成立近十一年，从航空航天一路杀入智能汽车、商业航天，这家中科院系芯片公司为何在此时叩响A股大门？

10年六轮融资，载人航天专家下海创业

公开信息显示，国科天迅成立于2015年10月，最新注册资本1.25亿元，注册地位于北京经济技术开发区。

股权结构上，创始人、董事长房亮为实际控制人，直接持股9.59%，并通过天迅同道、天迅同行、天迅同芯三家员工持股平台合计控制22.19%股权；第一大股东为员工持股平台国科天迅同道，持股16.83%，北京国资背景的屹唐创欣、建元基金等产业资本分列主要机构股东。

据了解，创始人房亮本人是中科院博士，曾任载人航天系统主任设计师，深度参与国家重大航天工程研发。

2015年，他带领核心团队以航天通信技术专利作价入股创办国科天迅，开启了国产高可靠通信芯片的创业征程。

其初始目标十分明确，那就是把载人航天级的高可靠通信技术向民用领域转化，打破国外厂商在高端通信芯片领域长达数十年的垄断。

融资层面，国科天迅十年间完成六轮融资，节奏清晰对应技术突破节点：

2018年起先后拿下中科创投、中科创星、中航信托的Pre-A至A+轮投资，完成FC芯片的ASIC化与产品化；

2022年初完成的2.2亿元B轮融资，资金重点投向车规级TSN芯片流片与产能建设。此轮融资由建元基金领投，新动能基金、航动国鼎等跟投，国资背景进一步夯实。

2023年完成C轮融资并启动股份制改造，和壮高新、方正和生等机构相继入局，为商业化扩张与研发迭代储备弹药。

商业航天与智能汽车，如何打开想象空间？

国科天迅的主营业务聚焦于高可靠通信芯片及解决方案，核心产品线分为FC光纤总线、TSN时间敏感网络、无线数据链三大板块。

FC总线板块，国科天迅在2016年就发布了国内首款光纤总线协议芯片，而后推出的FC-AE-1553芯片已在载人航天工程、长征十二号运载火箭、力箭一号遥十火箭等任务中实现验证。

TSN板块，其2021年推出的TAS2010芯片是国内首颗全国产化车规级TSN芯片，获得了一汽红旗E-QM5的量产定点；继TAS2010之后，国科天迅还完成了全国产化28nm SoC芯片的首次流片成功，进一步拓展了产品矩阵。

