连续上涨突破！半导体芯片+光通信+医药有色热门公司梳理
美股科技股大爆发！半导体芯片、光通信集体上涨
美股三大指数集体收涨，纳指涨1.69%，标普500指数涨1.14%，道指涨0.61%。费城半导体指数涨3.14%。AI硬件股、芯片半导体股大涨，三倍做多半导体ETF-Direxion大涨10.44%。Arm涨超8%，英特尔涨超7%，闪迪、AMD涨超6%，美光科技涨超5%，SK海力士、戴尔科技、迈威尔科技涨超4%，英伟达、SpaceX、希捷科技、高通涨超2%。
Generac涨超18%，该公司宣布与亚马逊公司就数据中心备用发电机达成供应协议。储能电池制造商Fluence Energy跌超15%，此前公司下调2026财年的营收预期。人工智能云计算公司CoreWeave跌超4%，此前该公司宣布计划通过发行股票和可转换债券筹集资金，引发市场对股权稀释的担忧。
英伟达明年芯片销量将是今年的两倍
英伟达CEO黄仁勋称，人工智能安全至关重要；英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。
美银证券发表研报重申人工智能行业正由证明投资回报，转向应对芯片及电力等结构性与物理限制的论点。存储器芯片短缺及价格上涨仍是推动行业增长上行的关键杠杆，同时人工智能及服务器的前景亦更加明朗。该行将2030年全球半导体行业整体潜在市场(TAM)预测由2.7万亿美元上调至3.2万亿美元，即2026至2030年间复合年增长率为18%。该行指出，半导体股的估值仍具吸引力，惟在中期选举前及宏观忧虑缓和前，仍持审慎态度。
国内政策利好进一步催化。工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五” 规划》。规划提出，到 2030 年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效，在全球产业中发挥举足轻重作用。电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显，规模以上企业营业收入突破 30 万亿元。集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现出一批长板技术和产品。
超预期！华为昇腾960将于2027年Q1发布
9月17日，在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片已提前就绪，性能实现翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，较原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，较原计划提前一个季度。后续华为将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。华为研发了新一代NPO（近封装光学）光互联产品，即将规模量产。
此外，华为发布AI时代的全新计算架构 – Peerium计算架构，能实现百万级处理器成为一台计算机，以满足不断发展的AI算力需求。Peerium计算架构是基于嵌套并行，统一内存寻址、平等互联实现百万级处理器强扩展的计算架构。Peerium计算架构突破了图灵范式，提出了Nested BSP，突破了冯·诺依曼单机架构。灵衢是实现Peerium计算架构的关键互联技术，可无限扩展地联接CPU、NPU、内存、SSD、网卡和交换机的高速总线。Atlas 950超节点是Peerium计算架构的首代产品，25.6万卡Atlas 950超节点集群已经在部署中，基于NPO的Atlas 960系统正在测试中。
国泰海通证券研报指出，2026 年全球半导体市场在 AI 驱动下进入快速扩张通道，WSTS 预测市场规模将达 1.511 万亿美元，同比增长 89.9%，其中存储器表现强劲，同比增长约 250%。AI 算力与存储需求持续旺盛，推动晶圆厂持续扩产，并带动厂房建设及洁净室工程投资需求，叠加全球主要经济体加大补贴及税收优惠，引导产能向本土及友岸集中，行业资本开支有望进入上行周期。
