美股三大指数集体收跌 软件股逆势走强
美股三大指数集体收跌，纳指跌1.13%，标普500指数跌0.75%，道指跌0.68%。光通信、存储芯片股多数下跌，闪迪、康宁、Coherent、Ciena、SK海力士跌逾3%，美光科技跌超2%；西部数据涨约2%。黄金矿业股普跌，泛美白银、哈莫尼黄金跌超5%，埃氏金业、金田跌超4%，金罗斯黄金跌超3%，纽曼矿业跌超2%。Paychex Inc.跌近9%，创2025年6月份以来大单日跌幅。麦当劳跌近5%，创2025年4月份以来大单日跌幅。量子计算公司IonQ涨超4%，公司展示业界首个端到端实时量子纠错解码器。整体来看，其他建材、内地教育、消费电子、激光雷达、页岩气、焦炭加工、网络安全、软件开发、金属非金属材料等板块涨幅居前。
AI应用软件股继续大涨，行业业绩复苏拐点进一步确立。美股部分AI应用软件股上涨，Palantir盘初拉升涨超4%，ServiceNow涨超2%，赛富时、Snowflake涨近2%，Shopify涨超1%；Applovin跌近6%。Meta股价一度上涨3.3%，报761.085美元/股，创2025年9月以来新高，总市值报1.94万亿美元。
AI浪潮下，训练、推理算力需求将进一步高增长，带动IT服务中的云与IDC等赛道扩容，相关龙头标的具备收入增长支撑。同时，AI应用在模型赋能下将进一步提高在各行业中的渗透率，看好率先完成AI转型的通用和垂类软件公司利润弹性释放。
2026年上半年及第二季度，软件开发行业利润端实现低基数高增长，AI赋能下行业利润弹性有望持续释放。收入端保持稳步扩张，2026年上半年软件开发行业上市公司总营收达1568.88亿元，同比增长5.98%；2026年第二季度单季总营收达863.78亿元，同比增长5.46%。
利润端表现显著优于收入端，2026年上半年软件开发行业上市公司归母净利润合计达14.44亿元，同比大幅增长211.08%，增速远超营收；2026年第二季度单季归母净利润合计达11.63亿元，同比增长43.37%，单季度利润端已连续两个季度保持增长，其中2026年首个季度同比增长112.94%。整体来看，2026年上半年及第二季度软件开发行业营收均呈现同比个位数增长，而利润端增速显著高于营收端，行业业绩复苏拐点进一步确立。
具体来看，2026年上半年软件开发行业净利润增速前30个股中，企业数字化相关标的居多。原因在于企业数字化赛道公司近年来AI转型积极，AI赋能下其产品力、用户粘性及客单价均有不同程度提升。AI在企业数字化赛道具备天然的落地场景：流程审批、知识管理、合同审核、客服工单、业财分析、供应链协同等环节天然沉淀大量结构化与非结构化数据，在AI模型能力支持下，软件产品得以从传统软件工具升级为AI数字员工和智能体，边际效用被可视化。原本容易在预算收紧时被削减的非核心系统，反而因AI带来的降本证据而成为刚需。
从客单价角度看，AI功能普遍采用"底座订阅+调用量/席位/场景包"的复合计价模式。相比过去一次性买断或按人头收取年费，收入结构中新增了推理调用、智能体编排、行业模型微调、数据治理伴生服务等高毛利增量，行业利润弹性有望进一步释放。
相关公司
宝信软件：国内工业软件龙头，深耕钢铁、冶金行业数字化，布局工业互联网平台，同步推进算力 IDC 业务。
南威软件：公司主营电子政务的软件开发、系统集成及技术服务，并以解决方案的方式向政务部门提供上述全部或部分业务。
600***：国产 ERP 龙头，面向企业提供财务、供应链、人力管理数字化软件，加速 AI 大模型与业务系统融合。
688***：国产 CAD 工业软件龙头，自主研发二三维 CAD 产品，实现多行业工业设计软件国产替代。
300***：主营网络安全与云计算软件，提供终端安全、云桌面等产品，为政企数字化提供安全保障。
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算力硬件全产业链景气度持续上行
