近日，有台媒消息称，群创光电与康宁在玻璃光通道技术上的合作，已切入英伟达、Google供应链，目前尚未获群创、康宁、英伟达、谷歌官方证实。
群创董事长洪进扬此前已明确，公司斥资30亿元新台币将竹南厂定位为“光通讯专厂”，并加入由台积电、日月光发起的矽光子产业联盟。
从面板到光通讯，群创的转型路径正在加速收窄。技术层面的关键在于，AI数据中心正面临铜缆的物理极限。黄仁勋直言，下一代人工智能基础设施将需要大量的光学连接，因为计算需求正在迅速增长，铜线已经无法满足需求。
康宁的Glass Bridge方案，通过在带TGV的玻璃载板上制作光学波导，再倒装集成光子芯片，直接连接光子集成电路与光纤，将玻璃基板从单纯的封装载板升级为光互连载板。
群创在这条链路中的角色是利用其大尺寸玻璃加工与面板级制程能力，承接康宁的玻璃原片，完成光通道与载板的精密加工环节。
需要指出的是，这一环节的技术门槛远高于“精密加工”的字面含义——群创负责的是在510mm×515mm级玻璃面板上完成TGV工艺，涉及激光诱导深度刻蚀、高深径比通孔金属化填充、玻璃微裂纹控制及热应力失配管理等核心难题，是玻璃基板封装中良率最难控制的步骤之一。
群创数十年积累的大尺寸玻璃翘曲控制与面板级均匀性处理能力，正是这一环节的核心竞争力所在。
群创自身数据为这场转型提供了基本面的支撑。2026年上半年，群创非显示器及商用显示器业务营收占比已达55％，双轨转型策略逐步发酵。第二季度税后净利45．32亿元新台币，每股盈余0．57元，创近六季新高。
半导体业务方面，Chip－First封装单月出货量已由约400万颗提升至超过4000万颗，较去年同期增长逾10倍，产能满载。不过，这一业务目前对整体营收的贡献仍然有限，群创预估2026年半导体营收占比不超过1％，真正的规模化效益仍需等待RDL与TGV客户验证的推进。
洪进扬在法说会上表示，TGV玻璃通孔技术的推出时程“不会晚于2028年”，玻璃核心基板将配合客户验证逐步推进。
市场研究机构Counterpoint预估，2030年FOPLP与玻璃基板封装市场产值将从2024年的约6．5亿美元增长至超过81亿美元，AI与HPC应用将贡献FOPLP市场总收入的45．6％。
但这并非一条没有风险的路径。玻璃光通道从技术验证到规模量产，仍需跨越良率、可靠性与成本的多重门槛。康宁Glass Bridge采用离子交换波导工艺，其24道多通道结构制备良率偏低，大规模量产时间窗口据机构研判可能在2030年之后。
群创方面也坦言，高阶封装对散热、翘曲控制及线宽线距要求极高，玻璃基板“从制程、设备到各层材料都需要持续磨合”，目前仍与客户逐项验证中。
值得注意的是，早在2026年5月，京东方就与康宁签署了合作备忘录，围绕玻璃基封装载板与光互连展开合作。不过，该备忘录有效期三年，京东方在公告中多次使用“重大不确定性”提示风险，明确表示玻璃基封装载板业务“尚未实现量产营收，试验线良率尚未达到量产水平”，合作内容与推进步骤仍待另行协商。
TCL华星、深天马亦在玻璃基封装领域加速布局，面板厂集体涌入同一条技术赛道，意味着窗口期不会无限敞开，但当前的竞争烈度与节奏需要审慎评估。
群创与康宁的合作，本质上是将面板产业沉淀的大尺寸玻璃处理能力，重新定价于AI基础设施的光互连需求之中。从“做屏幕”到“做光的通道”，这一步跨越的成败，不取决于概念的热度，而取决于2028年前后TGV与玻璃光通道的客户验证能否如期兑现。
对于一家正在“腾笼换鸟”的面板厂而言，这既是转型的底气，也是必须交付的答卷。期待后续的市场进展。