国投证券国际研究研报指出，2026 年全球半导体市场正由传统周期复苏转向 AI 基础设施与存储超级周期主导的结构性扩张，WSTS 预测当年市场规模达 1.51 万亿美元，同比增长 89.9%，其中存储芯片预计增长 249.5% 至 8039 亿美元，逻辑芯片增长 37.3% 至 4114 亿美元，需求主要集中于 AI 智算中心与高性能计算，北美四大云服务商 2026 年头一季度资本开支合计达 1297.5 亿美元，推动行业集中度提升与结构性机会凸显。
芯片厂商梯队分明，行业进入业绩兑现期
国产AI芯片已形成一超（华为昇腾）、多强（寒武纪、平头哥、昆仑芯、海光信息）与新势力（摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯）的清晰梯队：2025年华为昇腾以约81.2万张出货量居国产居前，占国内企业出货近一半份额；寒武纪2026年上半年营业收入59.96亿元、同比增108.13%，归母净利润23.11亿元、同比增122.61%，云端产品线收入59.94亿元占比99.98%，存货82.48亿元较年初增长66.83%，进入业绩兑现期。
中信建投研报认为，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
相关公司
长鑫科技：国产DRAM龙头，聚焦高毛利DRAM赛道，完整覆盖设计、制造、封测、模组全链条，DDR、LPDDR产品性能对标海外三巨头。天风证券首次覆盖给予“增持”评级。
中芯国际：国内晶圆代工龙头，制造底座价值随国产芯片放量持续提升，受益于AI算力需求驱动下逻辑与存储芯片产能持续扩张。
688***：国产CPU/DCU龙头，在AI算力国产化采购比例硬性要求下持续受益。
002***：国内半导体设备龙头，受益于国产替代战略持续推进及下游晶圆厂扩产带来的设备需求增长。
300***：国内封测龙头，受益于存储芯片及先进封装需求放量，在DRAM封测环节具备关键卡位。
光通信：800G/1.6T放量驱动业绩兑现
隔夜美股光通信板块盘中涨幅进一步扩大，Ciena一度涨超9%，迈威尔科技、康宁涨超7%，Coherent涨近7%。
高盛近日发布研报，对光通信供应链需求前景维持正面看法，中际旭创A股评级“买入”，目标价2645元人民币；H股目标价3267港元。高盛在香港、台湾及苏州走访多家光学企业，受访企业对光模块需求维持正面看法，预计可受益于AI服务器机架放量、光模块应用规模扩展及规格升级带动。高盛已将2027年及2028年800G及以上光模块需求预测分别上调39%及36%，至1.44亿件及1.71亿件，指出全球800G及1.6T需求或达1.3亿至2亿件，中国市场整体需求亦可录得中双位数同比增幅，达到逾5000万件。不过高盛同时提示，DSP、激光器、PCB等原材料供应紧张或继续限制明年出货。
高盛进一步全线上调2026至2028年全球光模块出货量预测21%/31%/31%，其中800G及以上产品上调31%/39%/36%，1.6T及以上产品上调29%/61%/50%，预测2028年光模块市场规模达1480亿美元。高盛认为这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。出货量结构上，2026年800G产品预计出货4500万只，1.6T出货3300万只，到2027年1.6T翻倍增至7100万只。
光通信产业链梳理
光通信是AI算力集群互联的核心基础设施，整条产业链分为上游光芯片与光器件、中游光模块与光引擎、下游设备与算力应用，AI服务器高速迭代持续拉动全产业链需求。
上游主要包含光芯片、无源光器件、配套材料。光芯片是光模块的核心，包含激光器、探测器、调制器芯片，磷化铟材料多用于高速激光器，薄膜铌酸锂作为新型调制器材料逐步进入验证阶段。无源器件包含光纤阵列FAU、光纤、连接器、隔离器等，FAU用于光纤和光芯片的精准对准，NPO、CPO架构大幅提升高密度FAU的价值量。配套材料包含高速PCB、mSAP板材、光学封装材料，高速信号传输对板材损耗、稳定性要求持续抬升。
中游以光模块和新型光引擎产品为主，是光电信号转换的核心载体。传统可插拔光模块包含800G、1.6T规格，短期仍是市场出货主力，后续3.2T产品持续推进。NPO属于近封装光引擎，将光引擎移至交换芯片附近，缩短高速电信号走线，保留可拆卸维护的特点，目前处于送样验证阶段。CPO为共封装光学，光引擎和交换芯片封装在一起，进一步降低功耗与信号损耗，技术方案仍在持续打磨。DSP、TIA、Driver等模拟电芯片配套光模块使用，随着速率提升，电芯片的价值占比持续提高。
