11月2日，联赢激光20cm涨停，中瓷电子、东山精密、剑桥科技等CPO概念集体反弹。导火索是英伟达在SEMICON West 2026上展示的下一代CPO方案原型：OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。
消息传得很快，但英伟达自己的措辞很克制：原型样品已拿到，没有商业化时间表。业内一个更具体的判断是，OOI量产“要到2030年之后”，英伟达2028年的Feynman架构上依然采用CPO方案。
OOI改了什么：把光引擎从“隔壁”搬到“同一张桌子”
当前已经量产的CPO，光引擎放在交换芯片旁边的有机封装基板上。电信号从计算芯片出发，要穿过硅中介层、再穿过有机基板，才能到达光引擎完成光电转换。这条路径已经比可插拔时代短了很多——电信号损耗从传统方案的约22dB压缩到4dB左右。
OOI再往前走一步：拿掉光引擎自己的有机基板，把它直接放到承载GPU的硅中介层上，和计算芯片共用同一张“桌子”。电信号不必再绕经有机基板，通过中介层上的细间距布线直接连接光引擎。英伟达研究员Nikola Nedovic把逻辑类比得很清楚：这和GPU通过中介层高速连接HBM是同一个思路。
同步展出的还有8波长DWDM方案，单根光纤内8路32Gb/s通道并行，单纤带宽256Gb/s。OOI解决“封装内电信号少走路”，DWDM解决“一根光纤里塞更多波长”，两者的组合指向同一个目标：在有限的光纤数量和封装面积里，把带宽密度推到CPO的上限之上。
最难的不是“搬上去”，是“搬上去之后怎么活”
光引擎离计算芯片越近，工程难度越不是线性增加的。
散热是第一个绕不开的坎。光引擎里的激光器和光学元件对温度极其敏感，而旁边就是功耗数百瓦的GPU。把两个热特性完全不同的东西封在同一张中介层上，热管理难度远非现有CPO可比。封装良率和可维修性是另外两道关：中介层的产能、产品规则和封装良率掌握在封装厂手里，光引擎一旦和计算芯片共封，坏了不能单独换，测试和维修的策略需要重新设计。TrendForce还给出了一个具体的效率瓶颈：完整测试一颗光子集成电路目前仍可能耗时超过100秒，测试效率本身就是量产爬坡的制约。
英伟达没有公布OOI的节能幅度、带宽密度提升量级和良率数据。原型展示证明的是“这条路在物理上走得通”，不是“这条路在经济上走得通”。
节奏：CPO的15倍扩产，才是当下正在发生的事
把OOI和CPO的产业化节奏放在一起看，时间差非常清晰。
10月21日，英伟达与矽品精密宣布，到2027年年中将CPO光引擎产能提升至当前的15倍，并争取2028年底前再翻一倍。15倍听起来激进，但基数很低：产业链此前流传的2026年英伟达CPO出货预期约1万台，扩产后2027年约15万台、2028年约30万台。15倍对应的是从0到1的跨越，不是从1到10的放大。CPO交换机中光引擎占整机物料成本的43%，是成本最高的组件，当前高价主要源于量产初期产能稀缺和良率偏低。
换句话说，CPO的规模化才刚刚进入“产能建设”阶段，OOI是下一张桌子上的菜。光互联的路线图是清晰的：可插拔→LPO→NPO→CPO→OOI，但每一层之间隔着数年的工程化和产能爬坡，不是原型亮相就能跳过去的。
国内企业卡在哪个位置
OOI本身的中短期影响有限，但价值链的迁移方向已经体现在国内企业的卡位上。
天孚通信是英伟达CPO官宣伙伴名单中唯一一家中国大陆上市公司，为Spectrum-X系列CPO交换机配套FAU光纤阵列和ELS外置光源，相关产品已实现稳定量产交付。FAU和ELS是光引擎周围增值最大的无源器件环节，无论光引擎放在有机基板上还是硅中介层上，这些无源器件的功能不会被替代，只会随着光引擎数量的增加同步放大。
光引擎一侧，中际旭创1.6T硅光模块已进入规模放量，同时推进NPO、XPO与CPO研发；新易盛布局6.4T NPO、12.8T XPO并储备CPO技术；光迅科技的3.2T硅光NPO已完成头部CSP系统验证。这些能力主要卡在NPO/CPO的光引擎和模块环节，OOI若在2030年后落地，光引擎的设计和封装能力仍然可迁移，但“可插拔组装”环节的价值会进一步被压缩。
封装和基板一侧，深南电路在高端ABF载板与硅中介层领域持续扩产，已具备支持OOI集成方案的封装基板研发能力；鹏鼎控股布局面向光电共封装场景的高密度互连基板。OOI把封装价值量推向新高度，中介层和先进封装的能力会变得更关键，这条线上的国内配套正在起步。
二级市场上联赢激光的涨停，更多是情绪面对“CPO概念”的整体映射，而不是OOI带来的直接订单。OOI的原型离产线还有很长的距离，当前真正在兑现的是CPO的15倍扩产，以及天孚、中际、新易盛们在NPO/CPO光引擎上的交付节奏。方向是确定的，节奏是诚实的。
原文标题 : 英伟达OOI：光引擎搬上硅中介层，但那是2030年之后的事
