新质引领 芯启未来
2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式于11月6-8日在横琴粤澳深度合作区举行。“中国芯”优秀产品征集作为国内集成电路领域最具影响力的行业活动之一,旨在展示我国集成电路领域的最新产品、技术创新和应用成果,广受业界关注与支持。大会汇聚行业大咖,通过重磅嘉宾报告分享和琴澳经贸交流合作展示路演,全方位打造集成电路“芯体验”,全面呈现中国微电子产业的创新成就与发展方向。
获奖产品-ADS6311
超高分辨率纯固态激光雷达
灵明光子ADS6311芯片是届时业内最前沿的大尺寸SPAD面阵产品规划与参数定义,采用业内领先的BSI 3D堆叠技术,具备超高分辨率和高性能的设计。其芯片感光区域配备了768x576个SPAD,每3x3个SPAD组成一个超像素,从而实现了256x192的点云分辨率,在强光环境下依然保持优异的抗干扰性和远距离测量能力。ADS6311是目前市场上超高分辨率的纯固态激光雷达SPAD面阵芯片之一,这款芯片尤其适用于智能乘用车的补盲雷达、机器人3D传感等应用场景,为各种复杂环境下的探测提供了精准可靠的探测效果。
▲ 车载动图2. 非机动车道与人行道,地下车库
新质引领 芯启未来
2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式于11月6-8日在横琴粤澳深度合作区举行。“中国芯”优秀产品征集作为国内集成电路领域最具影响力的行业活动之一,旨在展示我国集成电路领域的最新产品、技术创新和应用成果,广受业界关注与支持。大会汇聚行业大咖,通过重磅嘉宾报告分享和琴澳经贸交流合作展示路演,全方位打造集成电路“芯体验”,全面呈现中国微电子产业的创新成就与发展方向。
获奖产品-ADS6311
超高分辨率纯固态激光雷达
灵明光子ADS6311芯片是届时业内最前沿的大尺寸SPAD面阵产品规划与参数定义,采用业内领先的BSI 3D堆叠技术,具备超高分辨率和高性能的设计。其芯片感光区域配备了768x576个SPAD,每3x3个SPAD组成一个超像素,从而实现了256x192的点云分辨率,在强光环境下依然保持优异的抗干扰性和远距离测量能力。ADS6311是目前市场上超高分辨率的纯固态激光雷达SPAD面阵芯片之一,这款芯片尤其适用于智能乘用车的补盲雷达、机器人3D传感等应用场景,为各种复杂环境下的探测提供了精准可靠的探测效果。
▲ 车载动图2. 非机动车道与人行道,地下车库