下游包含交换机、光交叉交换机OCS以及AI算力集群应用。交换机搭载光模块，完成服务器之间的数据转发。OCS光交叉交换机能够动态切换光路，减少光电转换环节，降低时延与功耗，用于大规模GPU集群内部互联调度。北美头部云厂商资本开支是行业核心需求来源，AI算力集群持续扩建，带动高速光通信产品迭代放量。
行业供给端存在结构性约束，光模块组装环节扩产相对容易，但高速光芯片、高端DSP、高层数PCB受晶圆制造、客户认证、良率爬坡制约，扩产周期更长，容易出现阶段性物料紧缺。技术路线上，传统可插拔光模块、NPO、CPO会长期共存，不同方案适配不同网络层级与客户需求。
相关公司
太辰光：公司主营业务是各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品的研发、制造和销售。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。公司的产品包括陶瓷插芯、光纤连接器、耦合器、光纤光栅等光器件以及光传感监测系统。
中际旭创：高速光模块核心厂商，800G 与 1.6T 产品批量交付，持续推进 NPO、CPO 等下一代光互联方案，深度服务海外头部算力客户。
300***：高速数通光模块供应商，800G、1.6T 产品完成客户认证，持续迭代高速光模块，依托海外产能承接算力资本开支需求。
002***：具备光芯片、光器件、光模块全栈能力，1.6T 光模块规模出货，同步布局 NPO 与 OCS 光交换设备，适配 AI 算力集群互联。
300***：无源光器件与光引擎组件供应商，产品配套头部光模块企业，面向 NPO、CPO 开发高密度光纤阵列等配套光学器件。
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对A股市场后市不必悲观
美联储加息对A股的影响可能相对有限且前期已有较充分反应。上市公司业绩增速有望为过去五年佳水平，A股市场整体估值具备较好吸引力，上半年面临的结构高估值现象已有较大程度改善。中期全球货币秩序重构与科技叙事对A股支撑并未改变，当下时点对A股市场后市不必悲观，“9.24”以来的长期、稳进趋势仍有望延续。短线建议关注半导体、通信设备、电子化学品以及有色金属等行业的投资机会。
中国银河证券研报表示，算力网建设与AI需求共振，全面提振光纤需求。无论是算力网骨干层的扩容，还是数据中心内部光互连架构的升级，都在为光纤产业打开较大增量空间。供需格局持续紧张，光纤产业迎来高景气周期。供需情况方面，当前光纤市场正处于需求增速远超供给释放的结构性紧缺阶段。中国银河证券认为，供需缺口或将持续扩大。在预制棒自给率高的龙头企业中，涨价带来的利润弹性将得到充分释放，光纤板块正从传统的周期性电信赛道，逐步切换为具备高成长属性的算力基础设施赛道。
主题机会
医药：中报景气度提升确认，创新药及产业链维持高景气
9月17日，媒体从正在上海举行的2026张江药谷大会暨上海国际生物医药产业周上获悉，2026年创新药批准上市的增长势头不减。据悉，今年以来已批准上市创新药59个，其中有13个为新机制、新靶点药物，原始创新能力实现稳步提升。今年1-8月，全国生物医药商务拓展（BD交易）113起，总金额1199.97亿美元。上海生物医药BD交易数量37起，占全国33%，位居全国居前。上海生物医药产业规模持续增长，2025年上半年已达5005.66亿元，预计2026年全年将突破1万亿元大关，成为上海第五个万亿级产业集群。
医药行业基本面持续改善。国信证券9月16日发布医药生物行业2026年9月投资策略，指出2026年上半年A股医药行业上市公司实现营业收入11942.1亿元，同比增长2.6%；归母净利润1049.6亿元，同比增长10.8%，利润增速明显快于收入端。分板块看，创新药板块实现营业收入437.5亿元（+44.1%），归母净利润75.1亿元，延续高增长态势；CXO板块实现营业收入556.2亿元（+23.3%），归母净利润130.5亿元（+15.7%），景气度持续改善。
