随着生成式AI快速发展，AI服务器和数据中心对高速、大容量数据传输的需求持续增长，带动高频高速PCB及其上游铜箔材料需求不断提升。
为响应这一需求，11月9日，日本高端电解铜箔龙头古河电工（Furukawa Electric）在官网发布消息，宣布将扩大面向AI服务器高频电路基板的HVLP4铜箔（产品名称：F0X-WS箔）供应能力，以应对生成式AI快速普及带来的市场需求增长。
此次扩产将依托其日本栃木县日光市生产基地及中国台湾地区的集团子公司。扩产将采取分阶段推进的方式，预计到2029财年末，公司HVLP4铜箔的供应能力将较2026财年末提升至约2倍。
古河电工指出，公司拥有半个多世纪的电解铜箔制造技术。通过与覆铜板（CCL）厂商联合开发专属表面处理工艺，古河电工已成功推出能够降低高频传输损耗的铜箔产品。本次扩产 HVLP 4 铜箔，将帮助古河电工进一步抬升高附加值产品占比、增厚业务盈利。与此同时，公司也在加速推进下一代高频电路板用铜箔 ——HVLP 5 的落地筹备，持续为高速扩张的 AI 与数据中心市场供给支撑。
值得一提的是，前不久古河电工才刚宣布扩产光纤产品。
8月4日，古河电工发布公告称，为应对生成式人工智能快速普及和云服务升级背景下全球数据中心的持续强劲增长，公司将投资总额约1000亿日元（约合人民币50亿元），在美国、巴西、日本及印度四国扩大光纤及光纤电缆（主要为可卷绕带状光缆）的生产能力。据悉，通过此次投资，按光纤容量计算，古河电工可卷绕带状光缆的产能预计较2025财年末水平实现约一倍增长。
随着生成式AI快速发展，AI服务器和数据中心对高速、大容量数据传输的需求持续增长，带动高频高速PCB及其上游铜箔材料需求不断提升。
为响应这一需求，11月9日，日本高端电解铜箔龙头古河电工（Furukawa Electric）在官网发布消息，宣布将扩大面向AI服务器高频电路基板的HVLP4铜箔（产品名称：F0X-WS箔）供应能力，以应对生成式AI快速普及带来的市场需求增长。
此次扩产将依托其日本栃木县日光市生产基地及中国台湾地区的集团子公司。扩产将采取分阶段推进的方式，预计到2029财年末，公司HVLP4铜箔的供应能力将较2026财年末提升至约2倍。
古河电工指出，公司拥有半个多世纪的电解铜箔制造技术。通过与覆铜板（CCL）厂商联合开发专属表面处理工艺，古河电工已成功推出能够降低高频传输损耗的铜箔产品。本次扩产 HVLP 4 铜箔，将帮助古河电工进一步抬升高附加值产品占比、增厚业务盈利。与此同时，公司也在加速推进下一代高频电路板用铜箔 ——HVLP 5 的落地筹备，持续为高速扩张的 AI 与数据中心市场供给支撑。
值得一提的是，前不久古河电工才刚宣布扩产光纤产品。
8月4日，古河电工发布公告称，为应对生成式人工智能快速普及和云服务升级背景下全球数据中心的持续强劲增长，公司将投资总额约1000亿日元（约合人民币50亿元），在美国、巴西、日本及印度四国扩大光纤及光纤电缆（主要为可卷绕带状光缆）的生产能力。据悉，通过此次投资，按光纤容量计算，古河电工可卷绕带状光缆的产能预计较2025财年末水平实现约一倍增长。
