9月5日消息，在传出芯片设计大厂博通基于英特尔最新的Intel 18A制造流程的晶圆测试失败后，英特尔宣布直接跳过Intel 20A，提前将更多工程资源投入Intel 18A制程，并按计划在2025年量产Intel 18A。或许正如之前英特尔CEO帕特·基辛格所说，其已经将英特尔公司的未来押注于Intel 18A的成功。

跳过Intel 20A，加码Intel 18A

英特尔首席财务官David Zinsner于当地时间4日在花旗全球 TMT 大会上正式宣布，英特尔跳过Intel 20A节点“产品化”，将提前把工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，以减少资本支出，并按计划于2025年推出Intel 18A。

据介绍，原计划采用Inte 20A工艺节点制造的Arrow Lake 处理器将会选择外部晶圆代工合作伙伴（台积电）来制造所有核心组件，但是该芯片的封装仍将由英特尔自己来完成。

根据预计，跳过Intel 20A工艺节点，提前将相关工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，将可节省五亿美元。

David Zinsner还透露，英特尔晶圆代工业务目前来自于外部客户的营收主要来自于先进封装业务，目前英特尔正在与12家潜在客户进行谈判，将在2026年产生部分来自外部客户的晶圆代工营收，并在2027年产生“有意义”的营收。

对于Intel 18A的最新进展，英特尔表示，Intel 18A在晶圆厂里的生产良好，良率表现优秀，基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前，Intel 18A的缺陷密度已经达到D0级别，小于0.40 （def/cm^2）。

需要指出的是，Intel 18A 的缺陷密度达到低于0.40的D0级别，这是对工艺节点良率的关键测量。一旦达到 D0 或更低的缺陷密度，该制程节点通常被认为具有生产价值且运行状况良好。

今年7月，英特尔发布了Intel 18A 制程节点上的设计套件（PDK1.0版本），得到了生态系统的积极响应。

而且通过之前在Intel 20A制程上的工作，英特尔首次成功地集成了RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术，这两项技术都将用于Intel 18A。这展示了半导体创新的迭代特性，英特尔将把这些进步带给英特尔代工服务的客户。

根据英特尔CEO帕特·基辛格此前的说法，Intel 18A制程性能表现将领先于台积电N2（2nm）制程。虽然Intel 18A制程与台积电N2制程的晶体管密度似乎差不多，但英特尔的背面供电技术更加优秀，这让硅芯片拥有更好的面积效率（area efficiency），意味着成本降低，供电较好则代表表现性能更高。不错的晶体管密度、极佳的供电让Intel 18A制程略领先台积电N2。此外，台积电的封装成本也高于英特尔。

帕特·基辛格此前在接受Anandtech采访的时，记者提问称“英特尔整个公司押注下个先进制程是否仍正确”，基辛格回应称，他确实将公司未来都押注于Intel 18A成功。

Intel 18A制程经博通测试后遭遇挫败？

据路透社援引三名知情人士的话近日报导称，英特尔的代工制造业务在与芯片设计大厂博通的测试失败后遭受挫折，这是对该公司转亏为盈目标的一大打击。

消息人士指出，博通进行的测试涉及通过英特尔最先进的Intel 18A 制造流程进行测试。然而，博通上个月从英特尔收到这些测试晶圆，在工程师和高管研究结果后，该公司得出结论，该制造流程尚不可行，无法进行大量生产。

值得注意的是，英特尔在今年8月初还曾宣布，其基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。

而且最新公布的数据线，Intel 18A 的缺陷密度达到低于0.40的D0级别，这也反应了Intel 18A制程不仅没有大问题，且已经具有生产价值并运行状况良好。

此前，英特尔还宣布，采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。也就是说，Intel 18A的首家外部客户很可能是博通，并且目前仍是在正式流片前的测试阶段。而出现问题的地方可能是由于英特尔的晶圆制造之前基本都是与自家的X86芯片绑定，这也使得其为外部客户代工其他架构的芯片时可能会存在一些问题需要去解决。但这似乎并不是什么大的问题，毕竟英特尔自家的基于Intel 18A制造的AIPC芯片及服务器芯片已经成功点亮。

值得注意的是，正如前面所指出的，英特尔在今年7月才刚刚向其EDA和IP合作伙伴提供了Intel 18A PDK 1.0版本的访问权限，正在更新其工具和设计流程，以便外部代工客户开始基于Intel 18A的芯片设计。现在就传出博通的芯片基于Intel 18A制程测试失败，这个时间有点令人难以置信，毕竟7月才提供新工具，8月博通就设计完成并开始在Intel 18A制程测试？或者说，博通设计并未利用英特尔最新的PDK 1.0版本？

不过，对于英特尔未能为潜在制造客户博通生产可行的测试晶圆的传闻，David Zinsner并未回应。

目前，英特尔正处于一项重组转型计划当中，已经宣布的计划包括全球裁员15%和到2025年缩减100亿美元的成本。另据外媒报导，英特尔CEO Pat Gelsinger及其他主要主管预计将在9月中旬董事会上提出缩减海外建厂的资本支出（比如，暂停德国厂建设）、出售部分业务（比如出售制造业务或FPGA业务）的计划。

David Zinsner表示，公司裁员大部分在英特尔公布本季财报时完成，目前公司考虑广泛的选择，因为它在思考要裁减或保留什么。他强调，该公司年底前“不太可能从美国《芯片与科学法案》中获得资金支持”。

