为什么光引擎受到如此关注？随着AI基础设施规模扩大，计算芯片的性能固然重要，芯片之间、系统之间能否高效传输数据，同样影响整体表现。CPO正试图让光学连接更紧密地融入计算系统，因此光引擎是这一方案的重要组成部分。

将这次合作放在一起看，英伟达的重点并非押注某一种器件，而是同时扩大AI产品从制造到交付所需的多项能力。

在IC载板方面，英伟达称，与揖斐电、三星电机和欣兴电子相关的合作，将推动其产品所需的载板产能在未来三年总体提高至约2．5倍。

其中，揖斐电日本大野工厂的扩产目标是达到该工厂当前产能的3倍，新增产能预计从2028年第一季度开始爬坡。三星电机将加入英伟达的载板供应链；欣兴电子在台湾地区的扩产预计从2027年第二季度开始增加产能，并于2028年年中达到满产。

在先进封装方面，英伟达与安靠科技计划扩大韩国的相关产能，目标是在2028年底前将中介层晶圆产能提高超过300％。

在半导体测试方面，英伟达预计其总体测试产能将从2026年到2027年翻倍。公司表示，将向京元电子提供11亿美元的产能预留预付款，支持其建设美国测试设施并购置设备，目标是在2027年4月实现大批量生产。英伟达同时提到，扩大的新加坡测试业务预计于2027年2月开始大批量生产。

在CPO光引擎方面，矽品精密承担的是另一项扩产任务：将台湾地区相关制造产能在2027年年中提高至当前的15倍，并争取在2028年底前进一步翻倍。

这些项目的时间表并不完全一致，却共同指向一个问题：当AI系统的需求增长时，仅有芯片供应是不够的。载板、封装、测试和连接器件中的任何一环跟不上，都可能影响最终产品的交付节奏。

值得注意的是，市场对 “15 倍扩产” 的感知差异，核心在于对当前产能基数的理解。产业链此前流传的2026年英伟达CPO出货预期约为1万台，扩产后27年的出货预期在15万台左右，28年则在30万左右。因此，15倍对应的是市场从0到1的跨越，而非1到10的跨越。

价格端来看，英伟达是当前 CPO 技术最主要的落地厂商，其 Spectrum－X／Quantum－X 系列 CPO 交换机均为方案式销售，未公开官方标价。市场与机构的参考口径如下，512 端口的 Quantum－X CPO 交换机（409.6Tb／s 总带宽），终端售价约13 万美元 ／ 台，其中光引擎部分占整机物料成本的 43％，是成本最高的组件。

当前 CPO 高价主要源于量产初期产能稀缺、良率偏低与定制化属性。随着 产能集中释放、制造良率爬坡与规模效应显现，CPO 光引擎价格将进入下行通道，参考传统高速光模块的产业规律，规模化量产后年降幅预计在 10％－20％ 区间。

从国内供给侧来看，天孚通信是目前唯一进入英伟达 CPO 核心供应链的中国大陆厂商，为英伟达 Spectrum－X 系列 CPO 交换机配套 FAU和 ELS，相关产品已实现稳定量产交付。

此外，二线厂商也在快速跟进，光迅科技、华工科技均已完成 3．2T CPO 产品研发与小批量发货。

整体来看，英伟达本轮全链条扩产是供需共振的结果，不过后续需要关注的风险点在于：CPO 良率提升速度、产能爬坡是否符合预期，以及替代技术路线的竞争，同时 AI 资本开支的持续性也将影响中长期需求强度。

为什么光引擎受到如此关注？随着AI基础设施规模扩大，计算芯片的性能固然重要，芯片之间、系统之间能否高效传输数据，同样影响整体表现。CPO正试图让光学连接更紧密地融入计算系统，因此光引擎是这一方案的重要组成部分。

将这次合作放在一起看，英伟达的重点并非押注某一种器件，而是同时扩大AI产品从制造到交付所需的多项能力。

在IC载板方面，英伟达称，与揖斐电、三星电机和欣兴电子相关的合作，将推动其产品所需的载板产能在未来三年总体提高至约2．5倍。

其中，揖斐电日本大野工厂的扩产目标是达到该工厂当前产能的3倍，新增产能预计从2028年第一季度开始爬坡。三星电机将加入英伟达的载板供应链；欣兴电子在台湾地区的扩产预计从2027年第二季度开始增加产能，并于2028年年中达到满产。

在先进封装方面，英伟达与安靠科技计划扩大韩国的相关产能，目标是在2028年底前将中介层晶圆产能提高超过300％。

在半导体测试方面，英伟达预计其总体测试产能将从2026年到2027年翻倍。公司表示，将向京元电子提供11亿美元的产能预留预付款，支持其建设美国测试设施并购置设备，目标是在2027年4月实现大批量生产。英伟达同时提到，扩大的新加坡测试业务预计于2027年2月开始大批量生产。

在CPO光引擎方面，矽品精密承担的是另一项扩产任务：将台湾地区相关制造产能在2027年年中提高至当前的15倍，并争取在2028年底前进一步翻倍。

这些项目的时间表并不完全一致，却共同指向一个问题：当AI系统的需求增长时，仅有芯片供应是不够的。载板、封装、测试和连接器件中的任何一环跟不上，都可能影响最终产品的交付节奏。

值得注意的是，市场对 “15 倍扩产” 的感知差异，核心在于对当前产能基数的理解。产业链此前流传的2026年英伟达CPO出货预期约为1万台，扩产后27年的出货预期在15万台左右，28年则在30万左右。因此，15倍对应的是市场从0到1的跨越，而非1到10的跨越。

价格端来看，英伟达是当前 CPO 技术最主要的落地厂商，其 Spectrum－X／Quantum－X 系列 CPO 交换机均为方案式销售，未公开官方标价。市场与机构的参考口径如下，512 端口的 Quantum－X CPO 交换机（409.6Tb／s 总带宽），终端售价约13 万美元 ／ 台，其中光引擎部分占整机物料成本的 43％，是成本最高的组件。

当前 CPO 高价主要源于量产初期产能稀缺、良率偏低与定制化属性。随着 产能集中释放、制造良率爬坡与规模效应显现，CPO 光引擎价格将进入下行通道，参考传统高速光模块的产业规律，规模化量产后年降幅预计在 10％－20％ 区间。

从国内供给侧来看，天孚通信是目前唯一进入英伟达 CPO 核心供应链的中国大陆厂商，为英伟达 Spectrum－X 系列 CPO 交换机配套 FAU和 ELS，相关产品已实现稳定量产交付。

此外，二线厂商也在快速跟进，光迅科技、华工科技均已完成 3．2T CPO 产品研发与小批量发货。

整体来看，英伟达本轮全链条扩产是供需共振的结果，不过后续需要关注的风险点在于：CPO 良率提升速度、产能爬坡是否符合预期，以及替代技术路线的竞争，同时 AI 资本开支的持续性也将影响中长期需求强度。