富乐德收购标的确定，并非IPO“折戟生”中欣晶圆。

10月16日晚间，富乐德披露重组预案，公司拟向上海申和等59个交易对手方发行股份、可转债购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称富乐华）100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

此前，富乐德曾宣布收购间接控股股东日本磁控旗下资产，后者拥有中欣晶圆、盾源聚芯、富乐华等诸多资产。

其中，中欣晶圆稍早时候IPO折戟，市场认为其或通过富乐德“曲线上市”。

如今，重组方案出炉，收购标的为富乐华，其整体盈利能力依然高于富乐德，这或许又是一起“蛇吞象”交易。

富乐德股票将于2024年10月17日（星期四）开市起复牌。

置入资产盈利客观

作为富乐德的间接控股股东，日本磁控通过上海申和掌控富乐德。

而富乐华为上海申和的控股子公司，主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。

富乐华及前身上海申和覆铜陶瓷载板事业部自成立以来始终专注于覆铜陶瓷载板产品领域，已拥有二十多年的研发、生产经验。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。

富乐华已与比亚迪、意法半导体、英飞凌、博格华纳、斯达半导体、中国中车、富士电机、博世等国内外领先半导体器件生产企业建立了长期、稳定的合作关系。

富乐德认为，本次收购有助于公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入，可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务，助力上市公司做优做强，进一步提升上市公司的核心竞争力。

从财务数据来看，富乐华远高于富乐德。

截至2024年6月30日，富乐华总资产为38.9亿元，净资产为30.2亿元。今年上半年，公司实现营业收入9亿元，实现净利润1.3亿元。

上半年，富乐德实现营业收入3.38亿元，同比增长20.76%；归母净利润5001.2万元。

事实上，富乐华曾进行过上市辅导，但未递交过招股说明书。

另有两家企业向往IPO

日本磁控通过上海申和在中国持有众多资产，除了富乐华之外，还有盾源聚芯和中欣晶圆，两家公司都有意登陆资本市场。

盾源聚芯为“中国本土最大的硅部件生产商”。

2023年6月，盾源聚芯赴深交所主板上市的申请获得受理。

据招股书披露，盾源聚芯此次计划发行股票不超过6238.1174万股，占发行后总股本比例不低于25%，预计募集资金约12.96亿元。

目前，盾源聚芯的IPO进程依然处于中止状态。

中欣晶圆的IPO获受理更早，但已经宣布“折戟”。

中欣晶圆于2022年8月向上交所提交科创板IPO招股说明书等上市申请材料，后于2022年至2023年间三次回复上交所的审核问询函。

今年7月，上交所宣布，因中欣晶圆财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，终止其科创板发行上市审核。

中欣晶圆在业内颇为知名，是国内可以量产12英寸大硅片的半导体材料企业。

频繁装入资产

对于此次富乐德收购富乐华的行为，有业内人士猜测，因盾源聚芯、中欣晶圆、富乐华的上市进程都不是很顺利，日本磁控欲通过收购这一途径将相关注入富乐德，完成“曲线上市”。

富乐华并非富乐德首次收购日本磁控手中的半导体资产。

今年6月，富乐德与杭州大和江东新材料科技有限公司签订附条件生效的《股权转让协议》，收购其持有的杭州之芯100%股权，交易转让价格为6800万元，全部以现金支付。

江东新材料的控股股东也是日本磁控。

值得一提的是，日本磁控在东京交易所的估值并不高。

根据最新收盘价，日本磁控总市值约为1176亿日元，约为56亿元人民币，其动态市盈率约为7倍。

半导体并购升温

《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（并购六条）发布后，上市公司并购动作明显增加。

其中，并购六条提到，积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，开展基于转型升级等目标的跨行业并购、有助于补链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购，以及支持“两创”板块公司并购产业链上下游资产等。