11月2日，联赢激光20cm涨停，中瓷电子、东山精密、剑桥科技等CPO概念集体反弹。导火索是英伟达在SEMICON West 2026上展示的下一代CPO方案原型：OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。
消息传得很快，但英伟达自己的措辞很克制：原型样品已拿到，没有商业化时间表。业内一个更具体的判断是，OOI量产“要到2030年之后”，英伟达2028年的Feynman架构上依然采用CPO方案。
OOI改了什么：把光引擎从“隔壁”搬到“同一张桌子”
当前已经量产的CPO，光引擎放在交换芯片旁边的有机封装基板上。电信号从计算芯片出发，要穿过硅中介层、再穿过有机基板，才能到达光引擎完成光电转换。这条路径已经比可插拔时代短了很多——电信号损耗从传统方案的约22dB压缩到4dB左右。
OOI再往前走一步：拿掉光引擎自己的有机基板，把它直接放到承载GPU的硅中介层上，和计算芯片共用同一张“桌子”。电信号不必再绕经有机基板，通过中介层上的细间距布线直接连接光引擎。英伟达研究员Nikola Nedovic把逻辑类比得很清楚：这和GPU通过中介层高速连接HBM是同一个思路。
同步展出的还有8波长DWDM方案，单根光纤内8路32Gb/s通道并行，单纤带宽256Gb/s。OOI解决“封装内电信号少走路”，DWDM解决“一根光纤里塞更多波长”，两者的组合指向同一个目标：在有限的光纤数量和封装面积里，把带宽密度推到CPO的上限之上。
最难的不是“搬上去”，是“搬上去之后怎么活”
光引擎离计算芯片越近，工程难度越不是线性增加的。
散热是第一个绕不开的坎。光引擎里的激光器和光学元件对温度极其敏感，而旁边就是功耗数百瓦的GPU。把两个热特性完全不同的东西封在同一张中介层上，热管理难度远非现有CPO可比。封装良率和可维修性是另外两道关：中介层的产能、产品规则和封装良率掌握在封装厂手里，光引擎一旦和计算芯片共封，坏了不能单独换，测试和维修的策略需要重新设计。TrendForce还给出了一个具体的效率瓶颈：完整测试一颗光子集成电路目前仍可能耗时超过100秒，测试效率本身就是量产爬坡的制约。
英伟达没有公布OOI的节能幅度、带宽密度提升量级和良率数据。原型展示证明的是“这条路在物理上走得通”，不是“这条路在经济上走得通”。
节奏：CPO的15倍扩产，才是当下正在发生的事
把OOI和CPO的产业化节奏放在一起看，时间差非常清晰。
10月21日，英伟达与矽品精密宣布，到2027年年中将CPO光引擎产能提升至当前的15倍，并争取2028年底前再翻一倍。15倍听起来激进，但基数很低：产业链此前流传的2026年英伟达CPO出货预期约1万台，扩产后2027年约15万台、2028年约30万台。15倍对应的是从0到1的跨越，不是从1到10的放大。CPO交换机中光引擎占整机物料成本的43%，是成本最高的组件，当前高价主要源于量产初期产能稀缺和良率偏低。
换句话说，CPO的规模化才刚刚进入“产能建设”阶段，OOI是下一张桌子上的菜。光互联的路线图是清晰的：可插拔→LPO→NPO→CPO→OOI，但每一层之间隔着数年的工程化和产能爬坡，不是原型亮相就能跳过去的。
国内企业卡在哪个位置
OOI本身的中短期影响有限，但价值链的迁移方向已经体现在国内企业的卡位上。
天孚通信是英伟达CPO官宣伙伴名单中唯一一家中国大陆上市公司，为Spectrum-X系列CPO交换机配套FAU光纤阵列和ELS外置光源，相关产品已实现稳定量产交付。FAU和ELS是光引擎周围增值最大的无源器件环节，无论光引擎放在有机基板上还是硅中介层上，这些无源器件的功能不会被替代，只会随着光引擎数量的增加同步放大。
光引擎一侧，中际旭创1.6T硅光模块已进入规模放量，同时推进NPO、XPO与CPO研发；新易盛布局6.4T NPO、12.8T XPO并储备CPO技术；光迅科技的3.2T硅光NPO已完成头部CSP系统验证。这些能力主要卡在NPO/CPO的光引擎和模块环节，OOI若在2030年后落地，光引擎的设计和封装能力仍然可迁移，但“可插拔组装”环节的价值会进一步被压缩。
封装和基板一侧，深南电路在高端ABF载板与硅中介层领域持续扩产，已具备支持OOI集成方案的封装基板研发能力；鹏鼎控股布局面向光电共封装场景的高密度互连基板。OOI把封装价值量推向新高度，中介层和先进封装的能力会变得更关键，这条线上的国内配套正在起步。
二级市场上联赢激光的涨停，更多是情绪面对“CPO概念”的整体映射，而不是OOI带来的直接订单。OOI的原型离产线还有很长的距离，当前真正在兑现的是CPO的15倍扩产，以及天孚、中际、新易盛们在NPO/CPO光引擎上的交付节奏。方向是确定的，节奏是诚实的。
原文标题 : 英伟达OOI：光引擎搬上硅中介层，但那是2030年之后的事
