1. 周观点及展望
本周权益市场加速下行，成长风格及中小盘明显承压，红利金融相对抗跌，市场风险偏好明显回落，转债跟随正股大幅调整。本周转债估值压缩剧烈，其中高平价、长久期和科技成长等高波转债溢价率下杀更为明显，价格中位数回落至125元附近，转债指数及各项估值指标均已回落至2025年7月水平。本轮转债调整幅度大、时间短，且成交额持续下移，呈现缩量调整特征。从交易节奏上看，本周重点关注两点：一是转债市场从缩量下跌转为放量下跌，交易结构有所松动，后续需关注指数是否底部企稳，从而把握右侧反弹时点；二是转债市场今年以来跌幅已经接近2022年水平，估值指标也回落至2025年7月的水平。展望后市，转债估值进一步释放后风险收益比有所改善，但权益市场仍处寻底阶段，估值短期仍不具备趋势性扩张基础，整体风险偏好仍需保持审慎，等待权益企稳和风险偏好修复后再关注右侧反弹机会。
2. 转债估值
本周权益市场“加速赶底”，主要宽基集体收跌，红利金融相对抗跌，成长风格及中小盘明显承压，市场风险偏好回落，转债估值继续大幅压缩。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比下行3.0个百分点至29.5%，处于2017年以来第88.4百分位，最新百元溢价率跌破250日均值减1倍标准差水平，向下触及减2倍标准差水平。
分结构来看，本周转债估值全面压缩，高平价、长久期及科技品种回吐更为明显，低价、临期和大盘金融转债相对抗跌。一方面，科技成长板块明显调整，150元以上高价券跌幅普遍超过正股，估值主动大幅回落；5.5年以上新券在风险偏好下降、前期较高估值背景下继续消化，估值压缩最为显著。另一方面，低价转债在正股深度回撤时跌幅明显较小，债底保护和防御需求对估值形成支撑；银行板块逆势上涨，叠加金融转债的低波配置属性，金融及大盘券估值降幅相对有限。
个券角度看，本周主要表现为估值大幅压缩，权益市场整体调整、市场风险偏好回落，科技成长板块跌幅明显高于大盘，叠加新券、次新券发行初期的高估值定价继续消化，相关转债遭受平价和估值“双杀”，如奥普、鼎通、先锋、强达、华峰、路维、统联等。此外，万凯受强赎预期扰动，估值有所压缩。估值上涨方面，主要包括受不提前赎回公告提振的微导，以及正股和转债同步走强的保隆、澳弘。此外，部分偏债品种相对正股表现抗跌，估值被动抬升，如寿22、禾丰、立高等。
分平价和期限区间看，140元以上高平价区间估值回落，但仍明显高于2025年中枢水平；5.5年以上新券估值大幅回落，介于2025年9月和12月水平之间。
3. 一级发行
10月以来转债审批维持积极态势，但预案端有所降温，转债实际发行继续维持清淡格局。截至最新转债待发规模和个数分别为1160亿元、70只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为419、581、51、108亿元。
风险提示：权益市场波动风险，转债估值风险等。
正文
1．周观点及展望
本周权益市场加速下行，成长风格及中小盘明显承压，红利金融相对抗跌，市场风险偏好明显回落，转债跟随正股大幅调整。本周转债估值压缩剧烈，其中高平价、长久期和科技成长等高波转债溢价率下杀更为明显，价格中位数回落至125元附近，转债指数及各项估值指标均已回落至2025年7月水平。本轮转债调整幅度大、时间短，且成交额持续下移，呈现缩量调整特征。从交易节奏上看，本周重点关注两点：一是转债市场从缩量下跌转为放量下跌，交易结构有所松动，后续需关注指数是否底部企稳，从而把握右侧反弹时点；二是转债市场今年以来跌幅已经接近2022年水平，估值指标也回落至2025年7月的水平。展望后市，转债估值进一步释放后风险收益比有所改善，但权益市场仍处寻底阶段，估值短期仍不具备趋势性扩张基础，整体风险偏好仍需保持审慎，等待权益企稳和风险偏好修复后再关注右侧反弹机会。
2.转债估值