有投行人士分析称，“并购六条”的政策力度超出预期，上市公司的并购热情被显著激发，预计随着政策红利的逐步释放，A股有望掀起新一轮的并购潮。

富乐德收购标的确定，并非IPO“折戟生”中欣晶圆。

10月16日晚间，富乐德披露重组预案，公司拟向上海申和等59个交易对手方发行股份、可转债购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称富乐华）100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

此前，富乐德曾宣布收购间接控股股东日本磁控旗下资产，后者拥有中欣晶圆、盾源聚芯、富乐华等诸多资产。

其中，中欣晶圆稍早时候IPO折戟，市场认为其或通过富乐德“曲线上市”。

如今，重组方案出炉，收购标的为富乐华，其整体盈利能力依然高于富乐德，这或许又是一起“蛇吞象”交易。

富乐德股票将于2024年10月17日（星期四）开市起复牌。

置入资产盈利客观

作为富乐德的间接控股股东，日本磁控通过上海申和掌控富乐德。

而富乐华为上海申和的控股子公司，主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。

富乐华及前身上海申和覆铜陶瓷载板事业部自成立以来始终专注于覆铜陶瓷载板产品领域，已拥有二十多年的研发、生产经验。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。

富乐华已与比亚迪、意法半导体、英飞凌、博格华纳、斯达半导体、中国中车、富士电机、博世等国内外领先半导体器件生产企业建立了长期、稳定的合作关系。

富乐德认为，本次收购有助于公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入，可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务，助力上市公司做优做强，进一步提升上市公司的核心竞争力。

从财务数据来看，富乐华远高于富乐德。

截至2024年6月30日，富乐华总资产为38.9亿元，净资产为30.2亿元。今年上半年，公司实现营业收入9亿元，实现净利润1.3亿元。

上半年，富乐德实现营业收入3.38亿元，同比增长20.76%；归母净利润5001.2万元。

事实上，富乐华曾进行过上市辅导，但未递交过招股说明书。

另有两家企业向往IPO

日本磁控通过上海申和在中国持有众多资产，除了富乐华之外，还有盾源聚芯和中欣晶圆，两家公司都有意登陆资本市场。

盾源聚芯为“中国本土最大的硅部件生产商”。

2023年6月，盾源聚芯赴深交所主板上市的申请获得受理。

据招股书披露，盾源聚芯此次计划发行股票不超过6238.1174万股，占发行后总股本比例不低于25%，预计募集资金约12.96亿元。

目前，盾源聚芯的IPO进程依然处于中止状态。

中欣晶圆的IPO获受理更早，但已经宣布“折戟”。

中欣晶圆于2022年8月向上交所提交科创板IPO招股说明书等上市申请材料，后于2022年至2023年间三次回复上交所的审核问询函。

今年7月，上交所宣布，因中欣晶圆财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，终止其科创板发行上市审核。

中欣晶圆在业内颇为知名，是国内可以量产12英寸大硅片的半导体材料企业。

频繁装入资产

对于此次富乐德收购富乐华的行为，有业内人士猜测，因盾源聚芯、中欣晶圆、富乐华的上市进程都不是很顺利，日本磁控欲通过收购这一途径将相关注入富乐德，完成“曲线上市”。

富乐华并非富乐德首次收购日本磁控手中的半导体资产。

今年6月，富乐德与杭州大和江东新材料科技有限公司签订附条件生效的《股权转让协议》，收购其持有的杭州之芯100%股权，交易转让价格为6800万元，全部以现金支付。

江东新材料的控股股东也是日本磁控。

值得一提的是，日本磁控在东京交易所的估值并不高。

根据最新收盘价，日本磁控总市值约为1176亿日元，约为56亿元人民币，其动态市盈率约为7倍。

半导体并购升温

《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（并购六条）发布后，上市公司并购动作明显增加。

其中，并购六条提到，积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，开展基于转型升级等目标的跨行业并购、有助于补链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购，以及支持“两创”板块公司并购产业链上下游资产等。

有投行人士分析称，“并购六条”的政策力度超出预期，上市公司的并购热情被显著激发，预计随着政策红利的逐步释放，A股有望掀起新一轮的并购潮。