近期AI商业化加速落地，算力景气度持续上行。随着大模型Agent、Coding能力快速提升，模型厂商ARR以及CSP云业务收入均加速增长。Agent带来的Token消耗量大幅增长，使算力瓶颈进一步加剧，算力相关产品今年出现密集价格上调。无论是模型厂商还是CSP巨头都在加大算力部署力度，其中北美四大巨头今年资本开支有望超过7000亿美元，算力景气上行趋势明确。建议重点围绕PCB产业链（PCB、CCL、铜箔、钻针、设备）以及MLCC等细分领域布局。
PCB环节，产业链全面受益。算力硬件代际升级对传输速率、损耗、散热提出更高要求，驱动PCB向高密度、高性能方向发展，更高层数、更高阶数、材料更先进的产品技术难度大、产能消耗大，价值量持续提升。后续正交背板、mSAP、CoWoP等产品加速落地，市场空间将进一步打开。代表公司：沪电股份、深南电路、300***、002***、603***。
CCL环节，今年下游加速导入M7/M8+高端覆铜板，高端产品供应以中国台湾企业为主，内资企业积极跟进，份额有望提升。从周期性来看，今年多家覆铜板厂商上调产品价格，主要受原材料价格上涨、AI挤占常规产能等因素驱动，后续产品调价趋势有望延续。代表公司：生益科技、南亚新材、603***、002***、300***。
铜箔环节，新一代计算平台加大HVLP4需求，该产品生产门槛高、良率挑战大，对产能消耗也大，当前有效产能有限，预计产品加工费有望调涨。
钻针环节有望迎来量价齐升，目前内资厂份额领先，同时多家公司通过并购切入PCB刀具赛道。代表公司：沃尔德、欧科亿、301***、000***、600***。
设备环节，PCB专用设备需求在扩产浪潮下有望持续释放。代表公司：大族数控、芯碁微装、688***、300***、603***。
MLCC方面，供需矛盾加剧，价格有望上扬。日本村田表示GB300平台需要搭载约3万颗MLCC，单一机柜MLCC消耗量高达44万颗；同时AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC的需求。目前下游AI需求旺盛，高端MLCC堆叠层数大、制造工艺复杂、良率相较于常规品低，整体产能消耗大，一定程度上会挤占常规品产能。村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高端MLCC供需矛盾可能会进一步加剧，产品价格有望进一步走高。代表公司：三环集团、风华高科、300***、603***、603***。
金刚石环节，AI芯片功率密度持续提升，散热正成为制约算力释放的核心瓶颈之一。金刚石是自然界热导率高的材料，热导率约为铜的数倍，同时具备高绝缘、低介电特性，可作为高功率芯片的散热衬底、热沉以及GaN-on-Diamond外延衬底，在GPU、激光器、功率器件等场景中用于降低结温、提升可靠性。随着单机柜功耗突破100kW、液冷成为标配，金刚石散热方案正从实验室走向工程验证，相关衬底、热沉及加工设备环节受到关注。代表公司：力量钻石、黄河旋风、000***、300***、002***。
玻璃基板环节，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级（约10倍互连密度）的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。目前玻璃基板已形成CoPoS、Intel Glass-Core、CPO和玻璃桥等多种应用方式，TGV（玻璃通孔）成孔与填孔、RDL重布线、激光诱导刻蚀等工艺成为核心增量环节。代表公司：沃格光电、蓝思科技、600***、600***、300***。
