台积电涨价的消息突然刷屏。

最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%。其中，包括AI在内的HPC的业务订单的涨幅约为8%—10%。

分析人士指出，作为全球最大的芯片代工厂，台积电“超预期”涨价可能预示着全球半导体产业链的需求仍非常旺盛。知名研究机构Gartner对2024年全球半导体市场预测，全球半导体市场营收将增长16.8%，达到6240亿美元；2025年全球半导体市场营收将增长15.5%，达到7210亿美元。

台积电董事长魏哲家日前表示，AI需求是真实的，整体芯片需求企稳，并开始改善。以美元计算，预计其2024年全年营收将增长近30%。

台积电涨价

10月25日，据台湾电子时报报道，业界人士称，台积电为降低海外厂高营运成本及2nm部署成本所带来的毛利率冲击，近期已向多家客户释出2025年代工报价，根据客户、产品与产能规模不同，5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%，最高达10%，2nm的代工报价更是飙上3万美元。

分平台看，包括AI在内的HPC的业务订单的涨幅约为8%—10%，智能手机业务订单的涨幅则在6%左右。

今年，台积电7nm以下制程的代工报价已较去年上涨3%—6%，16nm以上大多维稳。

报道还补充称，将在2025年第4季正式放量的2nm宝山厂的代工报价也已出炉，其月产能达3万片。

媒体分析称，台积电之所以继续涨价，芯片代工领域的主导优势及其毛利率折损可能是主要原因。

目前，三星电子、英特尔仍存在制程落后、良率偏低的问题，台积电在芯片代工领域“一家独大”，随着AI需求强劲，下流芯片制造商持续抢工抢产，台积电在报价上仍具较大主导权。

其次，考虑到海外工厂建设的增产成本、先进制程产能转移及部署成本、中国台湾电价全面上调以及通货膨胀等因素，媒体预计明年台积电或有1%的毛利率稀释，这也为台积电涨价以抵消亏损提供了理由支撑。

此外，英伟达此前下单的SHR （Super Hot Run，超级急件）或在一定程度上推高了代工价格。去年年底，英伟达向台积电下单销往中国大陆的人工智能处理器，计划于2024年第一季度开始履行。

不过，上述业界人士称，由于PC和智能手机市场回升缓慢，台积电持续上调代工报价，转嫁给客户的难度不小。

值得一提的是，台积电3nm制程的需求也非常旺盛。业内人士表示，在AI服务器和高速运算应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达与超微（AMD）等四大厂据悉大举包下台积电3nm家族制程产能，并涌现客户排队潮。

知名研究机构Gartner对2024年全球半导体市场预测，全球半导体市场营收将增长16.8%，达到6240亿美元。2025年全球半导体市场营收将增长15.5%，达到7210亿美元。Gartner认为，2024年全球半导体市场的增长主要受到存储芯片行业的推动，预计存储芯片行业的营收将增长40%以上，达到1300亿美元左右。此外，生成式人工智能（GenAI）和大型语言模型的发展也在推动数据中心对高性能服务器和加速卡的需求，进一步促进了半导体市场的增长。

台积电的指引

据台积电最新发布的财报，台积电三季度营收7596.9亿新台币（合约235亿美元），同比增长39%；当季净利润录得3252.58亿元新台币（合约101亿美元），同比增长54.2%，以上数据均高于市场预期。

期内公司实现毛利率57.8%，环比上升4.6个百分点、同比上升3.5个百分点，这一毛利率表现远高于上一个财报季管理层给出的53.3%—55.5%的预期区间。管理层指出，这是因更高的产能利用率和更有利的汇率所导致。

分析人士指出，作为全球最大的芯片代工厂，相比于财报数据和市值增长，更加惊喜的是台积电“大超预期”的业绩指引和对半导体大盘的积极提振。

在上周的财报电话会上，台积电董事长魏哲家表示，以美元计算，预计其全年营收将增长近30%，二季度预计营收增速略超过按美元计20%中段的口径。

魏哲家同时强调，AI需求是真实的，整体芯片需求企稳，并开始改善。

与此同时，台积电在美国的工厂也传来一则利好消息。

当地时间周五，据彭博社援引知情人士消息，台积电美国分部总裁Rick Cassidy于周三透露，台积电亚利桑那工厂的试产良率已超出其中国台湾同级厂房约4个百分点。

良率指生产芯片中合格产品的比例，是半导体行业的关键衡量标准之一。一般来说，良率越高，生产率越高。

在上周的财报电话会上，魏哲家表示：“我们（在美国）的第一座晶圆厂已于4月开始采用4nm制程技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，良率非常高。”

根据规划，台积电将在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂，其中晶圆一厂（Fab21）是4nm制程晶圆厂，晶圆二厂则是3nm晶圆厂，三厂则预计在本世纪20年代底（2029年—2030年）采用2nm或更先进的制程技术进行生产。

台积电原计划在2024年让其首座亚利桑那州工厂全面投产，但由于缺乏熟练工人，将这一目标推迟到了2025年，并将二厂的启动日期从2026年推迟至2027年—2028年。这一举措曾引发对台积电美国工厂生产效率的担忧。

