京东方透露玻璃基封装载板业务最新进展。
9月22日，在2026京东方全球创新伙伴大会上，京东方带来最新超大尺寸玻璃基封装载板。据介绍，依托TGV技术，产品可匹配AI、HPC大算力芯片先进封装，解决大尺寸载板翘曲、布线不足等痛点。
在同日举行的2026年半年度业绩说明会上，京东方董事长陈炎顺表示，公司近年来持续将显示技术、玻璃基加工工艺以及大规模集成智造等核心能力向物联网和人工智能应用领域延伸。其中，玻璃基封装载板是公司当前重点推进的新业务方向之一。
争取明年一季度达到量产投资决策条件
陈炎顺表示，京东方从2023年开始进行玻璃基封装载板业务规划，2024年投入近10亿元建设中试线。目前，公司玻璃基封装载板试验线已经全线拉通，22层、24层产品已经送交客户验证。
京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光表示，目前公司已经完成24层、尺寸超过100×100毫米玻璃基封装载板产品产出，并已在厂内完成相关可靠性测试。
对于后续量产进展，陈炎顺表示，希望在2027年上半年之前，特别是争取2027年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。
徐晓光表示，在实现量产之前，公司还需要重点推进两方面工作。一方面，需要与客户完成芯片上代之后的电性能测试。玻璃基封装载板本身还需要与真实芯片进行Bonding和封装，并在封装厂跑通相关工艺，进一步解决信号导通、整体可靠性等问题。
陈炎顺进一步表示，玻璃基封装载板最终还需要在服务器和机柜中进行系统级验证，即在载板封装CPU、GPU等芯片后，真正放到服务器中运行，目前公司已经开始推进相关验证工作。
另一方面，量产前还需要进一步提升良率。徐晓光表示，目前玻璃基载板良率较今年7月份对外交流时已经有明显改善，但要达到量产投资前所需的良率水平仍需要继续提升，这也涉及后续投多少产能、采用怎样的设备组合等问题。
陈炎顺表示，决定玻璃基封装载板能否进入量产投资阶段，核心取决于两个条件：一是有没有客户、客户有没有量；二是有没有良品率。在相关条件达成后，公司再决定具体投资规模、产能规模以及建设方式。
全链条工艺已拉通
向光电共封装延伸
对于玻璃基载板领域的竞争优势，陈炎顺表示，京东方并非只布局TGV打孔等单一环节，而是已经将TGV打孔、镀铜、ABF增层以及后道工艺等全链条拉通。
徐晓光表示，目前玻璃载板行业参与者大致分为两类，一类是传统有机载板企业，在SAP、增层等工艺方面积累较深；另一类则是包括面板厂、晶圆厂在内的泛半导体企业。
他表示，由于基材发生变化，玻璃载板在工艺拉通过程中涉及玻璃应力、打孔及碎屑处理、洁净管控以及多层结构下的可靠性等问题，这些方面也是面板厂切入玻璃载板业务的后发优势之一。
在SAP和Build-up工艺方面，徐晓光表示，京东方OLED工艺中的BP涉及数十层结构，在层间处理、界面处理、金属处理等方面具有相关经验，这也是公司目前良率提升较快的原因之一。从客户反馈和验证结果来看，公司目前处于行业“比较靠前的梯队”。
在玻璃基载板基础上，京东方还计划进一步向光电共封装及短距离光互连方向拓展。陈炎顺表示，未来一年，公司除了推进玻璃基封装载板量产投资决策外，还将推进短距离光互连产品以及封装技术平台搭建与产业投资。“光电封装底层的板就是我们的玻璃基封装载板。”
京东方高级副总裁、首席技术官刘志强表示，目前公司正在搭建玻璃基光电共封共同研发平台并开展技术攻关，未来将以Glass Core为基础拓展光电共封装。
在Micro LED短距离光互连方面，公司目前已经搭建功能验证系统，实现从光源发射、光耦合进入光纤到19芯光纤传输。刘志强表示，预计到2026年底搭建从发射到接收的完整系统，并展示眼图及物理数据流传输等。
在资金投入方面，陈炎顺表示，显示业务仍是京东方发展的基石，目前每年能够为公司提供约400亿元至500亿元现金流。在新产业投资方面，公司正布局玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板，以及技术研发平台和后续产业投资平台等。
京东方副总裁、董事会秘书郭红表示，公司后续创新业务投资不会通过股权增发方式推进，而是使用自身现金流投入。
（文章来源：上海证券报）