电子布环节，电子布是覆铜板（CCL）的核心原材料之一，直接决定PCB的介电性能与尺寸稳定性。AI服务器高频高速传输对信号损耗提出更严苛要求，推动覆铜板向低介电（Low-Dk）、低损耗（Low-Df）、低热膨胀（Low-CTE）方向升级，高端电子布需求同步放量。当前高端电子布供应仍集中于海外少数厂商，国内厂商正加速推进低介电电子布、石英电子布等高端品类的验证与导入，在AI驱动的高端CCL升级中有望同步受益。代表公司：宏和科技、中国巨石、300***、002***、002***。
整体来看，算力硬件产业链的景气正由PCB、CCL主链向上游的铜箔、钻针、电子布等材料环节扩散，同时向玻璃基板封装、金刚石散热等新增环节延伸，产业链价值量呈现多点开花的结构性扩张。
油价上涨！市场分析短期难以逆转
布伦特原油期货涨幅扩大至2%，报97.316美元/桶。伊朗总统佩泽希齐扬表示，在伊朗受到制裁的情况下，不能允许霍尔木兹海峡被自由使用。
机构指出，9月以来，美伊冲突的影响持续升级，曼德海峡运力亦受到冲击，全球石油供需平衡持续恶化，国际油价再破百美元大关，成品油市场的短缺更为突出。鉴于冲突影响扩散、俄乌局势恶化、且此前库存消耗和延迟需求等“缓冲”被持续消耗，成品油和其他关键物资（包括农产品）所受冲击可能更大。
相关公司
中曼石油：民营油气一体化企业，布局国内外油气区块勘探开发，同时具备钻完井工程与石油装备制造能力。
通源石油：聚焦油气增产服务，核心为射孔技术与页岩油开发业务，海外油田服务业务拓展持续推进。
600***：国内油气工程技术服务龙头，覆盖钻井、测录井、井下作业、工程建设全链条，服务国内各大油气田。
600***：海上油气勘探开采龙头，拥有大量低成本海上油气资产，上游业务占比高，油价上行业绩弹性突出。
002***：油气设备龙头，主打电驱压裂设备、油田技术服务，同时布局天然气压缩机。
工信部：我国将适度超前、系统推进新一代通信网建设推动算力设施扩容提质
工信部提出，我国将适度超前、系统推进新一代通信网络建设，推动算力基础设施扩容提质。六张网建设并非独立推进，本次规划强调算力与通信协同配套统筹建设。
本次规划明确两大建设主线，一方面推动宽带网络向双万兆方向升级，另一方面落地低轨卫星互联网建设，同时统筹海陆一体的国际网络布局。
产业方向主要包含三大板块，光通信与光纤光缆、卫星互联网、算力基础设施以及 IDC 运营商。政策打开整条产业链的订单预期，新基建赛道有望迎来订单与业绩的双重增长。
华西证券预计新一代通信算力网络将围绕6G无线通信与千兆光网、算力互联基础设施、低轨卫星星座、工业专网与物联网感知展开，核心环节为高速光模块及光器件、射频器件、光芯片与互联芯片、卫星通信载荷、工业以太设备。其判断光模块与CPO正处于"产业加速兑现+负面因素钝化"的双重拐点，是通信板块确定性较高的主线。
相关公司
天孚通信：光器件平台型企业，主营各类高速无源光器件与光引擎封装，前瞻布局 CPO、NPO 相关产品，配套 AI 高速光互连需求。
中际旭创：高速光模块供应商，800G、1.6T 光模块实现规模化交付，深度绑定海外云厂商，同步布局硅光与下一代光互联技术。
300***：高速光模块厂商，具备 800G、1.6T 产品量产能力，布局 LPO、CPO、OCS 多条技术路线，海外客户基础扎实。
688***：高速激光器光芯片 IDM 厂商，主打 200G EML 与大功率 CW 光源芯片，适配 1.6T 光模块及硅光方案光源需求。
300***：高密度光纤连接器与无源光器件厂商，MPO、MT 插芯产品批量供货，布局 CPO 配套高密度光纤连接组件。
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央行出手！节前市场迎来增量资金
央行公告，9月28日至10月8日开展隔夜逆回购操作，每日操作量不超过10000亿元；9月24日将开展8000亿元MLF操作，期限为1年期。
