9月16日，A股半导体材料板块表现强势，多只个股迎来大涨行情。截至发稿，有研硅20CM涨停，上海合晶、天岳先进涨超10%，中晶科技、立昂微、有研新材亦涨停。

近日，半导体材料板块迎来重大催化，半导体硅片市场三年来首现全尺寸涨价潮，覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列。实际上，今年5月份，海外龙头已进行年内第二轮提价，主要聚焦在12英寸及高端专用硅片方向。先进制程价格坚挺，成熟制程产品也陆续补涨。

据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的消耗量是通用服务器的3.8倍，HBM消耗量更是主流DRAM的3倍。

SEMI数据显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。

东海证券统计，2026年第二季度全球半导体硅片出货面积同比增长7.39%，需求回暖态势明确，行业供需格局或维持偏紧。

中信证券更是判断，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续上涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格，这意味着涨价周期至少持续到2027年。

中银证券表示，受益于下游需求增长以及技术不断进步，全球半导体材料市场规模持续扩大，先进材料需求快速提升。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，竞争力与产销规模有望持续提升。部分半导体材料及原料受益于涨价，下游高景气叠加海外龙头扩产速度较慢、受到原材料供应波动等影响，我国半导体材料行业或迎来国产替代加速的关键窗口期。

(责任编辑：66)

9月16日，A股半导体材料板块表现强势，多只个股迎来大涨行情。截至发稿，有研硅20CM涨停，上海合晶、天岳先进涨超10%，中晶科技、立昂微、有研新材亦涨停。

近日，半导体材料板块迎来重大催化，半导体硅片市场三年来首现全尺寸涨价潮，覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列。实际上，今年5月份，海外龙头已进行年内第二轮提价，主要聚焦在12英寸及高端专用硅片方向。先进制程价格坚挺，成熟制程产品也陆续补涨。

据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的消耗量是通用服务器的3.8倍，HBM消耗量更是主流DRAM的3倍。

SEMI数据显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。

东海证券统计，2026年第二季度全球半导体硅片出货面积同比增长7.39%，需求回暖态势明确，行业供需格局或维持偏紧。

中信证券更是判断，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续上涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格，这意味着涨价周期至少持续到2027年。

中银证券表示，受益于下游需求增长以及技术不断进步，全球半导体材料市场规模持续扩大，先进材料需求快速提升。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，竞争力与产销规模有望持续提升。部分半导体材料及原料受益于涨价，下游高景气叠加海外龙头扩产速度较慢、受到原材料供应波动等影响，我国半导体材料行业或迎来国产替代加速的关键窗口期。

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