编辑：芯智讯-浪客剑

9月5日消息，在传出芯片设计大厂博通基于英特尔最新的Intel 18A制造流程的晶圆测试失败后，英特尔宣布直接跳过Intel 20A，提前将更多工程资源投入Intel 18A制程，并按计划在2025年量产Intel 18A。或许正如之前英特尔CEO帕特·基辛格所说，其已经将英特尔公司的未来押注于Intel 18A的成功。

跳过Intel 20A，加码Intel 18A

英特尔首席财务官David Zinsner于当地时间4日在花旗全球 TMT 大会上正式宣布，英特尔跳过Intel 20A节点“产品化”，将提前把工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，以减少资本支出，并按计划于2025年推出Intel 18A。

据介绍，原计划采用Inte 20A工艺节点制造的Arrow Lake 处理器将会选择外部晶圆代工合作伙伴（台积电）来制造所有核心组件，但是该芯片的封装仍将由英特尔自己来完成。

根据预计，跳过Intel 20A工艺节点，提前将相关工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，将可节省五亿美元。

David Zinsner还透露，英特尔晶圆代工业务目前来自于外部客户的营收主要来自于先进封装业务，目前英特尔正在与12家潜在客户进行谈判，将在2026年产生部分来自外部客户的晶圆代工营收，并在2027年产生“有意义”的营收。

对于Intel 18A的最新进展，英特尔表示，Intel 18A在晶圆厂里的生产良好，良率表现优秀，基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前，Intel 18A的缺陷密度已经达到D0级别，小于0.40 （def/cm^2）。

需要指出的是，Intel 18A 的缺陷密度达到低于0.40的D0级别，这是对工艺节点良率的关键测量。一旦达到 D0 或更低的缺陷密度，该制程节点通常被认为具有生产价值且运行状况良好。

今年7月，英特尔发布了Intel 18A 制程节点上的设计套件（PDK1.0版本），得到了生态系统的积极响应。

而且通过之前在Intel 20A制程上的工作，英特尔首次成功地集成了RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术，这两项技术都将用于Intel 18A。这展示了半导体创新的迭代特性，英特尔将把这些进步带给英特尔代工服务的客户。

根据英特尔CEO帕特·基辛格此前的说法，Intel 18A制程性能表现将领先于台积电N2（2nm）制程。虽然Intel 18A制程与台积电N2制程的晶体管密度似乎差不多，但英特尔的背面供电技术更加优秀，这让硅芯片拥有更好的面积效率（area efficiency），意味着成本降低，供电较好则代表表现性能更高。不错的晶体管密度、极佳的供电让Intel 18A制程略领先台积电N2。此外，台积电的封装成本也高于英特尔。

帕特·基辛格此前在接受Anandtech采访的时，记者提问称“英特尔整个公司押注下个先进制程是否仍正确”，基辛格回应称，他确实将公司未来都押注于Intel 18A成功。

Intel 18A制程经博通测试后遭遇挫败？

据路透社援引三名知情人士的话近日报导称，英特尔的代工制造业务在与芯片设计大厂博通的测试失败后遭受挫折，这是对该公司转亏为盈目标的一大打击。

消息人士指出，博通进行的测试涉及通过英特尔最先进的Intel 18A 制造流程进行测试。然而，博通上个月从英特尔收到这些测试晶圆，在工程师和高管研究结果后，该公司得出结论，该制造流程尚不可行，无法进行大量生产。

值得注意的是，英特尔在今年8月初还曾宣布，其基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。

而且最新公布的数据线，Intel 18A 的缺陷密度达到低于0.40的D0级别，这也反应了Intel 18A制程不仅没有大问题，且已经具有生产价值并运行状况良好。

此前，英特尔还宣布，采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。也就是说，Intel 18A的首家外部客户很可能是博通，并且目前仍是在正式流片前的测试阶段。而出现问题的地方可能是由于英特尔的晶圆制造之前基本都是与自家的X86芯片绑定，这也使得其为外部客户代工其他架构的芯片时可能会存在一些问题需要去解决。但这似乎并不是什么大的问题，毕竟英特尔自家的基于Intel 18A制造的AIPC芯片及服务器芯片已经成功点亮。

值得注意的是，正如前面所指出的，英特尔在今年7月才刚刚向其EDA和IP合作伙伴提供了Intel 18A PDK 1.0版本的访问权限，正在更新其工具和设计流程，以便外部代工客户开始基于Intel 18A的芯片设计。现在就传出博通的芯片基于Intel 18A制程测试失败，这个时间有点令人难以置信，毕竟7月才提供新工具，8月博通就设计完成并开始在Intel 18A制程测试？或者说，博通设计并未利用英特尔最新的PDK 1.0版本？

不过，对于英特尔未能为潜在制造客户博通生产可行的测试晶圆的传闻，David Zinsner并未回应。

目前，英特尔正处于一项重组转型计划当中，已经宣布的计划包括全球裁员15%和到2025年缩减100亿美元的成本。另据外媒报导，英特尔CEO Pat Gelsinger及其他主要主管预计将在9月中旬董事会上提出缩减海外建厂的资本支出（比如，暂停德国厂建设）、出售部分业务（比如出售制造业务或FPGA业务）的计划。

David Zinsner表示，公司裁员大部分在英特尔公布本季财报时完成，目前公司考虑广泛的选择，因为它在思考要裁减或保留什么。他强调，该公司年底前“不太可能从美国《芯片与科学法案》中获得资金支持”。

编辑：芯智讯-浪客剑