央行已提前释放呵护信号；打消了市场对节前资金紧张的顾虑。中信证券认为，本次操作主要兼顾银行间流动性跨节压力。过往跨节通常用14天期逆回购，今年伴随隔夜逆回购工具启用，央行改用隔夜逆回购贯穿国庆假期——一方面在季节性现金压力抬升下呵护流动性，另一方面实现更精细化管理，缓解长期限逆回购累计到期对节后流动性的冲击。近期DR001与政策利率利差稳定，本次"隔夜逆回购+MLF重回净投放"分别体现对短端和中长端流动性呵护加力。
光大证券建议三条均衡配置——一是硬科技（半导体、AI、高端制造，具备成长确定性与估值弹性）；二是政策链（消费链、地产链、基建链）；三是自下而上景气的其他板块（农林牧渔、医药、非银金融等）。恒生前海基金建议关注政策催化明确、产业景气度较高的半导体、光通信、AI算力等科技成长方向，同时逢低关注高股息防御板块。
主题机会
人形机器人：产业规模化临近
近日马斯克在接受专访时指出，未来15年全球人形机器人或达到100亿台；未来20年可能达到1000亿台。
近期产业动态频频，特斯拉机器人团队在长三角开展审厂工作；宇树发布升级版人形机器人G1+，标准版售价9.5万元；丰田计划安排40万台机器人"进厂"与工人并肩上班；美国工业人形机器人企业Agility Robotics正式发布新一代人形机器人Digit 5；优必选柳州超级智慧工厂投产，规划年产能超万台；美的集团董事长兼总裁表示下半年要坚定布局机器人、新能源等次核心业务。
当前人形机器人产业正处于从技术突破迈向规模化商业化的破晓时刻。供给端，特斯拉、宇树科技、智元机器人、优必选稳步推进量产节奏；需求端，人口老龄化与劳动力成本攀升形成长期驱动；同时随着政策与资本合力助推，AI大模型持续为机器人注入灵魂，人形机器人有望形成一个新兴产业，逐渐从B端走向C端，未来市场空间广阔。2026年是量产验证与场景落地的关键窗口，建议关注两个方向。
其一，特斯拉与宇树科技人形机器人产业进展较快，建议关注已进入或有望切入其供应链的核心零部件厂商，特别是在精密减速器、执行器、传感器等价值量大、技术壁垒高的环节。
其二，价格是规模商业化的重要前提，紧扣成本下探核心逻辑，关注国产供应链的突破与放量。国内企业正通过技术自研与供应链整合，将整机价格从百万级迅速拉至十万级。成本优势叠加持续迭代，国产供应链有望实现从替代到引领的跨越，建议关注掌握电机、减速器、控制器等核心零部件技术，并能实现低成本、高质量量产的公司。
人形机器人有望提高机器人相关电机市场空间，驱动国产电机突破中高端电机市场。
人形机器人的使用场景，决定电机需要在动态、非固定环境持续工作，既要实现低速精细操作，又要满足瞬间爆发的扭矩输出，同时严格控制重量与体积。对比工业机器人电机，人形机器人电机对功率密度、轻量化、动态响应指标要求显著提升。行业当前整体处于产业化早期，产品以送样验证、小批量交付为主，随着下游整机迭代，电机的国产替代空间持续打开。
相关公司
鸣志电器：运动控制零部件厂商，打造电机、驱动器、编码器、减速器一体化平台，布局无框与空心杯电机及人形机器人关节模组，多家头部整机厂送样验证。
伟创电气：工业运动控制企业，布局空心杯电机、无框力矩电机与低压伺服系统，开发关节模组、灵巧手等具身智能全套动力零部件方案。
003***：微型驱动系统供应商，自研微型减速电机与传动组件，推出多自由度灵巧手产品，适配人形机器人手指末端精细驱动需求。
688***：伺服与运动控制部件厂商，推出高功率密度无框力矩电机与配套中空驱动器，产品覆盖人形机器人肩肘腕腰各类关节。
300***：国内工控与伺服龙头，依托工业伺服技术积累，开发无框力矩电机、直线执行器与驱动器，可提供人形机器人关节全套运动控制方案。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
美股三大指数集体收跌 软件股逆势走强
