同日，中际旭创发布投资者关系活动记录表，公司于11月3日接受157家机构调研。参会机构包括高盛、摩根士丹利、摩根大通、花旗、贝莱德、富达、景顺、野村、麦格理、Point72、Millennium等外资机构，以及易方达、华夏、嘉实、高毅、景林等国内公募与私募。

调研中，管理层对市场上流传的几项传言作出回应，并披露了订单、物料、价格与技术路线方面的信息。

关于海外客户下修需求或砍单的传言，公司表示，绝大部分客户未下修需求或订单，个别客户存在产品结构性调整，还有部分客户1．6T需求较此前有所增加。即使考虑个别客户的结构性调整，2027年行业整体需求仍在原预测范围内，头部客户需求依然强劲。

关于某外资券商下调公司评级和目标市值的传言，公司表示已向该外资券商求证，对方表示仍维持对公司的评级，不存在下调评级和目标价的情形，相关信息系有人冒用该券商名义传播。

关于2027年至2028年需求，公司表示2027年绝大部分订单已覆盖全年。2028年目前已有至少一家重点客户给出明确需求指引，且需求强劲，其他客户的需求指引仍在持续收集。

除上述回应外，调研还披露了多项经营信息。

拿货节奏方面，公司称目前数据中心客户拿货节奏正常，未出现放缓。光模块供应整体仍偏紧，未出现产品生产后形成异常库存无法发货的情况，客户也未放缓拿货速度。

价格方面，公司称产品年降幅度有限，部分产品价格未出现下降。

物料方面，公司称物料供给在逐步改善，预计部分核心物料将在接下来的几个季度边际改善，出货量有望连续几个季度保持环比提升。

毛利率方面，公司称主要得益于高端产品出货占比提升、工艺与技术改善、硅光比例提升以及良率和生产效率提升，其中高端产品占比尤为关键，硅光产品毛利率优于传统方案。

股东回报方面，公司于2026年8月至9月实施约50亿元规模回购，并已提出将对应回购股份全部注销的议案，待股东大会审议通过后实施，分红频率由一年一次提升至一年两次。

DSP供应方面，公司称锁定的DSP规模与订单需求较为接近，与在客户处取得的份额相匹配。

调研中信息密度较高的部分是技术路线的时间安排。

NPO预计2027年下半年开始起量，更多需求预计在2028年释放。公司提到，新产品导入初期制造良率需要爬坡，更高功率的CW光源、电芯片等全新上游物料也需经历良率爬坡。

XPO方面，公司已于2026年OFC展示相关方案，后续将向客户送样送测，预计2027年产生需求。

CPO方面，公司表示目前在CPO方案中能够参与的主要环节为FAU（光纤阵列单元）和ELS外置光源，也是现阶段参与进度最快的两类产品。

scale－in方面，公司称需求产生时点尚早，正与部分客户探讨并协助定义产品，可能对应客户后续几代ASIC芯片。柜内连接有望逐步由铜连接转向光连接，但行业标准与技术标准尚不清晰，暂难给出明确时间表。

对于2029年至2030年的技术格局，公司判断不同应用场景将有多种解决方案并存：scale－out场景中，3．2T、1.6T等可插拔方案仍将存在，XPO、USFP等高密度可插拔方案也将并存；scale－up场景中，NPO已获客户广泛认可，相关需求预计在2028年至2030年陆续释放。

对于英伟达公布的下一代OIO技术方案，公司表示针对新的应用场景、技术路线和产品方向均有针对性开发布局，并协助客户定义相关产品形态，目前相关工作正在推进。

公司管理层在总结中表示，2027年行业需求仍然较好，景气度较高，并未出现市场传言或所担忧的客户大面积砍单的情形。

从市场背景看，此轮板块调整的主要压力来自供给端而非需求端：一是Marvell收购Lumentum带来的上游集中度上升预期，二是DSP、EML、CW光源等关键物料供应偏紧对交付的影响，三是CPO、NPO、XPO、OIO多条技术路线并行导致的份额与时点不确定。