维科网半导体通过梳理其发展历程，发现今年以来其业务推进明显加速。

6月TSN通信技术助力长征十二号乙运载火箭首飞成功，成为国内商业火箭首次规模化应用TSN技术的核心供应商；

同期推出太空算力载荷方案，将能力边界从星上通信延伸至星上计算；

9月初发布新一代能源控制系统光纤网络方案，正式切入工业能源装备赛道。

如果从行业格局看，高可靠通信芯片长期被国外厂商垄断，国内参与者主要分为两类：

一类是航天体系内的系统级厂商，侧重整机与系统集成，芯片自研程度有限；另一类是垂直领域芯片厂商，普遍场景覆盖较窄。

在TSN车载以太网芯片领域，主要对手包括Marvell、NXP等国际巨头，以及国内的裕太微等。

国科天迅的差异化在于，既拥有航天级技术基因与工程验证经验，又在民用赛道实现了突破性落地。

小结

回到IPO本身，国科天迅的上市进程，本质上是高可靠通信芯片国产替代浪潮的一个缩影。

站在产业趋势看，无论是商业航天的井喷，还是智能汽车对确定性通信的刚需，都为国科天迅提供了足够长的赛道。

而资本市场愿意给予多高的溢价，取决于市场对“航天技术下凡”这一叙事逻辑的认可程度。

回望国科天迅的成长路径，其以载人航天的严苛标准打磨技术可靠性，再将成熟技术复制到汽车、轨道交通、低空经济等民用高价值赛道，用技术壁垒换取市场份额。

而对于国内高端通信芯片产业链而言，更多具备硬核技术的企业登陆资本市场，也将进一步加速国产替代的进程。

成立近十一年，从航空航天一路杀入智能汽车、商业航天，这家中科院系芯片公司为何在此时叩响A股大门？

10年六轮融资，载人航天专家下海创业

公开信息显示，国科天迅成立于2015年10月，最新注册资本1.25亿元，注册地位于北京经济技术开发区。

股权结构上，创始人、董事长房亮为实际控制人，直接持股9.59%，并通过天迅同道、天迅同行、天迅同芯三家员工持股平台合计控制22.19%股权；第一大股东为员工持股平台国科天迅同道，持股16.83%，北京国资背景的屹唐创欣、建元基金等产业资本分列主要机构股东。

据了解，创始人房亮本人是中科院博士，曾任载人航天系统主任设计师，深度参与国家重大航天工程研发。

2015年，他带领核心团队以航天通信技术专利作价入股创办国科天迅，开启了国产高可靠通信芯片的创业征程。

其初始目标十分明确，那就是把载人航天级的高可靠通信技术向民用领域转化，打破国外厂商在高端通信芯片领域长达数十年的垄断。

融资层面，国科天迅十年间完成六轮融资，节奏清晰对应技术突破节点：

2018年起先后拿下中科创投、中科创星、中航信托的Pre-A至A+轮投资，完成FC芯片的ASIC化与产品化；

2022年初完成的2.2亿元B轮融资，资金重点投向车规级TSN芯片流片与产能建设。此轮融资由建元基金领投，新动能基金、航动国鼎等跟投，国资背景进一步夯实。

2023年完成C轮融资并启动股份制改造，和壮高新、方正和生等机构相继入局，为商业化扩张与研发迭代储备弹药。

商业航天与智能汽车，如何打开想象空间？

国科天迅的主营业务聚焦于高可靠通信芯片及解决方案，核心产品线分为FC光纤总线、TSN时间敏感网络、无线数据链三大板块。

FC总线板块，国科天迅在2016年就发布了国内首款光纤总线协议芯片，而后推出的FC-AE-1553芯片已在载人航天工程、长征十二号运载火箭、力箭一号遥十火箭等任务中实现验证。

TSN板块，其2021年推出的TAS2010芯片是国内首颗全国产化车规级TSN芯片，获得了一汽红旗E-QM5的量产定点；继TAS2010之后，国科天迅还完成了全国产化28nm SoC芯片的首次流片成功，进一步拓展了产品矩阵。

维科网半导体通过梳理其发展历程，发现今年以来其业务推进明显加速。

6月TSN通信技术助力长征十二号乙运载火箭首飞成功，成为国内商业火箭首次规模化应用TSN技术的核心供应商；

同期推出太空算力载荷方案，将能力边界从星上通信延伸至星上计算；

9月初发布新一代能源控制系统光纤网络方案，正式切入工业能源装备赛道。

如果从行业格局看，高可靠通信芯片长期被国外厂商垄断，国内参与者主要分为两类：

一类是航天体系内的系统级厂商，侧重整机与系统集成，芯片自研程度有限；另一类是垂直领域芯片厂商，普遍场景覆盖较窄。

在TSN车载以太网芯片领域，主要对手包括Marvell、NXP等国际巨头，以及国内的裕太微等。

国科天迅的差异化在于，既拥有航天级技术基因与工程验证经验，又在民用赛道实现了突破性落地。

小结

回到IPO本身，国科天迅的上市进程，本质上是高可靠通信芯片国产替代浪潮的一个缩影。

站在产业趋势看，无论是商业航天的井喷，还是智能汽车对确定性通信的刚需，都为国科天迅提供了足够长的赛道。

而资本市场愿意给予多高的溢价，取决于市场对“航天技术下凡”这一叙事逻辑的认可程度。

回望国科天迅的成长路径，其以载人航天的严苛标准打磨技术可靠性，再将成熟技术复制到汽车、轨道交通、低空经济等民用高价值赛道，用技术壁垒换取市场份额。

而对于国内高端通信芯片产业链而言，更多具备硬核技术的企业登陆资本市场，也将进一步加速国产替代的进程。