美股三大指数集体收跌，纳指跌1.13%，标普500指数跌0.75%，道指跌0.68%。光通信、存储芯片股多数下跌，闪迪、康宁、Coherent、Ciena、SK海力士跌逾3%，美光科技跌超2%；西部数据涨约2%。黄金矿业股普跌，泛美白银、哈莫尼黄金跌超5%，埃氏金业、金田跌超4%，金罗斯黄金跌超3%，纽曼矿业跌超2%。Paychex Inc.跌近9%，创2025年6月份以来大单日跌幅。麦当劳跌近5%，创2025年4月份以来大单日跌幅。量子计算公司IonQ涨超4%，公司展示业界首个端到端实时量子纠错解码器。整体来看，其他建材、内地教育、消费电子、激光雷达、页岩气、焦炭加工、网络安全、软件开发、金属非金属材料等板块涨幅居前。
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AI浪潮下，训练、推理算力需求将进一步高增长，带动IT服务中的云与IDC等赛道扩容，相关龙头标的具备收入增长支撑。同时，AI应用在模型赋能下将进一步提高在各行业中的渗透率，看好率先完成AI转型的通用和垂类软件公司利润弹性释放。
2026年上半年及第二季度，软件开发行业利润端实现低基数高增长，AI赋能下行业利润弹性有望持续释放。收入端保持稳步扩张，2026年上半年软件开发行业上市公司总营收达1568.88亿元，同比增长5.98%；2026年第二季度单季总营收达863.78亿元，同比增长5.46%。
利润端表现显著优于收入端，2026年上半年软件开发行业上市公司归母净利润合计达14.44亿元，同比大幅增长211.08%，增速远超营收；2026年第二季度单季归母净利润合计达11.63亿元，同比增长43.37%，单季度利润端已连续两个季度保持增长，其中2026年首个季度同比增长112.94%。整体来看，2026年上半年及第二季度软件开发行业营收均呈现同比个位数增长，而利润端增速显著高于营收端，行业业绩复苏拐点进一步确立。
具体来看，2026年上半年软件开发行业净利润增速前30个股中，企业数字化相关标的居多。原因在于企业数字化赛道公司近年来AI转型积极，AI赋能下其产品力、用户粘性及客单价均有不同程度提升。AI在企业数字化赛道具备天然的落地场景：流程审批、知识管理、合同审核、客服工单、业财分析、供应链协同等环节天然沉淀大量结构化与非结构化数据，在AI模型能力支持下，软件产品得以从传统软件工具升级为AI数字员工和智能体，边际效用被可视化。原本容易在预算收紧时被削减的非核心系统，反而因AI带来的降本证据而成为刚需。
从客单价角度看，AI功能普遍采用"底座订阅+调用量/席位/场景包"的复合计价模式。相比过去一次性买断或按人头收取年费，收入结构中新增了推理调用、智能体编排、行业模型微调、数据治理伴生服务等高毛利增量，行业利润弹性有望进一步释放。
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300***：主营网络安全与云计算软件，提供终端安全、云桌面等产品，为政企数字化提供安全保障。
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近期AI商业化加速落地，算力景气度持续上行。随着大模型Agent、Coding能力快速提升，模型厂商ARR以及CSP云业务收入均加速增长。Agent带来的Token消耗量大幅增长，使算力瓶颈进一步加剧，算力相关产品今年出现密集价格上调。无论是模型厂商还是CSP巨头都在加大算力部署力度，其中北美四大巨头今年资本开支有望超过7000亿美元，算力景气上行趋势明确。建议重点围绕PCB产业链（PCB、CCL、铜箔、钻针、设备）以及MLCC等细分领域布局。
PCB环节，产业链全面受益。算力硬件代际升级对传输速率、损耗、散热提出更高要求，驱动PCB向高密度、高性能方向发展，更高层数、更高阶数、材料更先进的产品技术难度大、产能消耗大，价值量持续提升。后续正交背板、mSAP、CoWoP等产品加速落地，市场空间将进一步打开。代表公司：沪电股份、深南电路、300***、002***、603***。