从26Q2情况来看，A股医药行业上市公司实现营业收入5980.5亿元，同比增长2.7%；归母净利润547.2亿元，同比增长15.3%，利润增速较26Q1进一步提升。其中，创新药板块26Q2收入同比增长51.3%，CXO板块收入和归母净利润分别同比增长27.8%和11.0%。整体来看，2026年上半年医药行业基本面持续改善，盈利修复趋势进一步确认，创新药及CXO等高景气方向表现突出，国信证券继续推荐创新药及产业链。
国信证券推荐关注CXO板块，优选业绩及订单表现良好或迎来拐点的龙头企业。CDMO方面，中国CDMO企业在人才红利、合规产能、知识产权保护方面具有综合优势，在化学CDMO领域的核心行业地位5年内具备较强的不可替代性，推荐关注药明康德、凯莱英等。CRO方面，基于前期涨价订单的逐步交付，临床前及临床CRO企业有望迎来业绩复苏，推荐关注昭衍新药、泰格医药等。创新药板块国内销售快速增长，海外即将密集进入商业化阶段。科伦博泰的合作伙伴默沙东宣布sac-TMT的全球3期临床TroFuse-005达到主要临床终点，预计将在下半年向FDA申报上市。康诺亚/乐普生物的CMG901、和黄医药的赛沃替尼等产品同样在全球3期临床中达到了主要临床终点。中国创新药在海外的临床开发取得进展，即将进入在全球的商业化阶段。
相关公司
药明康德：全球CXO龙头，多肽CDMO全球龙头地位稳固，地缘风险阶段性出清。国信证券推荐关注。
凯莱英：国内CDMO领军企业，未来三年业绩节奏良好，化学大分子及生物大分子增速亮眼。国信证券推荐关注。
300***：国内临床CRO龙头，基于前期涨价订单的逐步交付，业绩有望迎来复苏。国信证券推荐关注。
603***：临床前CRO核心企业，受益于创新药研发投入持续增长及订单交付提速带来的业绩复苏。国信证券推荐关注。
300***：国内医疗器械龙头，国信证券9月A股投资组合推荐标的，受益于国内医疗新基建及海外市场持续拓展。
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2、连续上涨
强者恒强股票行业分布
回到市场，数据统计显示，电子、基础化工等板块出现明显连续上涨。理论上，强者恒强会吸引更多投资者的关注，形成羊群效应。一旦股票表现出强势的超跌反弹并创新高，投资者会对其产生强者恒强的心理预期，认为该股票具有更强的上涨动力和潜力，从而更愿意买入或持有，推动股价进一步走高。
具体板块来看：17日，汽车服务、互联网电商、教育、风电设备、玻璃玻纤板块涨幅居前。
中信建投研报认为，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
连续上涨天数排行
崇达技术连续上涨9天涨幅63.37%
公司高多层板、HDI板、IC载板等高端产品收入占比超过60%，高多层板高量产层数达68层。公司已与中兴、新华三、浪潮等厂商建立服务器领域合作，服务器相关PCB业务呈增长态势；据2026年9月10日异常波动公告，AI服务器相关PCB产品收入占整体业务不超过10%。
605***连续上涨9天涨幅77.50%
公司主营印制电路板研发、生产和销售，HDI板应用于汽车电子、服务器电源、人形机器人及高速信号连接器等领域。公司重点发展高频高速板、高多层板、厚铜电源板及HDI板，相关产品面向AI服务器电源等高景气赛道。
603***连续上涨9天涨幅20.29%
公司主要的产品是电子级玻纤纱线及织物，属于无机非金属材料范畴，主要用于印刷电路生产及制造，终端产品包含手机、电脑、家电等各类电子产品。公司超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机基板及笔记本电脑中，同时也是高端IC封装基板的主要原材料之一。公司薄布主要应用在服务器、基站、数据中心、交换机、通讯等领域。
603***连续上涨8天涨幅12.58%
公司在充分市场调研的基础上，依托深耕高性能功能材料领域27年的经验积淀，结合公司在精密涂布、高分子材料改性方面的技术优势，整合资源快速切入人形机器人电子皮肤、电子肌肉及仿真皮肤（TPE、硅胶等材料）领域。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