京东方透露玻璃基封装载板业务最新进展。
9月22日，在2026京东方全球创新伙伴大会上，京东方带来最新超大尺寸玻璃基封装载板。据介绍，依托TGV技术，产品可匹配AI、HPC大算力芯片先进封装，解决大尺寸载板翘曲、布线不足等痛点。
在同日举行的2026年半年度业绩说明会上，京东方董事长陈炎顺表示，公司近年来持续将显示技术、玻璃基加工工艺以及大规模集成智造等核心能力向物联网和人工智能应用领域延伸。其中，玻璃基封装载板是公司当前重点推进的新业务方向之一。
争取明年一季度达到量产投资决策条件
陈炎顺表示，京东方从2023年开始进行玻璃基封装载板业务规划，2024年投入近10亿元建设中试线。目前，公司玻璃基封装载板试验线已经全线拉通，22层、24层产品已经送交客户验证。
京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光表示，目前公司已经完成24层、尺寸超过100×100毫米玻璃基封装载板产品产出，并已在厂内完成相关可靠性测试。
对于后续量产进展，陈炎顺表示，希望在2027年上半年之前，特别是争取2027年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。
徐晓光表示，在实现量产之前，公司还需要重点推进两方面工作。一方面，需要与客户完成芯片上代之后的电性能测试。玻璃基封装载板本身还需要与真实芯片进行Bonding和封装，并在封装厂跑通相关工艺，进一步解决信号导通、整体可靠性等问题。
陈炎顺进一步表示，玻璃基封装载板最终还需要在服务器和机柜中进行系统级验证，即在载板封装CPU、GPU等芯片后，真正放到服务器中运行，目前公司已经开始推进相关验证工作。
另一方面，量产前还需要进一步提升良率。徐晓光表示，目前玻璃基载板良率较今年7月份对外交流时已经有明显改善，但要达到量产投资前所需的良率水平仍需要继续提升，这也涉及后续投多少产能、采用怎样的设备组合等问题。
陈炎顺表示，决定玻璃基封装载板能否进入量产投资阶段，核心取决于两个条件：一是有没有客户、客户有没有量；二是有没有良品率。在相关条件达成后，公司再决定具体投资规模、产能规模以及建设方式。
全链条工艺已拉通
向光电共封装延伸
对于玻璃基载板领域的竞争优势，陈炎顺表示，京东方并非只布局TGV打孔等单一环节，而是已经将TGV打孔、镀铜、ABF增层以及后道工艺等全链条拉通。
徐晓光表示，目前玻璃载板行业参与者大致分为两类，一类是传统有机载板企业，在SAP、增层等工艺方面积累较深；另一类则是包括面板厂、晶圆厂在内的泛半导体企业。
他表示，由于基材发生变化，玻璃载板在工艺拉通过程中涉及玻璃应力、打孔及碎屑处理、洁净管控以及多层结构下的可靠性等问题，这些方面也是面板厂切入玻璃载板业务的后发优势之一。
在SAP和Build-up工艺方面，徐晓光表示，京东方OLED工艺中的BP涉及数十层结构，在层间处理、界面处理、金属处理等方面具有相关经验，这也是公司目前良率提升较快的原因之一。从客户反馈和验证结果来看，公司目前处于行业“比较靠前的梯队”。
在玻璃基载板基础上，京东方还计划进一步向光电共封装及短距离光互连方向拓展。陈炎顺表示，未来一年，公司除了推进玻璃基封装载板量产投资决策外，还将推进短距离光互连产品以及封装技术平台搭建与产业投资。“光电封装底层的板就是我们的玻璃基封装载板。”
京东方高级副总裁、首席技术官刘志强表示，目前公司正在搭建玻璃基光电共封共同研发平台并开展技术攻关，未来将以Glass Core为基础拓展光电共封装。
在Micro LED短距离光互连方面，公司目前已经搭建功能验证系统，实现从光源发射、光耦合进入光纤到19芯光纤传输。刘志强表示，预计到2026年底搭建从发射到接收的完整系统，并展示眼图及物理数据流传输等。
在资金投入方面，陈炎顺表示，显示业务仍是京东方发展的基石，目前每年能够为公司提供约400亿元至500亿元现金流。在新产业投资方面，公司正布局玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板，以及技术研发平台和后续产业投资平台等。
京东方副总裁、董事会秘书郭红表示，公司后续创新业务投资不会通过股权增发方式推进，而是使用自身现金流投入。
（文章来源：上海证券报）
