近日，华为与西安光机所签署战略合作协议，双方明确将“AI＋光学”作为核心方向，华为承诺在算力资源与AI团队方面“优先保障”。
事实上，这并非一次普通的产学研签约，这是华为在光学领域布局的一步关键跃迁。
9月17日，华为在全联接大会2026上发布了全球首个采用近封装光学（NPO）的超节点——昇腾960。这套方案用5500个自研Hi－ONE光引擎替代了原本所需的4．8万颗800G可插拔光模块，据华为披露，系统功耗降低超过550千瓦，系统可用度达到99．8％。
华为副董事长、轮值董事长汪涛明确表示，相较于共封装光学（CPO），CPO存在良率难、维护成本高等痛点，NPO在可维护性与性能之间取得更好平衡，“目前是最优方案”。
NPO的商业意义，远不止于一个产品参数的提升。它正在改变光模块厂商与芯片厂商之间沿袭多年的供货关系。在传统可插拔架构下，光模块厂商提供完整产品，设备／系统厂商按标准接口采购。
NPO将光引擎前移至芯片近端，虽然仍由光模块厂商完整供应，但光引擎的设计规格开始由系统架构倒推。中际旭创、新易盛、光迅科技等国内头部厂商已具备NPO光引擎的供货能力，但谁能在华为定义的规格体系下占据先发位置，取决于谁能更早介入华为的技术定义过程。
华为的应对策略之一是同时推进标准化。7月，在全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办下，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，启动了OPEN NPO项目，并发布国内首个NPO光互连多源协议。
按照规划，首版技术规范于2026年三季度发布，2027年上半年推动规模化商用。把NPO接口标准开放出去，短期看是让渡部分话语权，长期看则有助于把国内光模块产业链协同锁定在华为参与定义的技术轨道上。
摩根士丹利在研报中将华为“韬定律”与NPO、3D折叠等技术的结合，视为支撑AI光收发器产业指数级增长的底层逻辑，预计到2035年硬件集成度提升超过100倍。
另外，华为光学布局中还有向上游光芯片的资本卡位。华为哈勃已投资弥尔光半导体，后者聚焦磷化铟高速光芯片，面向800G／1．6T光模块场景，目标是补上国产高速光芯片的关键环节。哈勃同时持有纵慧芯光4．04％股权，后者正在将VCSEL业务从3D传感拓展至高速光通信。
这一层布局的逻辑很清晰：NPO的规模化最终卡在上游光芯片的产能与良率上，谁控制上游光芯片，谁就控制成本曲线的下探速度。
集邦咨询预测，NPO与CPO合计市场规模将从2025年约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上，2026至2028年的增量以NPO为主流。在这个量级的市场面前，华为需要的不只是供应商，而是能够与其共同定义下一代光引擎规格的技术伙伴。
对于光学行业而言，华为的动作传递出一个清晰的信号：AI算力基础设施的光互联竞赛，正在把光学供应链的竞争从“模块级”推向“芯片级”和“标准级”。
NPO的规模化商用是这一转折的起点，而西安光机所这样的科研机构进入华为的战略合作名单，则说明这场竞赛的胜负手正在从制造能力延伸到基础研究与技术定义能力。
近日，华为与西安光机所签署战略合作协议，双方明确将“AI＋光学”作为核心方向，华为承诺在算力资源与AI团队方面“优先保障”。
事实上，这并非一次普通的产学研签约，这是华为在光学领域布局的一步关键跃迁。
9月17日，华为在全联接大会2026上发布了全球首个采用近封装光学（NPO）的超节点——昇腾960。这套方案用5500个自研Hi－ONE光引擎替代了原本所需的4．8万颗800G可插拔光模块，据华为披露，系统功耗降低超过550千瓦，系统可用度达到99．8％。
华为副董事长、轮值董事长汪涛明确表示，相较于共封装光学（CPO），CPO存在良率难、维护成本高等痛点，NPO在可维护性与性能之间取得更好平衡，“目前是最优方案”。
NPO的商业意义，远不止于一个产品参数的提升。它正在改变光模块厂商与芯片厂商之间沿袭多年的供货关系。在传统可插拔架构下，光模块厂商提供完整产品，设备／系统厂商按标准接口采购。
NPO将光引擎前移至芯片近端，虽然仍由光模块厂商完整供应，但光引擎的设计规格开始由系统架构倒推。中际旭创、新易盛、光迅科技等国内头部厂商已具备NPO光引擎的供货能力，但谁能在华为定义的规格体系下占据先发位置，取决于谁能更早介入华为的技术定义过程。
华为的应对策略之一是同时推进标准化。7月，在全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办下，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，启动了OPEN NPO项目，并发布国内首个NPO光互连多源协议。
按照规划，首版技术规范于2026年三季度发布，2027年上半年推动规模化商用。把NPO接口标准开放出去，短期看是让渡部分话语权，长期看则有助于把国内光模块产业链协同锁定在华为参与定义的技术轨道上。
摩根士丹利在研报中将华为“韬定律”与NPO、3D折叠等技术的结合，视为支撑AI光收发器产业指数级增长的底层逻辑，预计到2035年硬件集成度提升超过100倍。
另外，华为光学布局中还有向上游光芯片的资本卡位。华为哈勃已投资弥尔光半导体，后者聚焦磷化铟高速光芯片，面向800G／1．6T光模块场景，目标是补上国产高速光芯片的关键环节。哈勃同时持有纵慧芯光4．04％股权，后者正在将VCSEL业务从3D传感拓展至高速光通信。
这一层布局的逻辑很清晰：NPO的规模化最终卡在上游光芯片的产能与良率上，谁控制上游光芯片，谁就控制成本曲线的下探速度。
集邦咨询预测，NPO与CPO合计市场规模将从2025年约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上，2026至2028年的增量以NPO为主流。在这个量级的市场面前，华为需要的不只是供应商，而是能够与其共同定义下一代光引擎规格的技术伙伴。
对于光学行业而言，华为的动作传递出一个清晰的信号：AI算力基础设施的光互联竞赛，正在把光学供应链的竞争从“模块级”推向“芯片级”和“标准级”。
NPO的规模化商用是这一转折的起点，而西安光机所这样的科研机构进入华为的战略合作名单，则说明这场竞赛的胜负手正在从制造能力延伸到基础研究与技术定义能力。