连续上涨突破！半导体芯片+光通信+医药有色热门公司梳理
美股科技股大爆发！半导体芯片、光通信集体上涨
美股三大指数集体收涨，纳指涨1.69%，标普500指数涨1.14%，道指涨0.61%。费城半导体指数涨3.14%。AI硬件股、芯片半导体股大涨，三倍做多半导体ETF-Direxion大涨10.44%。Arm涨超8%，英特尔涨超7%，闪迪、AMD涨超6%，美光科技涨超5%，SK海力士、戴尔科技、迈威尔科技涨超4%，英伟达、SpaceX、希捷科技、高通涨超2%。
Generac涨超18%，该公司宣布与亚马逊公司就数据中心备用发电机达成供应协议。储能电池制造商Fluence Energy跌超15%，此前公司下调2026财年的营收预期。人工智能云计算公司CoreWeave跌超4%，此前该公司宣布计划通过发行股票和可转换债券筹集资金，引发市场对股权稀释的担忧。
英伟达明年芯片销量将是今年的两倍
英伟达CEO黄仁勋称，人工智能安全至关重要；英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。
美银证券发表研报重申人工智能行业正由证明投资回报，转向应对芯片及电力等结构性与物理限制的论点。存储器芯片短缺及价格上涨仍是推动行业增长上行的关键杠杆，同时人工智能及服务器的前景亦更加明朗。该行将2030年全球半导体行业整体潜在市场(TAM)预测由2.7万亿美元上调至3.2万亿美元，即2026至2030年间复合年增长率为18%。该行指出，半导体股的估值仍具吸引力，惟在中期选举前及宏观忧虑缓和前，仍持审慎态度。
国内政策利好进一步催化。工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五” 规划》。规划提出，到 2030 年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效，在全球产业中发挥举足轻重作用。电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显，规模以上企业营业收入突破 30 万亿元。集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现出一批长板技术和产品。
超预期！华为昇腾960将于2027年Q1发布
9月17日，在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片已提前就绪，性能实现翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，较原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，较原计划提前一个季度。后续华为将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。华为研发了新一代NPO（近封装光学）光互联产品，即将规模量产。
此外，华为发布AI时代的全新计算架构 – Peerium计算架构，能实现百万级处理器成为一台计算机，以满足不断发展的AI算力需求。Peerium计算架构是基于嵌套并行，统一内存寻址、平等互联实现百万级处理器强扩展的计算架构。Peerium计算架构突破了图灵范式，提出了Nested BSP，突破了冯·诺依曼单机架构。灵衢是实现Peerium计算架构的关键互联技术，可无限扩展地联接CPU、NPU、内存、SSD、网卡和交换机的高速总线。Atlas 950超节点是Peerium计算架构的首代产品，25.6万卡Atlas 950超节点集群已经在部署中，基于NPO的Atlas 960系统正在测试中。
国泰海通证券研报指出，2026 年全球半导体市场在 AI 驱动下进入快速扩张通道，WSTS 预测市场规模将达 1.511 万亿美元，同比增长 89.9%，其中存储器表现强劲，同比增长约 250%。AI 算力与存储需求持续旺盛，推动晶圆厂持续扩产，并带动厂房建设及洁净室工程投资需求，叠加全球主要经济体加大补贴及税收优惠，引导产能向本土及友岸集中，行业资本开支有望进入上行周期。
