在台湾地区半导体先进封装成为今年以来最大的产业亮点同时，晶圆厂、IC 封装厂都积极投入资源搏商机，连原物料厂升贸科技也经过一年双方多次协商，拟向上海飞凯材料公司收购在台的大瑞科技 100% 股权；一旦完成，将有助升贸在半导体事业市场版图的大幅扩大。
由于受到地缘政治因素的影响，公司全资子公司大瑞科技现有业务市场的进 一步拓展面临着巨大的压力，为确保大瑞科技能够继续实现持续稳健的经营目标，公司筹划出售公司全资子公司大瑞科技 100%股权。2024 年 9 月 27 日，公司召开第五届董事会第十六次会议和第五届监事会第十四次会议，审议通过了《关于筹划出售全资子公司股权暨签署相关意向书的议案》。同日，公司与交易对方昇贸科技签署了《股份买卖意向书》，昇贸科技拟通过支付现金方式购买公司全资子公司大瑞科技 100%股权。
升贸科技对生产高阶 BGA 封装锡球的大瑞科技的 100% 股权案，已和上海飞凯材料公司已正式签署《股份买卖意向书》，一旦此一收购案正式成立，也将成为经营銲锡丝、銲锡棒、BGA 锡球及銲锡膏的升贸科技 1978 年成立以来最大规模的并购案。
大瑞科技位于高雄大寮工业区，成立至今已有逾 20 年历史，是台湾半导体封装产业的隐形冠军，员工约 200 人，公司专精于 BGA、CSP、WL CSP 等高阶 IC 封装制程材料，产品广泛应用于 CPU、绘图芯片、DDR 与行动装置芯片。自 2016 年来，由中国大陆上市公司上海飞凯材料全资持有，在技术与市场上已稳居全球领导地位。
升贸科技原已有半导体封装材料事业部，客户包括日月光等，但营运规模并不大，每月封装锡球销售量 100-150 亿颗，占目前升贸科技营收比重 4-5%，如升贸科技成功收购大瑞科技，有助大幅强化升贸科技的产品线及这类热门的产品营运规模，尤其在半导体 IC 封装材料领域取得领先优势。双方技术与市场具高度互补性，预期未来将透过现有通路加速产品整合，扩大市占率。
随着 AI、高效能运算（HPC）、电动车等领域的迅速发展，全球对轻薄短小、高频高效的电子产品需求激增，这进一步推动 BGA、CSP 等先进封装技术的快速发展。升贸认为，此一收购案若顺利完成，不仅有助升贸科技快速跨足半导体封装领域，客户端将可望加速扩大，并将大幅提升公司整体盈利能力，增加并提供未来业绩成长的强大动力，升贸科技看好先进半导体发展的强大商机，在完成收购后也可望加速投入资源协助大瑞科技的更加壮大。
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CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十二年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。
在台湾地区半导体先进封装成为今年以来最大的产业亮点同时，晶圆厂、IC 封装厂都积极投入资源搏商机，连原物料厂升贸科技也经过一年双方多次协商，拟向上海飞凯材料公司收购在台的大瑞科技 100% 股权；一旦完成，将有助升贸在半导体事业市场版图的大幅扩大。
由于受到地缘政治因素的影响，公司全资子公司大瑞科技现有业务市场的进 一步拓展面临着巨大的压力，为确保大瑞科技能够继续实现持续稳健的经营目标，公司筹划出售公司全资子公司大瑞科技 100%股权。2024 年 9 月 27 日，公司召开第五届董事会第十六次会议和第五届监事会第十四次会议，审议通过了《关于筹划出售全资子公司股权暨签署相关意向书的议案》。同日，公司与交易对方昇贸科技签署了《股份买卖意向书》，昇贸科技拟通过支付现金方式购买公司全资子公司大瑞科技 100%股权。
升贸科技对生产高阶 BGA 封装锡球的大瑞科技的 100% 股权案，已和上海飞凯材料公司已正式签署《股份买卖意向书》，一旦此一收购案正式成立，也将成为经营銲锡丝、銲锡棒、BGA 锡球及銲锡膏的升贸科技 1978 年成立以来最大规模的并购案。
大瑞科技位于高雄大寮工业区，成立至今已有逾 20 年历史，是台湾半导体封装产业的隐形冠军，员工约 200 人，公司专精于 BGA、CSP、WL CSP 等高阶 IC 封装制程材料，产品广泛应用于 CPU、绘图芯片、DDR 与行动装置芯片。自 2016 年来，由中国大陆上市公司上海飞凯材料全资持有，在技术与市场上已稳居全球领导地位。
升贸科技原已有半导体封装材料事业部，客户包括日月光等，但营运规模并不大，每月封装锡球销售量 100-150 亿颗，占目前升贸科技营收比重 4-5%，如升贸科技成功收购大瑞科技，有助大幅强化升贸科技的产品线及这类热门的产品营运规模，尤其在半导体 IC 封装材料领域取得领先优势。双方技术与市场具高度互补性，预期未来将透过现有通路加速产品整合，扩大市占率。
随着 AI、高效能运算（HPC）、电动车等领域的迅速发展，全球对轻薄短小、高频高效的电子产品需求激增，这进一步推动 BGA、CSP 等先进封装技术的快速发展。升贸认为，此一收购案若顺利完成，不仅有助升贸科技快速跨足半导体封装领域，客户端将可望加速扩大，并将大幅提升公司整体盈利能力，增加并提供未来业绩成长的强大动力，升贸科技看好先进半导体发展的强大商机，在完成收购后也可望加速投入资源协助大瑞科技的更加壮大。
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