CCL环节，今年下游加速导入M7/M8+高端覆铜板，高端产品供应以中国台湾企业为主，内资企业积极跟进，份额有望提升。从周期性来看，今年多家覆铜板厂商上调产品价格，主要受原材料价格上涨、AI挤占常规产能等因素驱动，后续产品调价趋势有望延续。代表公司：生益科技、南亚新材、603***、002***、300***。
铜箔环节，新一代计算平台加大HVLP4需求，该产品生产门槛高、良率挑战大，对产能消耗也大，当前有效产能有限，预计产品加工费有望调涨。
钻针环节有望迎来量价齐升，目前内资厂份额领先，同时多家公司通过并购切入PCB刀具赛道。代表公司：沃尔德、欧科亿、301***、000***、600***。
设备环节，PCB专用设备需求在扩产浪潮下有望持续释放。代表公司：大族数控、芯碁微装、688***、300***、603***。
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金刚石环节，AI芯片功率密度持续提升，散热正成为制约算力释放的核心瓶颈之一。金刚石是自然界热导率高的材料，热导率约为铜的数倍，同时具备高绝缘、低介电特性，可作为高功率芯片的散热衬底、热沉以及GaN-on-Diamond外延衬底，在GPU、激光器、功率器件等场景中用于降低结温、提升可靠性。随着单机柜功耗突破100kW、液冷成为标配，金刚石散热方案正从实验室走向工程验证，相关衬底、热沉及加工设备环节受到关注。代表公司：力量钻石、黄河旋风、000***、300***、002***。
玻璃基板环节，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级（约10倍互连密度）的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。目前玻璃基板已形成CoPoS、Intel Glass-Core、CPO和玻璃桥等多种应用方式，TGV（玻璃通孔）成孔与填孔、RDL重布线、激光诱导刻蚀等工艺成为核心增量环节。代表公司：沃格光电、蓝思科技、600***、600***、300***。
电子布环节，电子布是覆铜板（CCL）的核心原材料之一，直接决定PCB的介电性能与尺寸稳定性。AI服务器高频高速传输对信号损耗提出更严苛要求，推动覆铜板向低介电（Low-Dk）、低损耗（Low-Df）、低热膨胀（Low-CTE）方向升级，高端电子布需求同步放量。当前高端电子布供应仍集中于海外少数厂商，国内厂商正加速推进低介电电子布、石英电子布等高端品类的验证与导入，在AI驱动的高端CCL升级中有望同步受益。代表公司：宏和科技、中国巨石、300***、002***、002***。
整体来看，算力硬件产业链的景气正由PCB、CCL主链向上游的铜箔、钻针、电子布等材料环节扩散，同时向玻璃基板封装、金刚石散热等新增环节延伸，产业链价值量呈现多点开花的结构性扩张。
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600***：海上油气勘探开采龙头，拥有大量低成本海上油气资产，上游业务占比高，油价上行业绩弹性突出。
002***：油气设备龙头，主打电驱压裂设备、油田技术服务，同时布局天然气压缩机。
工信部：我国将适度超前、系统推进新一代通信网建设推动算力设施扩容提质
工信部提出，我国将适度超前、系统推进新一代通信网络建设，推动算力基础设施扩容提质。六张网建设并非独立推进，本次规划强调算力与通信协同配套统筹建设。
本次规划明确两大建设主线，一方面推动宽带网络向双万兆方向升级，另一方面落地低轨卫星互联网建设，同时统筹海陆一体的国际网络布局。
产业方向主要包含三大板块，光通信与光纤光缆、卫星互联网、算力基础设施以及 IDC 运营商。政策打开整条产业链的订单预期，新基建赛道有望迎来订单与业绩的双重增长。
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央行出手！节前市场迎来增量资金