国投证券国际研究研报指出，2026 年全球半导体市场正由传统周期复苏转向 AI 基础设施与存储超级周期主导的结构性扩张，WSTS 预测当年市场规模达 1.51 万亿美元，同比增长 89.9%，其中存储芯片预计增长 249.5% 至 8039 亿美元，逻辑芯片增长 37.3% 至 4114 亿美元，需求主要集中于 AI 智算中心与高性能计算，北美四大云服务商 2026 年头一季度资本开支合计达 1297.5 亿美元，推动行业集中度提升与结构性机会凸显。
芯片厂商梯队分明，行业进入业绩兑现期
国产AI芯片已形成一超（华为昇腾）、多强（寒武纪、平头哥、昆仑芯、海光信息）与新势力（摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯）的清晰梯队：2025年华为昇腾以约81.2万张出货量居国产居前，占国内企业出货近一半份额；寒武纪2026年上半年营业收入59.96亿元、同比增108.13%，归母净利润23.11亿元、同比增122.61%，云端产品线收入59.94亿元占比99.98%，存货82.48亿元较年初增长66.83%，进入业绩兑现期。
中信建投研报认为，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
相关公司
长鑫科技：国产DRAM龙头，聚焦高毛利DRAM赛道，完整覆盖设计、制造、封测、模组全链条，DDR、LPDDR产品性能对标海外三巨头。天风证券首次覆盖给予“增持”评级。
中芯国际：国内晶圆代工龙头，制造底座价值随国产芯片放量持续提升，受益于AI算力需求驱动下逻辑与存储芯片产能持续扩张。
688***：国产CPU/DCU龙头，在AI算力国产化采购比例硬性要求下持续受益。
002***：国内半导体设备龙头，受益于国产替代战略持续推进及下游晶圆厂扩产带来的设备需求增长。
300***：国内封测龙头，受益于存储芯片及先进封装需求放量，在DRAM封测环节具备关键卡位。
光通信：800G/1.6T放量驱动业绩兑现
隔夜美股光通信板块盘中涨幅进一步扩大，Ciena一度涨超9%，迈威尔科技、康宁涨超7%，Coherent涨近7%。
高盛近日发布研报，对光通信供应链需求前景维持正面看法，中际旭创A股评级“买入”，目标价2645元人民币；H股目标价3267港元。高盛在香港、台湾及苏州走访多家光学企业，受访企业对光模块需求维持正面看法，预计可受益于AI服务器机架放量、光模块应用规模扩展及规格升级带动。高盛已将2027年及2028年800G及以上光模块需求预测分别上调39%及36%，至1.44亿件及1.71亿件，指出全球800G及1.6T需求或达1.3亿至2亿件，中国市场整体需求亦可录得中双位数同比增幅，达到逾5000万件。不过高盛同时提示，DSP、激光器、PCB等原材料供应紧张或继续限制明年出货。
高盛进一步全线上调2026至2028年全球光模块出货量预测21%/31%/31%，其中800G及以上产品上调31%/39%/36%，1.6T及以上产品上调29%/61%/50%，预测2028年光模块市场规模达1480亿美元。高盛认为这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。出货量结构上，2026年800G产品预计出货4500万只，1.6T出货3300万只，到2027年1.6T翻倍增至7100万只。
光通信产业链梳理
光通信是AI算力集群互联的核心基础设施，整条产业链分为上游光芯片与光器件、中游光模块与光引擎、下游设备与算力应用，AI服务器高速迭代持续拉动全产业链需求。
上游主要包含光芯片、无源光器件、配套材料。光芯片是光模块的核心，包含激光器、探测器、调制器芯片，磷化铟材料多用于高速激光器，薄膜铌酸锂作为新型调制器材料逐步进入验证阶段。无源器件包含光纤阵列FAU、光纤、连接器、隔离器等，FAU用于光纤和光芯片的精准对准，NPO、CPO架构大幅提升高密度FAU的价值量。配套材料包含高速PCB、mSAP板材、光学封装材料，高速信号传输对板材损耗、稳定性要求持续抬升。
中游以光模块和新型光引擎产品为主，是光电信号转换的核心载体。传统可插拔光模块包含800G、1.6T规格，短期仍是市场出货主力，后续3.2T产品持续推进。NPO属于近封装光引擎，将光引擎移至交换芯片附近，缩短高速电信号走线，保留可拆卸维护的特点，目前处于送样验证阶段。CPO为共封装光学，光引擎和交换芯片封装在一起，进一步降低功耗与信号损耗，技术方案仍在持续打磨。DSP、TIA、Driver等模拟电芯片配套光模块使用，随着速率提升，电芯片的价值占比持续提高。
