从产品去向看，新增产能将主要服务于三个方向：可插拔光模块、NPO（近封装光学）与 CPO（共封装光学）。

三者构成当前光互连架构演进的完整梯队—可插拔方案成熟且可维护，仍是当下出货主力；NPO／CPO 则通过把光学引擎向交换芯片或计算芯片靠拢，缩短电信号传输距离、提升传输效率并降低功耗，被视为应对 AI 集群功耗墙的重要路径。格芯表示，这些技术对建设大规模 AI 数据中心至关重要。

技术层面，格芯的 SiGe 技术组合可提供先进光网络所需的高频性能、信号完整性与功率效率。现有技术已支持每通道 200G 的光连接，并有面向更高速代际的清晰路线图。SiGe 是光模块中驱动芯片（Driver）与跨阻放大器（TIA）的核心工艺平台，直接决定单通道速率上限与信号质量；在向 1.6T 乃至更高速率演进的过程中，SiGe 的产能与工艺代际已成为整条产业链的关键卡口。伯灵顿工厂本身就是格芯 SiGe 技术的重要基地，此次扩产意味着美国本土光互连芯片产能的进一步加码。

放在更大背景下，这是一次典型的＂AI 基础设施配套扩产＂。近期光通信板块热度持续攀升：ECOC 2026 将于 9 月 21 日至 24 日在西班牙马拉加举行，议程中 AI 数据中心互连成为最大议题集群，空芯光纤则被普遍认为正从概念走向网络部署；国内烽火通信刚刚实现单盘 110.6 公里反谐振空芯光纤连续拉制，刷新国内纪录。与此同时，A 股 CPO 概念近日持续走强。从空芯光纤的介质革新，到 SiGe、硅光的芯片产能扩张，再到 CPO 封装架构的重构，产业链上下游正围绕同一个命题加速投入：在 AI 算力持续跃升的节奏下，光互连必须同步跟上，而且不能只靠单点突破。

从产品去向看，新增产能将主要服务于三个方向：可插拔光模块、NPO（近封装光学）与 CPO（共封装光学）。

三者构成当前光互连架构演进的完整梯队—可插拔方案成熟且可维护，仍是当下出货主力；NPO／CPO 则通过把光学引擎向交换芯片或计算芯片靠拢，缩短电信号传输距离、提升传输效率并降低功耗，被视为应对 AI 集群功耗墙的重要路径。格芯表示，这些技术对建设大规模 AI 数据中心至关重要。

技术层面，格芯的 SiGe 技术组合可提供先进光网络所需的高频性能、信号完整性与功率效率。现有技术已支持每通道 200G 的光连接，并有面向更高速代际的清晰路线图。SiGe 是光模块中驱动芯片（Driver）与跨阻放大器（TIA）的核心工艺平台，直接决定单通道速率上限与信号质量；在向 1.6T 乃至更高速率演进的过程中，SiGe 的产能与工艺代际已成为整条产业链的关键卡口。伯灵顿工厂本身就是格芯 SiGe 技术的重要基地，此次扩产意味着美国本土光互连芯片产能的进一步加码。

放在更大背景下，这是一次典型的＂AI 基础设施配套扩产＂。近期光通信板块热度持续攀升：ECOC 2026 将于 9 月 21 日至 24 日在西班牙马拉加举行，议程中 AI 数据中心互连成为最大议题集群，空芯光纤则被普遍认为正从概念走向网络部署；国内烽火通信刚刚实现单盘 110.6 公里反谐振空芯光纤连续拉制，刷新国内纪录。与此同时，A 股 CPO 概念近日持续走强。从空芯光纤的介质革新，到 SiGe、硅光的芯片产能扩张，再到 CPO 封装架构的重构，产业链上下游正围绕同一个命题加速投入：在 AI 算力持续跃升的节奏下，光互连必须同步跟上，而且不能只靠单点突破。