本周权益市场“加速赶底”，主要宽基集体收跌，红利金融相对抗跌，成长风格及中小盘明显承压，市场风险偏好回落，转债估值继续大幅压缩。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比下行3.0个百分点至29.5%，处于2017年以来第88.4百分位，最新百元溢价率跌破250日均值减1倍标准差水平，向下触及减2倍标准差水平。
分结构来看，本周转债估值全面压缩，高平价、长久期及科技品种回吐更为明显，低价、临期和大盘金融转债相对抗跌。一方面，科技成长板块明显调整，150元以上高价券跌幅普遍超过正股，估值主动大幅回落；5.5年以上新券在风险偏好下降、前期较高估值背景下继续消化，估值压缩最为显著。另一方面，低价转债在正股深度回撤时跌幅明显较小，债底保护和防御需求对估值形成支撑；银行板块逆势上涨，叠加金融转债的低波配置属性，金融及大盘券估值降幅相对有限。
个券角度看，本周主要表现为估值大幅压缩，权益市场整体调整、市场风险偏好回落，科技成长板块跌幅明显高于大盘，叠加新券、次新券发行初期的高估值定价继续消化，相关转债遭受平价和估值“双杀”，如奥普、鼎通、先锋、强达、华峰、路维、统联等。此外，万凯受强赎预期扰动，估值有所压缩。估值上涨方面，主要包括受不提前赎回公告提振的微导，以及正股和转债同步走强的保隆、澳弘。此外，部分偏债品种相对正股表现抗跌，估值被动抬升，如寿22、禾丰、立高等。
分平价和期限区间看，140元以上高平价区间估值回落，但仍明显高于2025年中枢水平；5.5年以上新券估值大幅回落，介于2025年9月和12月水平之间。
3．一级发行
10月以来转债审批维持积极态势，但预案端有所降温，转债实际发行继续维持清淡格局。截至最新转债待发规模和个数分别为1160亿元、70只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为419、581、51、108亿元。
4．附录
风险提示：（1）内外部因素交织，国内风险偏好表现仍面临较大不确定性，如果正股发生明显下跌，可能会对转债也有一定拖累。（2）转债估值处于高位，抗风险能力较弱，相较正股的性价比同样较低。
1. 周观点及展望
本周权益市场加速下行，成长风格及中小盘明显承压，红利金融相对抗跌，市场风险偏好明显回落，转债跟随正股大幅调整。本周转债估值压缩剧烈，其中高平价、长久期和科技成长等高波转债溢价率下杀更为明显，价格中位数回落至125元附近，转债指数及各项估值指标均已回落至2025年7月水平。本轮转债调整幅度大、时间短，且成交额持续下移，呈现缩量调整特征。从交易节奏上看，本周重点关注两点：一是转债市场从缩量下跌转为放量下跌，交易结构有所松动，后续需关注指数是否底部企稳，从而把握右侧反弹时点；二是转债市场今年以来跌幅已经接近2022年水平，估值指标也回落至2025年7月的水平。展望后市，转债估值进一步释放后风险收益比有所改善，但权益市场仍处寻底阶段，估值短期仍不具备趋势性扩张基础，整体风险偏好仍需保持审慎，等待权益企稳和风险偏好修复后再关注右侧反弹机会。
2. 转债估值
本周权益市场“加速赶底”，主要宽基集体收跌，红利金融相对抗跌，成长风格及中小盘明显承压，市场风险偏好回落，转债估值继续大幅压缩。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比下行3.0个百分点至29.5%，处于2017年以来第88.4百分位，最新百元溢价率跌破250日均值减1倍标准差水平，向下触及减2倍标准差水平。
分结构来看，本周转债估值全面压缩，高平价、长久期及科技品种回吐更为明显，低价、临期和大盘金融转债相对抗跌。一方面，科技成长板块明显调整，150元以上高价券跌幅普遍超过正股，估值主动大幅回落；5.5年以上新券在风险偏好下降、前期较高估值背景下继续消化，估值压缩最为显著。另一方面，低价转债在正股深度回撤时跌幅明显较小，债底保护和防御需求对估值形成支撑；银行板块逆势上涨，叠加金融转债的低波配置属性，金融及大盘券估值降幅相对有限。
