10月23日消息,据韩国媒体Business Koora报导,尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈,但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示,他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电,其对公司发展仍深具信心。
Jeong Gi-tae强调,三星最佳化制程和设计阶段有协同工作效益。设备解决方案(DS)部门负责监督三星的半导体业务,存储业务部门、晶圆代工业务,以及系统LSI业务部门通力合作,整合可在设计和制造过程达到协同作用。
Jeong Gi-tae进一步指出,当一家公司面临竞争时,规模很重要。目前三星的存储、晶圆代工和系统LSI结合起来时,“我们与其他公司相比规模更大,且没有我们无法克服的技术难题。”
尽管Jeong Gi-tae充满信心,但三星的晶圆代工业务最近持续面临重大挑战。市场研究公司TrendForce的数据显示,2024年第二季台积电占全球晶圆代工市场占比达62.3%,三星仅11.5%。第三季三星包括晶圆代工和系统LSI等非內存部门亏损金额超过1万亿韩元。此外,三星3nm制程的良率持续处于低位,也一直没有获得大客户的采用。三星近期还将美国得州泰勒市先进代工晶圆厂量产时间延后到2026年。
Jeong Gi-tae强调,三星正在准备应付挑战,技术有足够竞争力,准备推动先进制程与先进封装等达成目标。但半导体产业竞争激烈,晶圆代工厂制造各种电子设备芯片扮演关键角色。三星DS部门,虽然能在不同半导体领域协同发挥效益,但在台积电主导的晶圆代工市场市场竞争仍有重大障碍。
编辑:芯智讯-浪客剑
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