦国产装备,鼓励支持细分领域领先企业做大做强,推动更多成熟产品进入本地供应链;聚焦高端计算芯片,服务和融入自主可控的国产信创体系建设,引育壮大AI芯片生态企业,积极在光子芯片等新赛道布局发力;聚焦汽车芯片,探索建立“整车+芯片”的战略合作模式,鼓励支持有条件企业打造车规级芯片高水平测试和验证平台,全力做强做大车规级芯片创新领域。

编辑:罗浩

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