为期三天的第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）于 9 月 11 日顺利落下 帷幕。作为国内光电领域极具影响力的行业盛会，本次展会汇聚全产业链创新力 量，共探行业发展新方向。吉光半导体携外延片、高功率激光芯片、VCSEL 芯片、 光纤耦合模块及半导体激光器系统全套产品矩阵亮相 4 号馆 4B037 展台，与海 内外行业伙伴面对面交流，展台人气火热。
展会期间，众多科研专家、企业客户与产业链合作伙伴莅临吉光半导体展台，与 市场及技术团队开展深度洽谈。大家围绕外延工艺、激光芯片研发、模块定制化 方案以及下游应用落地等议题展开充分探讨，分享行业趋势，交流项目需求，现 场达成多项合作意向，进一步夯实产业协同基础。
本次参展，吉光半导体首次完整呈现 IDM 模式下全系列多品类核心产品：GaAs、 InP 基外延材料；覆盖 638nm、905nm、976nm、1060nm、1470nm、1550nm、 1726nm、1940nm、2050nm 的高功率激光芯片；655nm、680nm、1064nm 多款 VCSEL 芯片；以及 1470nm、1550nm、1726nm、1940nm 单波长与多波长光纤 耦合模块，同时展出配套半导体激光器系统。产品可适配前沿科研、生物医疗、 工业加工、激光泵浦等多场景应用需求，全方位展现公司在外延、芯片、模块一 体化的研发与量产实力。
其中 InP、GaAs 基外延作为芯片源头核心材料，搭配多波长高功率激光芯片与 VCSEL 芯片，形成从材料到器件、再到耦合模块的完整产品链路。光纤耦合模块 支持单波长与多波长方案，可根据客户项目需求灵活定制，受到现场客户重点关 注。
依托 CIOE 这一国际化产业平台，吉光半导体充分展示了从外延生长到激光模块 的一体化技术能力，近距离倾听市场真实诉求，持续扩大品牌在半导体激光赛道 的行业影响力，夯实产业合作基础。
面向未来，吉光半导体将持续深耕高功率半导体激光芯片与模块解决方案研发， 坚守技术创新路线，紧贴市场客户需求，持续打磨核心产品。期待与全球产业伙 伴携手协作，持续赋能光电产业高质量发展，助力国产半导体激光技术持续突破。
为期三天的第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）于 9 月 11 日顺利落下 帷幕。作为国内光电领域极具影响力的行业盛会，本次展会汇聚全产业链创新力 量，共探行业发展新方向。吉光半导体携外延片、高功率激光芯片、VCSEL 芯片、 光纤耦合模块及半导体激光器系统全套产品矩阵亮相 4 号馆 4B037 展台，与海 内外行业伙伴面对面交流，展台人气火热。
展会期间，众多科研专家、企业客户与产业链合作伙伴莅临吉光半导体展台，与 市场及技术团队开展深度洽谈。大家围绕外延工艺、激光芯片研发、模块定制化 方案以及下游应用落地等议题展开充分探讨，分享行业趋势，交流项目需求，现 场达成多项合作意向，进一步夯实产业协同基础。
本次参展，吉光半导体首次完整呈现 IDM 模式下全系列多品类核心产品：GaAs、 InP 基外延材料；覆盖 638nm、905nm、976nm、1060nm、1470nm、1550nm、 1726nm、1940nm、2050nm 的高功率激光芯片；655nm、680nm、1064nm 多款 VCSEL 芯片；以及 1470nm、1550nm、1726nm、1940nm 单波长与多波长光纤 耦合模块，同时展出配套半导体激光器系统。产品可适配前沿科研、生物医疗、 工业加工、激光泵浦等多场景应用需求，全方位展现公司在外延、芯片、模块一 体化的研发与量产实力。
其中 InP、GaAs 基外延作为芯片源头核心材料，搭配多波长高功率激光芯片与 VCSEL 芯片，形成从材料到器件、再到耦合模块的完整产品链路。光纤耦合模块 支持单波长与多波长方案，可根据客户项目需求灵活定制，受到现场客户重点关 注。
依托 CIOE 这一国际化产业平台，吉光半导体充分展示了从外延生长到激光模块 的一体化技术能力，近距离倾听市场真实诉求，持续扩大品牌在半导体激光赛道 的行业影响力，夯实产业合作基础。
面向未来，吉光半导体将持续深耕高功率半导体激光芯片与模块解决方案研发， 坚守技术创新路线，紧贴市场客户需求，持续打磨核心产品。期待与全球产业伙 伴携手协作，持续赋能光电产业高质量发展，助力国产半导体激光技术持续突破。
