据悉,新一轮资金将主要用于产品研发、研发团队扩充、流片验证及关键设备采购。
量引科技成立于 2024 年 7 月,专注于以微环调制器(MRM)和马赫-曾德尔调制器(MZM)为核心技术底座的 1.6T/3.2T 硅光芯片研发,构建覆盖可插拔光模块、NPO、、CPO及 Optical IO(OIO)的光互连解决方案,服务数据中心、AI 超算集群及 GPU 领域的高速光互连需求,直指带宽墙与功耗墙双重瓶颈。
值得一提的是,2025年3月英伟达在 GTC 大会上发布的 CPO 共封装光学交换机,采用的正是 MRM 技术路线的 1.6T 硅光芯片—量引科技的技术路线与全球算力龙头的选择同向而行。
产品节奏方面,量引科技对标英伟达 CPO 交换机底层技术的1.6T MRM 光芯片已回片,并将于近期完成测试。面向 NPO 应用的MZM 芯片将于年内回片。而面向下一代光互连的 CPO 光引擎及 OIO 芯粒,预计于 2027 年完成核心 IP 验证。
从回片到测试再到 IP 验证,一条"量产一代、研发一代、预研一代"的梯度路径清晰可见。
本轮融资的官宣,也让参投企业光峰科技在光互连赛道上的第二笔投资浮出水面。
今年 8 月,光峰科技已出现在 Micro LED 光芯片企业微玖光电的近亿元融资名单中。两笔投资路线不同—一个做 Micro LED 光芯片,一个做硅光芯片—但都落在"光"上,覆盖的是两个差异化技术切口,而非同一方向的重复下注。
对量引科技而言,资本的持续加注只是起点—1.6T MRM 芯片的测试结果,将是市场检验这家年轻公司的第一道关口。