近日，有台媒消息称，群创光电与康宁在玻璃光通道技术上的合作，已切入英伟达、Google供应链，目前尚未获群创、康宁、英伟达、谷歌官方证实。
群创董事长洪进扬此前已明确，公司斥资30亿元新台币将竹南厂定位为“光通讯专厂”，并加入由台积电、日月光发起的矽光子产业联盟。
从面板到光通讯，群创的转型路径正在加速收窄。技术层面的关键在于，AI数据中心正面临铜缆的物理极限。黄仁勋直言，下一代人工智能基础设施将需要大量的光学连接，因为计算需求正在迅速增长，铜线已经无法满足需求。
康宁的Glass Bridge方案，通过在带TGV的玻璃载板上制作光学波导，再倒装集成光子芯片，直接连接光子集成电路与光纤，将玻璃基板从单纯的封装载板升级为光互连载板。
群创在这条链路中的角色是利用其大尺寸玻璃加工与面板级制程能力，承接康宁的玻璃原片，完成光通道与载板的精密加工环节。
需要指出的是，这一环节的技术门槛远高于“精密加工”的字面含义——群创负责的是在510mm×515mm级玻璃面板上完成TGV工艺，涉及激光诱导深度刻蚀、高深径比通孔金属化填充、玻璃微裂纹控制及热应力失配管理等核心难题，是玻璃基板封装中良率最难控制的步骤之一。
群创数十年积累的大尺寸玻璃翘曲控制与面板级均匀性处理能力，正是这一环节的核心竞争力所在。
群创自身数据为这场转型提供了基本面的支撑。2026年上半年，群创非显示器及商用显示器业务营收占比已达55％，双轨转型策略逐步发酵。第二季度税后净利45．32亿元新台币，每股盈余0．57元，创近六季新高。
半导体业务方面，Chip－First封装单月出货量已由约400万颗提升至超过4000万颗，较去年同期增长逾10倍，产能满载。不过，这一业务目前对整体营收的贡献仍然有限，群创预估2026年半导体营收占比不超过1％，真正的规模化效益仍需等待RDL与TGV客户验证的推进。
洪进扬在法说会上表示，TGV玻璃通孔技术的推出时程“不会晚于2028年”，玻璃核心基板将配合客户验证逐步推进。
市场研究机构Counterpoint预估，2030年FOPLP与玻璃基板封装市场产值将从2024年的约6．5亿美元增长至超过81亿美元，AI与HPC应用将贡献FOPLP市场总收入的45．6％。
但这并非一条没有风险的路径。玻璃光通道从技术验证到规模量产，仍需跨越良率、可靠性与成本的多重门槛。康宁Glass Bridge采用离子交换波导工艺，其24道多通道结构制备良率偏低，大规模量产时间窗口据机构研判可能在2030年之后。
群创方面也坦言，高阶封装对散热、翘曲控制及线宽线距要求极高，玻璃基板“从制程、设备到各层材料都需要持续磨合”，目前仍与客户逐项验证中。
值得注意的是，早在2026年5月，京东方就与康宁签署了合作备忘录，围绕玻璃基封装载板与光互连展开合作。不过，该备忘录有效期三年，京东方在公告中多次使用“重大不确定性”提示风险，明确表示玻璃基封装载板业务“尚未实现量产营收，试验线良率尚未达到量产水平”，合作内容与推进步骤仍待另行协商。
TCL华星、深天马亦在玻璃基封装领域加速布局，面板厂集体涌入同一条技术赛道，意味着窗口期不会无限敞开，但当前的竞争烈度与节奏需要审慎评估。
群创与康宁的合作，本质上是将面板产业沉淀的大尺寸玻璃处理能力，重新定价于AI基础设施的光互连需求之中。从“做屏幕”到“做光的通道”，这一步跨越的成败，不取决于概念的热度，而取决于2028年前后TGV与玻璃光通道的客户验证能否如期兑现。
对于一家正在“腾笼换鸟”的面板厂而言，这既是转型的底气，也是必须交付的答卷。期待后续的市场进展。
