在2026年欧洲光通信会议与展览会（ECOC）上，康宁为行业带来了一场极具前瞻性的展示。今年，我们推出了全新的GlassWorks AI?解决方案，旨在帮助运营商加快并简化AI网络建设。凭借175年的玻璃技术专长，康宁持续塑造光通信基础设施的未来，从光纤和光缆、连接解决方案，一直延伸至芯片，覆盖完整的光网络链路。
一、AI增长不止于园区内部
AI网络的增长并不局限于数据中心机架之内。它同样依赖于机房之间、园区之间，以及连接各个节点的长距离基础设施。随着运营商不断扩大网络规模以满足持续增长的AI 需求，网络不仅需要在数据中心内部实现高效扩展，也需要向数据中心之外延伸。
这正是康宁? Contour? Form微型光缆成为AI网络生态系统重要补充的原因。该产品专为城域及长距离AI 数据中心互连而设计，可通过快速气吹敷设方式，在相同管道内实现最高增加50％ 的光纤数量。借助高性能康宁? Contour?光纤，它兼具紧凑的占用空间与便于施工人员操作的设计特点，从而简化操作与安装。
通过充分利用既有通道资源、加快部署速度，Contour? Form微型光缆能够帮助运营商依托现有基础设施，实现网络的可扩展增长。
二、重新构想纵向扩展：可靠性与高密度兼备
随着AI规模不断扩大，网络需要更多光纤，也意味着需要更多连接点。这不仅是为了提升带宽，也是为了增强网络的整体可靠性。传统的光纤物理接触式连接器通常具有较高可靠性，但在实际操作过程中，仍较容易受到人为误差和污染的影响。
针对这一挑战，康宁最新的连接器创新产品—采用PRIZM? TMT插芯技术的MMC?连接器——采用基于透镜的接口。通过一个微小间隙投射和接收光信号，而非依赖物理接触。
这样无需进行抛光，可减少连接错误，并在专为避免部署复杂问题而设计的可靠平台上提供更稳定一致的性能。
其扩束设计可将光束尺寸扩大至约60至80微米；相比之下，典型单模光纤的纤芯直径为9微米。因此，即使在充满灰尘的环境中这一当前数据中心中常见的挑战，也能够实现更强的性能表现。
即便出现异常情况，开放式端面设计也使运营商能够直接接触和操作插芯。该技术的设计目标是支持低至0．5 dB的插入损耗，以满足下一代光网络日益提高的性能要求。
此外，与多芯推拉式（MPO）连接器或超小型连接器等平台相比，MMC连接器平台能以更小的占用空间提供相同的光纤容量，进一步优化实体网络中的空间利用。
而当AI 网络走向更高密度，创新也不只发生在连接器层面。
除采用PRIZM TMT插芯技术的MMC连接器外，康宁近期还推出了康宁? 多芯光纤解决方案。这是一项集光纤、光缆和连接技术于一体的产品方案，可显著提升AI网络密度。在保持标准125微米包层尺寸不变的前提下，根据适用的测试或测算条件，康宁多芯光纤解决方案相较于相应传统方案可实现：
每根光纤最高4倍容量；
连接器数量最高减少75％；
安装速度最高提高60％；
温室气体排放最高减少60％。
随着AI网络的规模和复杂性不断提升，多芯光纤为构建更高密度、更高效率的网络架构提供了一条有力路径。高密度挑战并未止步于服务器本身。在机架之外，运营商还必须应对日益复杂的线缆管理问题。随着计算能力和组件密度持续提升，服务器机架内部不同层级之间需要连接的组件也越来越多。随之而来的，是更多连接、更多线缆，以及更高复杂度。
在ECOC2026上，康宁首次重点展示了一套全新的纵向扩展线缆管理系统，旨在帮助数据中心运营商应对这一发展趋势。
该方案专为日益高密度的环境打造，在支持高密度光连接的同时，可将跳线整齐收纳于受保护的通道内，减少机架内部的杂乱和阻碍。
这款紧凑型三托盘迷你机架还采用支持CPO（共封装光学）的光学背板架构，将基于光的连接进一步靠近芯片，从而有助于实现更快速、更高效的数据传输。
三、面向未来的光子连接技术。
康宁的创新路线图，并不止于满足当下的基础设施需求。在ECOC 2026上，康宁还展示了AI 连接的未来：一套端到端的共封装光学（CPO）生态系统，旨在从芯片到面板、并延伸至设备之外，全面支持性能、密度与可靠性。