个券角度看，本周主要表现为估值大幅压缩，权益市场整体调整、市场风险偏好回落，科技成长板块跌幅明显高于大盘，叠加新券、次新券发行初期的高估值定价继续消化，相关转债遭受平价和估值“双杀”，如奥普、鼎通、先锋、强达、华峰、路维、统联等。此外，万凯受强赎预期扰动，估值有所压缩。估值上涨方面，主要包括受不提前赎回公告提振的微导，以及正股和转债同步走强的保隆、澳弘。此外，部分偏债品种相对正股表现抗跌，估值被动抬升，如寿22、禾丰、立高等。
分平价和期限区间看，140元以上高平价区间估值回落，但仍明显高于2025年中枢水平；5.5年以上新券估值大幅回落，介于2025年9月和12月水平之间。
3. 一级发行
10月以来转债审批维持积极态势，但预案端有所降温，转债实际发行继续维持清淡格局。截至最新转债待发规模和个数分别为1160亿元、70只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为419、581、51、108亿元。
风险提示：权益市场波动风险，转债估值风险等。
正文
1．周观点及展望
本周权益市场加速下行，成长风格及中小盘明显承压，红利金融相对抗跌，市场风险偏好明显回落，转债跟随正股大幅调整。本周转债估值压缩剧烈，其中高平价、长久期和科技成长等高波转债溢价率下杀更为明显，价格中位数回落至125元附近，转债指数及各项估值指标均已回落至2025年7月水平。本轮转债调整幅度大、时间短，且成交额持续下移，呈现缩量调整特征。从交易节奏上看，本周重点关注两点：一是转债市场从缩量下跌转为放量下跌，交易结构有所松动，后续需关注指数是否底部企稳，从而把握右侧反弹时点；二是转债市场今年以来跌幅已经接近2022年水平，估值指标也回落至2025年7月的水平。展望后市，转债估值进一步释放后风险收益比有所改善，但权益市场仍处寻底阶段，估值短期仍不具备趋势性扩张基础，整体风险偏好仍需保持审慎，等待权益企稳和风险偏好修复后再关注右侧反弹机会。
2.转债估值
本周权益市场“加速赶底”，主要宽基集体收跌，红利金融相对抗跌，成长风格及中小盘明显承压，市场风险偏好回落，转债估值继续大幅压缩。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比下行3.0个百分点至29.5%，处于2017年以来第88.4百分位，最新百元溢价率跌破250日均值减1倍标准差水平，向下触及减2倍标准差水平。
分结构来看，本周转债估值全面压缩，高平价、长久期及科技品种回吐更为明显，低价、临期和大盘金融转债相对抗跌。一方面，科技成长板块明显调整，150元以上高价券跌幅普遍超过正股，估值主动大幅回落；5.5年以上新券在风险偏好下降、前期较高估值背景下继续消化，估值压缩最为显著。另一方面，低价转债在正股深度回撤时跌幅明显较小，债底保护和防御需求对估值形成支撑；银行板块逆势上涨，叠加金融转债的低波配置属性，金融及大盘券估值降幅相对有限。
个券角度看，本周主要表现为估值大幅压缩，权益市场整体调整、市场风险偏好回落，科技成长板块跌幅明显高于大盘，叠加新券、次新券发行初期的高估值定价继续消化，相关转债遭受平价和估值“双杀”，如奥普、鼎通、先锋、强达、华峰、路维、统联等。此外，万凯受强赎预期扰动，估值有所压缩。估值上涨方面，主要包括受不提前赎回公告提振的微导，以及正股和转债同步走强的保隆、澳弘。此外，部分偏债品种相对正股表现抗跌，估值被动抬升，如寿22、禾丰、立高等。
分平价和期限区间看，140元以上高平价区间估值回落，但仍明显高于2025年中枢水平；5.5年以上新券估值大幅回落，介于2025年9月和12月水平之间。
3．一级发行
10月以来转债审批维持积极态势，但预案端有所降温，转债实际发行继续维持清淡格局。截至最新转债待发规模和个数分别为1160亿元、70只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为419、581、51、108亿元。
4．附录
风险提示：（1）内外部因素交织，国内风险偏好表现仍面临较大不确定性，如果正股发生明显下跌，可能会对转债也有一定拖累。（2）转债估值处于高位，抗风险能力较弱，相较正股的性价比同样较低。