央行公告，9月28日至10月8日开展隔夜逆回购操作，每日操作量不超过10000亿元；9月24日将开展8000亿元MLF操作，期限为1年期。
央行已提前释放呵护信号；打消了市场对节前资金紧张的顾虑。中信证券认为，本次操作主要兼顾银行间流动性跨节压力。过往跨节通常用14天期逆回购，今年伴随隔夜逆回购工具启用，央行改用隔夜逆回购贯穿国庆假期——一方面在季节性现金压力抬升下呵护流动性，另一方面实现更精细化管理，缓解长期限逆回购累计到期对节后流动性的冲击。近期DR001与政策利率利差稳定，本次"隔夜逆回购+MLF重回净投放"分别体现对短端和中长端流动性呵护加力。
光大证券建议三条均衡配置——一是硬科技（半导体、AI、高端制造，具备成长确定性与估值弹性）；二是政策链（消费链、地产链、基建链）；三是自下而上景气的其他板块（农林牧渔、医药、非银金融等）。恒生前海基金建议关注政策催化明确、产业景气度较高的半导体、光通信、AI算力等科技成长方向，同时逢低关注高股息防御板块。
主题机会
人形机器人：产业规模化临近
近日马斯克在接受专访时指出，未来15年全球人形机器人或达到100亿台；未来20年可能达到1000亿台。
近期产业动态频频，特斯拉机器人团队在长三角开展审厂工作；宇树发布升级版人形机器人G1+，标准版售价9.5万元；丰田计划安排40万台机器人"进厂"与工人并肩上班；美国工业人形机器人企业Agility Robotics正式发布新一代人形机器人Digit 5；优必选柳州超级智慧工厂投产，规划年产能超万台；美的集团董事长兼总裁表示下半年要坚定布局机器人、新能源等次核心业务。
当前人形机器人产业正处于从技术突破迈向规模化商业化的破晓时刻。供给端，特斯拉、宇树科技、智元机器人、优必选稳步推进量产节奏；需求端，人口老龄化与劳动力成本攀升形成长期驱动；同时随着政策与资本合力助推，AI大模型持续为机器人注入灵魂，人形机器人有望形成一个新兴产业，逐渐从B端走向C端，未来市场空间广阔。2026年是量产验证与场景落地的关键窗口，建议关注两个方向。
其一，特斯拉与宇树科技人形机器人产业进展较快，建议关注已进入或有望切入其供应链的核心零部件厂商，特别是在精密减速器、执行器、传感器等价值量大、技术壁垒高的环节。
其二，价格是规模商业化的重要前提，紧扣成本下探核心逻辑，关注国产供应链的突破与放量。国内企业正通过技术自研与供应链整合，将整机价格从百万级迅速拉至十万级。成本优势叠加持续迭代，国产供应链有望实现从替代到引领的跨越，建议关注掌握电机、减速器、控制器等核心零部件技术，并能实现低成本、高质量量产的公司。
人形机器人有望提高机器人相关电机市场空间，驱动国产电机突破中高端电机市场。
人形机器人的使用场景，决定电机需要在动态、非固定环境持续工作，既要实现低速精细操作，又要满足瞬间爆发的扭矩输出，同时严格控制重量与体积。对比工业机器人电机，人形机器人电机对功率密度、轻量化、动态响应指标要求显著提升。行业当前整体处于产业化早期，产品以送样验证、小批量交付为主，随着下游整机迭代，电机的国产替代空间持续打开。
相关公司
鸣志电器：运动控制零部件厂商，打造电机、驱动器、编码器、减速器一体化平台，布局无框与空心杯电机及人形机器人关节模组，多家头部整机厂送样验证。
伟创电气：工业运动控制企业，布局空心杯电机、无框力矩电机与低压伺服系统，开发关节模组、灵巧手等具身智能全套动力零部件方案。
003***：微型驱动系统供应商，自研微型减速电机与传动组件，推出多自由度灵巧手产品，适配人形机器人手指末端精细驱动需求。
688***：伺服与运动控制部件厂商，推出高功率密度无框力矩电机与配套中空驱动器，产品覆盖人形机器人肩肘腕腰各类关节。
300***：国内工控与伺服龙头，依托工业伺服技术积累，开发无框力矩电机、直线执行器与驱动器，可提供人形机器人关节全套运动控制方案。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