这项工作体现了康宁独特的能力：将材料科学、精密制造和系统级集成相结合，为AI、高性能计算以及未来应用打造可扩展的架构。康宁不仅是一家组件供应商，更在助力塑造光子连接的下一个时代。
从纵向扩展的GPU集群，到高密度超大规模基础设施，再到面向未来的光子生态系统，康宁的创新旨在帮助运营商构建更具可扩展性、更高效，能够应对未来需求的AI网络。
随着AI基础设施投资不断加快、数字化发展目标持续推进，对可扩展、具备韧性且高效的光网络的需求将持续增长。从支持更高容量的数据中心环境，到强化连接整个AI生态系统的城域、长途及区域网络，光通信创新将在推动这一转型中发挥关键作用。
凭借覆盖从光纤到芯片的整个光网络领域的专业能力，康宁的解决方案正在帮助客户为下一代AI驱动型增长和数字竞争力奠定基础。
关于作者：
Claude Echahamian现任康宁光通信新兴业务及欧洲、中东和非洲（EMEA）地区副总裁兼总经理，负责三大战略领域：推动光子连接解决方案规模化应用、促进康宁光通信在EMEA地区的业务增长，以及领导康宁光通信项目管理办公室。Echahamian 在康宁公司拥有逾20年从业经验。在担任现职之前，他曾任康宁先进光学事业部（Corning Advanced Optics）副总裁兼总经理，负责公司面向半导体、航空航天及国防领域的相关业务。Echahamian 拥有法国布列塔尼国立高等电信学校（Télécom Bretagne）的理学硕士学位。
免责声明：本文所载产品特性、性能、容量、效率、安装速度、减排效果及其他量化信息，均基于特定测试、测算、配置、比较基准和使用条件，实际结果可能因具体应用环境、安装方式及其他因素而异，不构成任何明示或默示的保证或承诺。产品规格、功能、上市时间及可用性可能因地区而异并可随时变更；涉及未来产品、技术路线或预期效果的表述均属前瞻性陈述，实际情况可能与之存在差异。本文信息以发布之日为准，具体请以适用的产品技术资料及您与康宁之间的书面约定为准。
在2026年欧洲光通信会议与展览会（ECOC）上，康宁为行业带来了一场极具前瞻性的展示。今年，我们推出了全新的GlassWorks AI?解决方案，旨在帮助运营商加快并简化AI网络建设。凭借175年的玻璃技术专长，康宁持续塑造光通信基础设施的未来，从光纤和光缆、连接解决方案，一直延伸至芯片，覆盖完整的光网络链路。
一、AI增长不止于园区内部
AI网络的增长并不局限于数据中心机架之内。它同样依赖于机房之间、园区之间，以及连接各个节点的长距离基础设施。随着运营商不断扩大网络规模以满足持续增长的AI 需求，网络不仅需要在数据中心内部实现高效扩展，也需要向数据中心之外延伸。
这正是康宁? Contour? Form微型光缆成为AI网络生态系统重要补充的原因。该产品专为城域及长距离AI 数据中心互连而设计，可通过快速气吹敷设方式，在相同管道内实现最高增加50％ 的光纤数量。借助高性能康宁? Contour?光纤，它兼具紧凑的占用空间与便于施工人员操作的设计特点，从而简化操作与安装。
通过充分利用既有通道资源、加快部署速度，Contour? Form微型光缆能够帮助运营商依托现有基础设施，实现网络的可扩展增长。
二、重新构想纵向扩展：可靠性与高密度兼备
随着AI规模不断扩大，网络需要更多光纤，也意味着需要更多连接点。这不仅是为了提升带宽，也是为了增强网络的整体可靠性。传统的光纤物理接触式连接器通常具有较高可靠性，但在实际操作过程中，仍较容易受到人为误差和污染的影响。
针对这一挑战，康宁最新的连接器创新产品—采用PRIZM? TMT插芯技术的MMC?连接器——采用基于透镜的接口。通过一个微小间隙投射和接收光信号，而非依赖物理接触。
这样无需进行抛光，可减少连接错误，并在专为避免部署复杂问题而设计的可靠平台上提供更稳定一致的性能。
其扩束设计可将光束尺寸扩大至约60至80微米；相比之下，典型单模光纤的纤芯直径为9微米。因此，即使在充满灰尘的环境中这一当前数据中心中常见的挑战，也能够实现更强的性能表现。