同日，中际旭创发布投资者关系活动记录表，公司于11月3日接受157家机构调研。参会机构包括高盛、摩根士丹利、摩根大通、花旗、贝莱德、富达、景顺、野村、麦格理、Point72、Millennium等外资机构，以及易方达、华夏、嘉实、高毅、景林等国内公募与私募。

调研中，管理层对市场上流传的几项传言作出回应，并披露了订单、物料、价格与技术路线方面的信息。

关于海外客户下修需求或砍单的传言，公司表示，绝大部分客户未下修需求或订单，个别客户存在产品结构性调整，还有部分客户1．6T需求较此前有所增加。即使考虑个别客户的结构性调整，2027年行业整体需求仍在原预测范围内，头部客户需求依然强劲。

关于某外资券商下调公司评级和目标市值的传言，公司表示已向该外资券商求证，对方表示仍维持对公司的评级，不存在下调评级和目标价的情形，相关信息系有人冒用该券商名义传播。

关于2027年至2028年需求，公司表示2027年绝大部分订单已覆盖全年。2028年目前已有至少一家重点客户给出明确需求指引，且需求强劲，其他客户的需求指引仍在持续收集。

除上述回应外，调研还披露了多项经营信息。

拿货节奏方面，公司称目前数据中心客户拿货节奏正常，未出现放缓。光模块供应整体仍偏紧，未出现产品生产后形成异常库存无法发货的情况，客户也未放缓拿货速度。

价格方面，公司称产品年降幅度有限，部分产品价格未出现下降。

物料方面，公司称物料供给在逐步改善，预计部分核心物料将在接下来的几个季度边际改善，出货量有望连续几个季度保持环比提升。

毛利率方面，公司称主要得益于高端产品出货占比提升、工艺与技术改善、硅光比例提升以及良率和生产效率提升，其中高端产品占比尤为关键，硅光产品毛利率优于传统方案。

股东回报方面，公司于2026年8月至9月实施约50亿元规模回购，并已提出将对应回购股份全部注销的议案，待股东大会审议通过后实施，分红频率由一年一次提升至一年两次。

DSP供应方面，公司称锁定的DSP规模与订单需求较为接近，与在客户处取得的份额相匹配。

调研中信息密度较高的部分是技术路线的时间安排。

NPO预计2027年下半年开始起量，更多需求预计在2028年释放。公司提到，新产品导入初期制造良率需要爬坡，更高功率的CW光源、电芯片等全新上游物料也需经历良率爬坡。

XPO方面，公司已于2026年OFC展示相关方案，后续将向客户送样送测，预计2027年产生需求。

CPO方面，公司表示目前在CPO方案中能够参与的主要环节为FAU（光纤阵列单元）和ELS外置光源，也是现阶段参与进度最快的两类产品。

scale－in方面，公司称需求产生时点尚早，正与部分客户探讨并协助定义产品，可能对应客户后续几代ASIC芯片。柜内连接有望逐步由铜连接转向光连接，但行业标准与技术标准尚不清晰，暂难给出明确时间表。

对于2029年至2030年的技术格局，公司判断不同应用场景将有多种解决方案并存：scale－out场景中，3．2T、1.6T等可插拔方案仍将存在，XPO、USFP等高密度可插拔方案也将并存；scale－up场景中，NPO已获客户广泛认可，相关需求预计在2028年至2030年陆续释放。

对于英伟达公布的下一代OIO技术方案，公司表示针对新的应用场景、技术路线和产品方向均有针对性开发布局，并协助客户定义相关产品形态，目前相关工作正在推进。

公司管理层在总结中表示，2027年行业需求仍然较好，景气度较高，并未出现市场传言或所担忧的客户大面积砍单的情形。

从市场背景看，此轮板块调整的主要压力来自供给端而非需求端：一是Marvell收购Lumentum带来的上游集中度上升预期，二是DSP、EML、CW光源等关键物料供应偏紧对交付的影响，三是CPO、NPO、XPO、OIO多条技术路线并行导致的份额与时点不确定。