（文章来源：证券时报网）

台积电涨价的消息突然刷屏。

最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%。其中，包括AI在内的HPC的业务订单的涨幅约为8%—10%。

分析人士指出，作为全球最大的芯片代工厂，台积电“超预期”涨价可能预示着全球半导体产业链的需求仍非常旺盛。知名研究机构Gartner对2024年全球半导体市场预测，全球半导体市场营收将增长16.8%，达到6240亿美元；2025年全球半导体市场营收将增长15.5%，达到7210亿美元。

台积电董事长魏哲家日前表示，AI需求是真实的，整体芯片需求企稳，并开始改善。以美元计算，预计其2024年全年营收将增长近30%。

台积电涨价

10月25日，据台湾电子时报报道，业界人士称，台积电为降低海外厂高营运成本及2nm部署成本所带来的毛利率冲击，近期已向多家客户释出2025年代工报价，根据客户、产品与产能规模不同，5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%，最高达10%，2nm的代工报价更是飙上3万美元。

分平台看，包括AI在内的HPC的业务订单的涨幅约为8%—10%，智能手机业务订单的涨幅则在6%左右。

今年，台积电7nm以下制程的代工报价已较去年上涨3%—6%，16nm以上大多维稳。

报道还补充称，将在2025年第4季正式放量的2nm宝山厂的代工报价也已出炉，其月产能达3万片。

媒体分析称，台积电之所以继续涨价，芯片代工领域的主导优势及其毛利率折损可能是主要原因。

目前，三星电子、英特尔仍存在制程落后、良率偏低的问题，台积电在芯片代工领域“一家独大”，随着AI需求强劲，下流芯片制造商持续抢工抢产，台积电在报价上仍具较大主导权。

其次，考虑到海外工厂建设的增产成本、先进制程产能转移及部署成本、中国台湾电价全面上调以及通货膨胀等因素，媒体预计明年台积电或有1%的毛利率稀释，这也为台积电涨价以抵消亏损提供了理由支撑。

此外，英伟达此前下单的SHR （Super Hot Run，超级急件）或在一定程度上推高了代工价格。去年年底，英伟达向台积电下单销往中国大陆的人工智能处理器，计划于2024年第一季度开始履行。

不过，上述业界人士称，由于PC和智能手机市场回升缓慢，台积电持续上调代工报价，转嫁给客户的难度不小。

值得一提的是，台积电3nm制程的需求也非常旺盛。业内人士表示，在AI服务器和高速运算应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达与超微（AMD）等四大厂据悉大举包下台积电3nm家族制程产能，并涌现客户排队潮。

知名研究机构Gartner对2024年全球半导体市场预测，全球半导体市场营收将增长16.8%，达到6240亿美元。2025年全球半导体市场营收将增长15.5%，达到7210亿美元。Gartner认为，2024年全球半导体市场的增长主要受到存储芯片行业的推动，预计存储芯片行业的营收将增长40%以上，达到1300亿美元左右。此外，生成式人工智能（GenAI）和大型语言模型的发展也在推动数据中心对高性能服务器和加速卡的需求，进一步促进了半导体市场的增长。

台积电的指引

据台积电最新发布的财报，台积电三季度营收7596.9亿新台币（合约235亿美元），同比增长39%；当季净利润录得3252.58亿元新台币（合约101亿美元），同比增长54.2%，以上数据均高于市场预期。

期内公司实现毛利率57.8%，环比上升4.6个百分点、同比上升3.5个百分点，这一毛利率表现远高于上一个财报季管理层给出的53.3%—55.5%的预期区间。管理层指出，这是因更高的产能利用率和更有利的汇率所导致。

分析人士指出，作为全球最大的芯片代工厂，相比于财报数据和市值增长，更加惊喜的是台积电“大超预期”的业绩指引和对半导体大盘的积极提振。

在上周的财报电话会上，台积电董事长魏哲家表示，以美元计算，预计其全年营收将增长近30%，二季度预计营收增速略超过按美元计20%中段的口径。

魏哲家同时强调，AI需求是真实的，整体芯片需求企稳，并开始改善。

与此同时，台积电在美国的工厂也传来一则利好消息。

当地时间周五，据彭博社援引知情人士消息，台积电美国分部总裁Rick Cassidy于周三透露，台积电亚利桑那工厂的试产良率已超出其中国台湾同级厂房约4个百分点。

良率指生产芯片中合格产品的比例，是半导体行业的关键衡量标准之一。一般来说，良率越高，生产率越高。

在上周的财报电话会上，魏哲家表示：“我们（在美国）的第一座晶圆厂已于4月开始采用4nm制程技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，良率非常高。”

根据规划，台积电将在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂，其中晶圆一厂（Fab21）是4nm制程晶圆厂，晶圆二厂则是3nm晶圆厂，三厂则预计在本世纪20年代底（2029年—2030年）采用2nm或更先进的制程技术进行生产。

台积电原计划在2024年让其首座亚利桑那州工厂全面投产，但由于缺乏熟练工人，将这一目标推迟到了2025年，并将二厂的启动日期从2026年推迟至2027年—2028年。这一举措曾引发对台积电美国工厂生产效率的担忧。

（文章来源：证券时报网）