即便出现异常情况，开放式端面设计也使运营商能够直接接触和操作插芯。该技术的设计目标是支持低至0．5 dB的插入损耗，以满足下一代光网络日益提高的性能要求。
此外，与多芯推拉式（MPO）连接器或超小型连接器等平台相比，MMC连接器平台能以更小的占用空间提供相同的光纤容量，进一步优化实体网络中的空间利用。
而当AI 网络走向更高密度，创新也不只发生在连接器层面。
除采用PRIZM TMT插芯技术的MMC连接器外，康宁近期还推出了康宁? 多芯光纤解决方案。这是一项集光纤、光缆和连接技术于一体的产品方案，可显著提升AI网络密度。在保持标准125微米包层尺寸不变的前提下，根据适用的测试或测算条件，康宁多芯光纤解决方案相较于相应传统方案可实现：
每根光纤最高4倍容量；
连接器数量最高减少75％；
安装速度最高提高60％；
温室气体排放最高减少60％。
随着AI网络的规模和复杂性不断提升，多芯光纤为构建更高密度、更高效率的网络架构提供了一条有力路径。高密度挑战并未止步于服务器本身。在机架之外，运营商还必须应对日益复杂的线缆管理问题。随着计算能力和组件密度持续提升，服务器机架内部不同层级之间需要连接的组件也越来越多。随之而来的，是更多连接、更多线缆，以及更高复杂度。
在ECOC2026上，康宁首次重点展示了一套全新的纵向扩展线缆管理系统，旨在帮助数据中心运营商应对这一发展趋势。
该方案专为日益高密度的环境打造，在支持高密度光连接的同时，可将跳线整齐收纳于受保护的通道内，减少机架内部的杂乱和阻碍。
这款紧凑型三托盘迷你机架还采用支持CPO（共封装光学）的光学背板架构，将基于光的连接进一步靠近芯片，从而有助于实现更快速、更高效的数据传输。
三、面向未来的光子连接技术。
康宁的创新路线图，并不止于满足当下的基础设施需求。在ECOC 2026上，康宁还展示了AI 连接的未来：一套端到端的共封装光学（CPO）生态系统，旨在从芯片到面板、并延伸至设备之外，全面支持性能、密度与可靠性。
这项工作体现了康宁独特的能力：将材料科学、精密制造和系统级集成相结合，为AI、高性能计算以及未来应用打造可扩展的架构。康宁不仅是一家组件供应商，更在助力塑造光子连接的下一个时代。
从纵向扩展的GPU集群，到高密度超大规模基础设施，再到面向未来的光子生态系统，康宁的创新旨在帮助运营商构建更具可扩展性、更高效，能够应对未来需求的AI网络。
随着AI基础设施投资不断加快、数字化发展目标持续推进，对可扩展、具备韧性且高效的光网络的需求将持续增长。从支持更高容量的数据中心环境，到强化连接整个AI生态系统的城域、长途及区域网络，光通信创新将在推动这一转型中发挥关键作用。
凭借覆盖从光纤到芯片的整个光网络领域的专业能力，康宁的解决方案正在帮助客户为下一代AI驱动型增长和数字竞争力奠定基础。
关于作者：
Claude Echahamian现任康宁光通信新兴业务及欧洲、中东和非洲（EMEA）地区副总裁兼总经理，负责三大战略领域：推动光子连接解决方案规模化应用、促进康宁光通信在EMEA地区的业务增长，以及领导康宁光通信项目管理办公室。Echahamian 在康宁公司拥有逾20年从业经验。在担任现职之前，他曾任康宁先进光学事业部（Corning Advanced Optics）副总裁兼总经理，负责公司面向半导体、航空航天及国防领域的相关业务。Echahamian 拥有法国布列塔尼国立高等电信学校（Télécom Bretagne）的理学硕士学位。
免责声明：本文所载产品特性、性能、容量、效率、安装速度、减排效果及其他量化信息，均基于特定测试、测算、配置、比较基准和使用条件，实际结果可能因具体应用环境、安装方式及其他因素而异，不构成任何明示或默示的保证或承诺。产品规格、功能、上市时间及可用性可能因地区而异并可随时变更；涉及未来产品、技术路线或预期效果的表述均属前瞻性陈述，实际情况可能与之存在差异。本文信息以发布之日为准，具体请以适用的产品技术资料及您与康宁之间的书面约定为准。