下游包含交换机、光交叉交换机OCS以及AI算力集群应用。交换机搭载光模块，完成服务器之间的数据转发。OCS光交叉交换机能够动态切换光路，减少光电转换环节，降低时延与功耗，用于大规模GPU集群内部互联调度。北美头部云厂商资本开支是行业核心需求来源，AI算力集群持续扩建，带动高速光通信产品迭代放量。
行业供给端存在结构性约束，光模块组装环节扩产相对容易，但高速光芯片、高端DSP、高层数PCB受晶圆制造、客户认证、良率爬坡制约，扩产周期更长，容易出现阶段性物料紧缺。技术路线上，传统可插拔光模块、NPO、CPO会长期共存，不同方案适配不同网络层级与客户需求。
相关公司
太辰光：公司主营业务是各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品的研发、制造和销售。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。公司的产品包括陶瓷插芯、光纤连接器、耦合器、光纤光栅等光器件以及光传感监测系统。
中际旭创：高速光模块核心厂商，800G 与 1.6T 产品批量交付，持续推进 NPO、CPO 等下一代光互联方案，深度服务海外头部算力客户。
300***：高速数通光模块供应商，800G、1.6T 产品完成客户认证，持续迭代高速光模块，依托海外产能承接算力资本开支需求。
002***：具备光芯片、光器件、光模块全栈能力，1.6T 光模块规模出货，同步布局 NPO 与 OCS 光交换设备，适配 AI 算力集群互联。
300***：无源光器件与光引擎组件供应商，产品配套头部光模块企业，面向 NPO、CPO 开发高密度光纤阵列等配套光学器件。
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对A股市场后市不必悲观
美联储加息对A股的影响可能相对有限且前期已有较充分反应。上市公司业绩增速有望为过去五年佳水平，A股市场整体估值具备较好吸引力，上半年面临的结构高估值现象已有较大程度改善。中期全球货币秩序重构与科技叙事对A股支撑并未改变，当下时点对A股市场后市不必悲观，“9.24”以来的长期、稳进趋势仍有望延续。短线建议关注半导体、通信设备、电子化学品以及有色金属等行业的投资机会。
中国银河证券研报表示，算力网建设与AI需求共振，全面提振光纤需求。无论是算力网骨干层的扩容，还是数据中心内部光互连架构的升级，都在为光纤产业打开较大增量空间。供需格局持续紧张，光纤产业迎来高景气周期。供需情况方面，当前光纤市场正处于需求增速远超供给释放的结构性紧缺阶段。中国银河证券认为，供需缺口或将持续扩大。在预制棒自给率高的龙头企业中，涨价带来的利润弹性将得到充分释放，光纤板块正从传统的周期性电信赛道，逐步切换为具备高成长属性的算力基础设施赛道。
主题机会
医药：中报景气度提升确认，创新药及产业链维持高景气
9月17日，媒体从正在上海举行的2026张江药谷大会暨上海国际生物医药产业周上获悉，2026年创新药批准上市的增长势头不减。据悉，今年以来已批准上市创新药59个，其中有13个为新机制、新靶点药物，原始创新能力实现稳步提升。今年1-8月，全国生物医药商务拓展（BD交易）113起，总金额1199.97亿美元。上海生物医药BD交易数量37起，占全国33%，位居全国居前。上海生物医药产业规模持续增长，2025年上半年已达5005.66亿元，预计2026年全年将突破1万亿元大关，成为上海第五个万亿级产业集群。
医药行业基本面持续改善。国信证券9月16日发布医药生物行业2026年9月投资策略，指出2026年上半年A股医药行业上市公司实现营业收入11942.1亿元，同比增长2.6%；归母净利润1049.6亿元，同比增长10.8%，利润增速明显快于收入端。分板块看，创新药板块实现营业收入437.5亿元（+44.1%），归母净利润75.1亿元，延续高增长态势；CXO板块实现营业收入556.2亿元（+23.3%），归母净利润130.5亿元（+15.7%），景气度持续改善。
