近日，兴富资本已投企业威銤（苏州）智能科技有限公司（以下简称“威銤智能”）完成新一轮融资，本轮由毅臻资本、高正投资等机构参与投资。这是继2026年初上市公司卡倍亿（300863）增持入股之后，威銤智能再度获得资本市场认可，公司股东结构进一步丰富。

威銤智能成立于2017年，总部位于江苏省张家港市，是一家以精密注塑、特种材料应用和工艺know-how为核心能力的硬科技制造企业。公司围绕LCP、PEEK、MPPO等高性能工程塑料，通过微米级精度的模具设计与成型参数优化，实现复杂结构件的高精度量产，为半导体、人形机器人、汽车等领域的头部客户提供精密零部件解决方案。公司是国家级高新技术企业、江苏省专精特新企业，已获授权专利48项，客户中包含20家上市公司，国内芯片封测行业前五大企业中有4家为公司客户。

一、IC封装托盘：深耕半导体封测，夯实业务基本盘

IC封装托盘是芯片封装后切割、测试和出货环节使用的核心耗材，需要同时满足尺寸稳定性、静电防护、洁净度和耐烘烤变形等严苛要求。该领域长期由日韩和台资企业主导，客户认证周期长、切换成本高，供应商一旦导入，合作粘性较强。

威銤智能自2021年切入该业务，已进入长电科技、日月新、盛合晶微等国内外头部封测企业供应链，产品覆盖BGA、QFN、LGA等多个系列。公司在水路、胶口、结构及材料等方面进行系统优化，取消了传统的后道烘烤工序，在保证产品性能的同时降低了制造成本。此外，公司正在拓展玻璃基板载盘业务，客户覆盖行业头部及领军企业。随着AI芯片、HBM、Chiplet等先进封装技术快速发展，托盘规格持续升级，叠加封测供应链国产替代趋势，国产托盘供应商正迎来重要的发展窗口。

二、电机精密绝缘包胶：切入人形机器人，打开第二增长曲线

人形机器人、无人机、汽车无刷电机等场景对电机的小型化、轻量化和高功率密度要求越来越高。传统绝缘纸、塑料骨架方案的典型绝缘厚度在0.25-0.35mm，占用槽内空间，难以继续提升槽满率。威銤智能基于LCP等特种材料开发出极薄一体化绝缘包胶工艺，目标包胶厚度约0.10mm，在槽满率、散热性能和量产一致性上实现明显提升。

目前，公司电机包胶业务已进入全球头部机器人核心供应链，并已为行业头部客户实现供货，相关产品应用于人形机器人的旋转关节、力矩电机及灵巧手等部位，并向汽车无刷电机、低空飞行器等场景延伸。

三、材料工艺协同，产业资本持续加注

多条业务线背后，是威銤智能在材料、模具与工艺上的协同能力。对于薄壁、复杂结构件，材料如何充模、变形如何控制、尺寸如何在批次间保持稳定，都需要反复验证与优化。公司将项目经验沉淀为可复用的工程方法，使能力可以在半导体、机器人、汽车等场景间迁移，具备向多行业平台型精密制造企业发展的基础。

公司的发展获得了多家投资机构及产业资本的持续关注。兴富资本、智融基金等机构较早参与投资，兴富资本连续投资两轮，目前是第二大股东；2026年初，上市公司卡倍亿进一步入股，持股比例由4%提升至10%，成为公司第三大股东，双方在汽车及机器人领域存在协同空间。本轮毅臻资本、高正投资等机构的加入，将进一步助力公司拓展客户、深化产业合作。

兴富资本认为，威銤智能以高性能高分子材料应用为核心，已在半导体封测领域建立起经头部客户验证的收入基本盘，并将材料与工艺能力延伸至人形机器人电机包胶这一高景气赛道。先进封装升级与人形机器人产业化两条主线，共同为公司打开了广阔的成长空间。公司技术壁垒清晰、客户质量突出、业务延展性强，符合兴富资本布局细分行业“隐形冠军”的投资策略。未来，兴富资本将继续联动产业链资源，助力威銤智能成长为全球领先的高分子精密制造解决方案平台。

