这句话背后，是光互连又向前挪了一小步，也是封装环节又往产业链中央挪了一大步。

为什么这一步值得单独说？因为它优化的是一段带来额外损耗的电链路。

可插拔光模块信号要穿过 PCB、连接器、模块内部链路，整体损耗约22dB。当前量产的交换机端 CPO 把光引擎从面板下移到交换 ASIC 旁的有机基板上，损耗压到约 4dB，全通道功耗约 9W，能效比可插拔方案提升约 3.5 倍，但电信号仍要穿过有机基板这一段介质才能完成电光转换。

OOI 则把光引擎直接放到 GPU 的硅中介层上，与计算芯片共用中介层，用更短、节距更细的走线直连，逻辑和 GPU 通过中介层连接 HBM 类似，能就近互连就不走远路。 配套展出的还有 8 波长 DWDM方案，单纤 8 路 32Gb／s 并行，带宽做到 256Gb／s：光纤数量无法无限增加，只能靠波长复用抬升单纤容量。

OOI 不是凭空出现。英伟达的第一代 CPO 已于 8 月 14 日量产，光引擎已经离开面板一次；产能规划目标为到 2027 年年中扩至当前的 15 倍、2028 年底前累计约 30 倍。OOI 只是沿着同样的思路再往前推一步，把光引擎从有机基板迁移到硅中介层。

CPO 主打网络侧的 Scale－out，GPU 侧的计算近封装光互连路线主打计算侧 Scale－up，OOI 属于计算侧这条路线更进一步的预研形态，不同方向并行推进，而不是彼此替代。

路线清楚，不代表现在就能落地商用。英伟达没有给 OOI 任何商业化时间表，仅表示已拿到原型样品。内多维奇的原话很克制：“我们正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍其商业化的各项挑战。”

那么，这件事对国内产业链意味着什么？ 短期几乎没有影响：800G 仍是出货主力，1．6T 刚放量，可插拔方案明年依旧是市场主力。

变化主要在价值分配：产业价值重心逐步从光模块 ＋ 光芯片，向硅光、先进封装、外置光源与无源器件转移。

国内产业优势集中在光模块、FAU／ELS、光芯片领域，2.5D／3D 先进中介层封装仍是短板。产业同步在推进 NPO 路线：华工正源 3.2T NPO 已送样进入头部 AI 厂商测试、6.4T 同步研发。市场预期新易盛 NPO 产品有望在 2027 年逐步起量，天孚通信 FAU 及配套无源器件或从 2027 年开始配套提量。

从可插拔到 CPO，再到 OOI，演进主线可以概括为：把光引擎一步步搬到离计算芯片更近的地方，持续缩短电光之间的电互连距离。路线清晰，不等于量产时间表清晰。

OOI 现在只是一个原型：没有订单，没有产能，没有客户名单，也没有明确的量产年份。它更像一封写给远期算力架构的技术预告，提前提示产业链价值迁移的方向。

这句话背后，是光互连又向前挪了一小步，也是封装环节又往产业链中央挪了一大步。

为什么这一步值得单独说？因为它优化的是一段带来额外损耗的电链路。

可插拔光模块信号要穿过 PCB、连接器、模块内部链路，整体损耗约22dB。当前量产的交换机端 CPO 把光引擎从面板下移到交换 ASIC 旁的有机基板上，损耗压到约 4dB，全通道功耗约 9W，能效比可插拔方案提升约 3.5 倍，但电信号仍要穿过有机基板这一段介质才能完成电光转换。

OOI 则把光引擎直接放到 GPU 的硅中介层上，与计算芯片共用中介层，用更短、节距更细的走线直连，逻辑和 GPU 通过中介层连接 HBM 类似，能就近互连就不走远路。 配套展出的还有 8 波长 DWDM方案，单纤 8 路 32Gb／s 并行，带宽做到 256Gb／s：光纤数量无法无限增加，只能靠波长复用抬升单纤容量。

OOI 不是凭空出现。英伟达的第一代 CPO 已于 8 月 14 日量产，光引擎已经离开面板一次；产能规划目标为到 2027 年年中扩至当前的 15 倍、2028 年底前累计约 30 倍。OOI 只是沿着同样的思路再往前推一步，把光引擎从有机基板迁移到硅中介层。

CPO 主打网络侧的 Scale－out，GPU 侧的计算近封装光互连路线主打计算侧 Scale－up，OOI 属于计算侧这条路线更进一步的预研形态，不同方向并行推进，而不是彼此替代。

路线清楚，不代表现在就能落地商用。英伟达没有给 OOI 任何商业化时间表，仅表示已拿到原型样品。内多维奇的原话很克制：“我们正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍其商业化的各项挑战。”

那么，这件事对国内产业链意味着什么？ 短期几乎没有影响：800G 仍是出货主力，1．6T 刚放量，可插拔方案明年依旧是市场主力。

变化主要在价值分配：产业价值重心逐步从光模块 ＋ 光芯片，向硅光、先进封装、外置光源与无源器件转移。

国内产业优势集中在光模块、FAU／ELS、光芯片领域，2.5D／3D 先进中介层封装仍是短板。产业同步在推进 NPO 路线：华工正源 3.2T NPO 已送样进入头部 AI 厂商测试、6.4T 同步研发。市场预期新易盛 NPO 产品有望在 2027 年逐步起量，天孚通信 FAU 及配套无源器件或从 2027 年开始配套提量。

从可插拔到 CPO，再到 OOI，演进主线可以概括为：把光引擎一步步搬到离计算芯片更近的地方，持续缩短电光之间的电互连距离。路线清晰，不等于量产时间表清晰。

OOI 现在只是一个原型：没有订单，没有产能，没有客户名单，也没有明确的量产年份。它更像一封写给远期算力架构的技术预告，提前提示产业链价值迁移的方向。