一、热点精选（10.28）
热点一：大模型
核心催化：10月27日，印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出，到2028年，实现全市重点制造企业智能工厂全覆盖，推动AI在智能工厂应用普及全覆盖。
产业链分析：对产业链而言，模型服务增长有望支撑云与算力需求，建议关注模型厂商商业化进展、算力利用率提升。
公司方面，泛微网络——通过结合大模型等技术，构建多智能体Agent驱动的数智化中枢。
万兴科技——持续推进自研万兴天幕多媒体大模型能力迭代。
热点二：AI芯片
核心催化：台积电计划在2028年量产的A14工艺上，将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下，降幅超过19%。这将是自2020年N5量产以来，台积电SRAM单元尺寸的首次实质性缩减。
产业链分析：鼎龙股份、华天科技、长电科技、甬矽电子。
热点三：算力
核心催化：国内首个面向DPU数据处理器的国家标准《智能计算集群 数据处理单元应用技术规范》正式发布实施，标准统一DPU在智算集群中的技术指标、测试与部署规范，解决不同厂商产品异构、兼容性差、验收无统一依据的痛点，为DPU规模化商用扫清障碍，加速算网融合基础设施建设节奏。
产业链分析：
中兴通讯——深度参与该DPU国标编制，布局DPU网卡、智算服务器配套方案，面向运营商算力网络提供产品。
紫光股份——旗下新华三自研赤霄DPU加速卡，推出兼容DPU异构算力的智算整机柜与超节点方案，广泛服务AI算力集群建设。
中科星图——深度布局天地一体化太空算网、星载计算载荷与航天测运控业务，积极推进太空算力星座建设，契合本次星枢计划发展方向。
热点四：半导体
核心催化：美股三大指数收盘集体上涨，存储、光通信板块连续两天走强。美股AI硬件板块普遍上涨，费城半导体指数涨3.02%，三倍做多半导体ETF涨11.69%。
产业链分析：金安国纪、南亚新材、华正新材、天孚通信。
二、操作策略
外围市场的普涨，也未能带动大A反弹，昨日早盘仅仅一个高开冲高就结束了。尾盘还大幅跳水。超4900股下跌、涨跌中位数约-3%，情绪进入冰点。
沪指失守3650，5日线得而复失，下方关注3600点支撑，上方3690-3706为短期反压区，创业板已靠近2600整数关口，处反复筑底区间。操作层面，耐心等待沪指站稳3650并放量修复5日线。
我是波段战法，以上内容是对消息、数据进行客观分析，不构成投资建议。关注我查看更多精彩内容！
一、热点精选（10.28）
热点一：大模型
核心催化：10月27日，印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出，到2028年，实现全市重点制造企业智能工厂全覆盖，推动AI在智能工厂应用普及全覆盖。
产业链分析：对产业链而言，模型服务增长有望支撑云与算力需求，建议关注模型厂商商业化进展、算力利用率提升。
公司方面，泛微网络——通过结合大模型等技术，构建多智能体Agent驱动的数智化中枢。
万兴科技——持续推进自研万兴天幕多媒体大模型能力迭代。
热点二：AI芯片
核心催化：台积电计划在2028年量产的A14工艺上，将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下，降幅超过19%。这将是自2020年N5量产以来，台积电SRAM单元尺寸的首次实质性缩减。
产业链分析：鼎龙股份、华天科技、长电科技、甬矽电子。
热点三：算力
核心催化：国内首个面向DPU数据处理器的国家标准《智能计算集群 数据处理单元应用技术规范》正式发布实施，标准统一DPU在智算集群中的技术指标、测试与部署规范，解决不同厂商产品异构、兼容性差、验收无统一依据的痛点，为DPU规模化商用扫清障碍，加速算网融合基础设施建设节奏。
产业链分析：
中兴通讯——深度参与该DPU国标编制，布局DPU网卡、智算服务器配套方案，面向运营商算力网络提供产品。
紫光股份——旗下新华三自研赤霄DPU加速卡，推出兼容DPU异构算力的智算整机柜与超节点方案，广泛服务AI算力集群建设。
中科星图——深度布局天地一体化太空算网、星载计算载荷与航天测运控业务，积极推进太空算力星座建设，契合本次星枢计划发展方向。
热点四：半导体
核心催化：美股三大指数收盘集体上涨，存储、光通信板块连续两天走强。美股AI硬件板块普遍上涨，费城半导体指数涨3.02%，三倍做多半导体ETF涨11.69%。
产业链分析：金安国纪、南亚新材、华正新材、天孚通信。
二、操作策略
外围市场的普涨，也未能带动大A反弹，昨日早盘仅仅一个高开冲高就结束了。尾盘还大幅跳水。超4900股下跌、涨跌中位数约-3%，情绪进入冰点。
沪指失守3650，5日线得而复失，下方关注3600点支撑，上方3690-3706为短期反压区，创业板已靠近2600整数关口，处反复筑底区间。操作层面，耐心等待沪指站稳3650并放量修复5日线。
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