近日，兴富资本已投企业威銤（苏州）智能科技有限公司（以下简称“威銤智能”）完成新一轮融资，本轮由毅臻资本、高正投资等机构参与投资。这是继2026年初上市公司卡倍亿（300863）增持入股之后，威銤智能再度获得资本市场认可，公司股东结构进一步丰富。

威銤智能成立于2017年，总部位于江苏省张家港市，是一家以精密注塑、特种材料应用和工艺know-how为核心能力的硬科技制造企业。公司围绕LCP、PEEK、MPPO等高性能工程塑料，通过微米级精度的模具设计与成型参数优化，实现复杂结构件的高精度量产，为半导体、人形机器人、汽车等领域的头部客户提供精密零部件解决方案。公司是国家级高新技术企业、江苏省专精特新企业，已获授权专利48项，客户中包含20家上市公司，国内芯片封测行业前五大企业中有4家为公司客户。

一、IC封装托盘：深耕半导体封测，夯实业务基本盘

IC封装托盘是芯片封装后切割、测试和出货环节使用的核心耗材，需要同时满足尺寸稳定性、静电防护、洁净度和耐烘烤变形等严苛要求。该领域长期由日韩和台资企业主导，客户认证周期长、切换成本高，供应商一旦导入，合作粘性较强。

威銤智能自2021年切入该业务，已进入长电科技、日月新、盛合晶微等国内外头部封测企业供应链，产品覆盖BGA、QFN、LGA等多个系列。公司在水路、胶口、结构及材料等方面进行系统优化，取消了传统的后道烘烤工序，在保证产品性能的同时降低了制造成本。此外，公司正在拓展玻璃基板载盘业务，客户覆盖行业头部及领军企业。随着AI芯片、HBM、Chiplet等先进封装技术快速发展，托盘规格持续升级，叠加封测供应链国产替代趋势，国产托盘供应商正迎来重要的发展窗口。

二、电机精密绝缘包胶：切入人形机器人，打开第二增长曲线

人形机器人、无人机、汽车无刷电机等场景对电机的小型化、轻量化和高功率密度要求越来越高。传统绝缘纸、塑料骨架方案的典型绝缘厚度在0.25-0.35mm，占用槽内空间，难以继续提升槽满率。威銤智能基于LCP等特种材料开发出极薄一体化绝缘包胶工艺，目标包胶厚度约0.10mm，在槽满率、散热性能和量产一致性上实现明显提升。

目前，公司电机包胶业务已进入全球头部机器人核心供应链，并已为行业头部客户实现供货，相关产品应用于人形机器人的旋转关节、力矩电机及灵巧手等部位，并向汽车无刷电机、低空飞行器等场景延伸。

三、材料工艺协同，产业资本持续加注

多条业务线背后，是威銤智能在材料、模具与工艺上的协同能力。对于薄壁、复杂结构件，材料如何充模、变形如何控制、尺寸如何在批次间保持稳定，都需要反复验证与优化。公司将项目经验沉淀为可复用的工程方法，使能力可以在半导体、机器人、汽车等场景间迁移，具备向多行业平台型精密制造企业发展的基础。

公司的发展获得了多家投资机构及产业资本的持续关注。兴富资本、智融基金等机构较早参与投资，兴富资本连续投资两轮，目前是第二大股东；2026年初，上市公司卡倍亿进一步入股，持股比例由4%提升至10%，成为公司第三大股东，双方在汽车及机器人领域存在协同空间。本轮毅臻资本、高正投资等机构的加入，将进一步助力公司拓展客户、深化产业合作。

兴富资本认为，威銤智能以高性能高分子材料应用为核心，已在半导体封测领域建立起经头部客户验证的收入基本盘，并将材料与工艺能力延伸至人形机器人电机包胶这一高景气赛道。先进封装升级与人形机器人产业化两条主线，共同为公司打开了广阔的成长空间。公司技术壁垒清晰、客户质量突出、业务延展性强，符合兴富资本布局细分行业“隐形冠军”的投资策略。未来，兴富资本将继续联动产业链资源，助力威銤智能成长为全球领先的高分子精密制造解决方案平台。