从26Q2情况来看，A股医药行业上市公司实现营业收入5980.5亿元，同比增长2.7%；归母净利润547.2亿元，同比增长15.3%，利润增速较26Q1进一步提升。其中，创新药板块26Q2收入同比增长51.3%，CXO板块收入和归母净利润分别同比增长27.8%和11.0%。整体来看，2026年上半年医药行业基本面持续改善，盈利修复趋势进一步确认，创新药及CXO等高景气方向表现突出，国信证券继续推荐创新药及产业链。
国信证券推荐关注CXO板块，优选业绩及订单表现良好或迎来拐点的龙头企业。CDMO方面，中国CDMO企业在人才红利、合规产能、知识产权保护方面具有综合优势，在化学CDMO领域的核心行业地位5年内具备较强的不可替代性，推荐关注药明康德、凯莱英等。CRO方面，基于前期涨价订单的逐步交付，临床前及临床CRO企业有望迎来业绩复苏，推荐关注昭衍新药、泰格医药等。创新药板块国内销售快速增长，海外即将密集进入商业化阶段。科伦博泰的合作伙伴默沙东宣布sac-TMT的全球3期临床TroFuse-005达到主要临床终点，预计将在下半年向FDA申报上市。康诺亚/乐普生物的CMG901、和黄医药的赛沃替尼等产品同样在全球3期临床中达到了主要临床终点。中国创新药在海外的临床开发取得进展，即将进入在全球的商业化阶段。
相关公司
药明康德：全球CXO龙头，多肽CDMO全球龙头地位稳固，地缘风险阶段性出清。国信证券推荐关注。
凯莱英：国内CDMO领军企业，未来三年业绩节奏良好，化学大分子及生物大分子增速亮眼。国信证券推荐关注。
300***：国内临床CRO龙头，基于前期涨价订单的逐步交付，业绩有望迎来复苏。国信证券推荐关注。
603***：临床前CRO核心企业，受益于创新药研发投入持续增长及订单交付提速带来的业绩复苏。国信证券推荐关注。
300***：国内医疗器械龙头，国信证券9月A股投资组合推荐标的，受益于国内医疗新基建及海外市场持续拓展。
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2、连续上涨
强者恒强股票行业分布
回到市场，数据统计显示，电子、基础化工等板块出现明显连续上涨。理论上，强者恒强会吸引更多投资者的关注，形成羊群效应。一旦股票表现出强势的超跌反弹并创新高，投资者会对其产生强者恒强的心理预期，认为该股票具有更强的上涨动力和潜力，从而更愿意买入或持有，推动股价进一步走高。
具体板块来看：17日，汽车服务、互联网电商、教育、风电设备、玻璃玻纤板块涨幅居前。
中信建投研报认为，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
连续上涨天数排行
崇达技术连续上涨9天涨幅63.37%
公司高多层板、HDI板、IC载板等高端产品收入占比超过60%，高多层板高量产层数达68层。公司已与中兴、新华三、浪潮等厂商建立服务器领域合作，服务器相关PCB业务呈增长态势；据2026年9月10日异常波动公告，AI服务器相关PCB产品收入占整体业务不超过10%。
605***连续上涨9天涨幅77.50%
公司主营印制电路板研发、生产和销售，HDI板应用于汽车电子、服务器电源、人形机器人及高速信号连接器等领域。公司重点发展高频高速板、高多层板、厚铜电源板及HDI板，相关产品面向AI服务器电源等高景气赛道。
603***连续上涨9天涨幅20.29%
公司主要的产品是电子级玻纤纱线及织物，属于无机非金属材料范畴，主要用于印刷电路生产及制造，终端产品包含手机、电脑、家电等各类电子产品。公司超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机基板及笔记本电脑中，同时也是高端IC封装基板的主要原材料之一。公司薄布主要应用在服务器、基站、数据中心、交换机、通讯等领域。
603***连续上涨8天涨幅12.58%
公司在充分市场调研的基础上，依托深耕高性能功能材料领域27年的经验积淀，结合公司在精密涂布、高分子材料改性方面的技术优势，整合资源快速切入人形机器人电子皮肤、电子肌肉及仿真皮肤（TPE、硅胶等材料）领域。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
